再伸「黑手」禁華為，海思代工成為難題？
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與非網 5 月 19 日訊，據悉，美國商務部加強對華為的管制，主要會衝擊海思的晶片生產能力，以及海思與晶圓代工之間的合作關係。
根據美國正在修改的出口規則，只要外國公司使用了美國晶片製造技術或設備，就必須獲得美國政府的許可，才能向華為及其附屬公司提供晶片。
在美國商務部新規的壓力下，海思已無法順利採用 EDA 設計晶片，替代方式除了向第三方購買晶片外，就是與第三方戰略合作，如出資、出技術給中國 IC 設計廠共同合作開發華為所需晶片。
但在晶圓代工的領域能找到的替代方案就有限，先不論國內是否有 5 納米、7 納米水準的代工能力，國內晶圓代工廠同樣要使用美國設備，所以國內代工廠若要生產海思晶片也是要取得美國同意。
圖源：福布斯
有行業專家表示，整個存儲半導體產業的壓力將是有限的。
然而相比之下，台積電和中國大陸的無晶圓廠和代工企業預計將受到打擊。
據報導，美國此舉預計將讓華為難以通過台積電大規模生產高端的麒麟處理器，即便華為轉單中芯國際，但中芯國際最先進工藝僅是 14nm 製程，不能滿足華為需求。
而同樣擁有 5 納米技術的三星電子則受困於美國管制措施，無法為華為生產晶片。
另外，一些分析人士表示，海思正在尋找自救出路，包括將晶片設計技術轉讓。
但是無論是誰接手，都可能成為美國的下一個打擊目標，這也意味著，美國圍剿計劃似乎還沒有結束。
此外，據韓媒報導，美國的針鋒相對不太可能會威脅到韓國半導體公司與華為的業務，因為三星、SK 海力士可以通過獲得美國政府的許可證，繼續向華為供應晶片。
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