華為回應美國封堵晶片供應鏈，報告稱美國廠商占晶片設備4成份額

2019年5月，美國對華為的「禁令」風波引發社會的持續關注，美國商務部以國家安全為由，將華為納入實體清單。

近日，「禁令」再次升級，根據美國商務部最新制定的計劃，在美國境外為華為生產晶片的晶圓廠商們，只要使用了美國半導體生產設備，就需要向美國申請許可證。

這也意味著美國意圖用最極端的方式阻斷全球半導體供應商向華為供貨。

對此，5月18日華為發表聲明：華為強烈反對美國商務部僅針對華為的直接產品規則修改。

自2019年5月16日被美國政府無端納入實體清單以來，在大量產業技術要素不可持續獲得的情況下，華為公司始終致力於遵守適用的法律法規，履行與客戶、供應商的契約義務，艱難地生存並努力向前發展。

美國利用自己的技術優勢打壓他國企業，必將削弱他國企業對使用美國技術元素的信心，最後傷害的是美國自己的利益。

華為晶片上游供應鏈「被封」

5月15日，美國商務部的工業與安全局（BIS）披露了制裁華為最新的計劃：在美國境外為華為生產晶片的晶圓廠商們，只要使用了美國半導體生產設備，就需要申請許可證。

美國商務部給出的理由是，華為雖然被納入實體清單受到《出口管制條例》（EAR）的管控，但是華為和國外晶圓廠還在繼續使用美國商務控制清單（CCL）中的軟體、設備、技術，為華為提供半導體產品，因此需要升級出口管理的限制。

按照美國商務部這個新規，主要是為了管控華為的晶片上游供應鏈，包括了晶圓代工在內的晶片生產製造流程中的多個環節。

這也意味著，未來華為生產的每一顆晶片，無論是手機晶片、伺服器晶片還是電源管理晶片，都需要經過美國政府的核准。

根據美國的半導體行業調查公司VLSI Research發布的2019年全球半導體設備廠商的銷售額排名顯示，前五名分別是美國的應用材料、荷蘭的ASML、日本的東京電子、美國的泛林集團、美國的科天。

根據中信證券的報告，目前美國廠商占據半導體設備市場約40%份額，其中在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關鍵工藝方面，應用材料、泛林、科天等美國廠商具有領先工藝技術優勢和穩定性，經過了長期量產檢驗，因此短期內難以替代。

受此消息影響，5月18日5G相關股票普遍下跌，截至收盤，該板塊下跌幅度約為4%。

不過值得一提的是，美國商務部這個新規距離正式生效至少有120天緩衝期，而且美方將華為的臨時許可再延長90天。

有消息稱，華為海思在上周緊急跟台積電追加了7億美金（將近50億人民幣）的晶圓訂單，包含7nm和5nm製程工藝的晶片。

5月18日，有外媒報導台積電已經停止接受來自華為的新訂單，以響應美國針對華為公司的出口管制新規。

不過在當天台積電回應表示，相關報導「純屬市場傳言」。

而根據統計機構IC Insights前不久給出的數據報告，華為在台積電銷售收入中的占比從2017年的5%激增到2019年的14%之多。

華為：全球相關行業受嚴重衝擊

5月16日，華為內部網站「心聲社區」中發布了一篇「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」的文章，內容除了配以文字「回頭看，崎嶇坎坷，向前看，永不言棄」外，還有一張傷痕累累的「戰機」。

5月18日，華為輪值董事長郭平在接受媒體採訪時表示，華為面對長期不確定的制裁，相信可以找到解決方案。

郭平表示，美國對華為的打壓，影響的不僅僅是華為，也會讓這些使用華為產品和服務的客戶和消費者體驗受到傷害。

根據當天華為發布的聲明：華為強烈反對美國商務部僅針對華為的直接產品規則修改。

自2019年5月16日被美國政府無端納入實體清單以來，在大量產業技術要素不可持續獲得的情況下，華為公司始終致力於遵守適用的法律法規，履行與客戶、供應商的契約義務，艱難地生存並努力向前發展。

然而美國政府為了進一步扼制華為的發展，無視諸多行業協會和企業的擔憂，無底線地擴大並修改直接產品規則，修改後的規則蠻橫而具有產業破壞力。

在此規則下，全球170多個國家使用華為產品建設的數千億美元網絡的擴容、維護、持續運行將受到衝擊，使用華為產品和服務的30多億人口的信息通訊也會受到影響。

本次規則修改影響的不僅僅是華為一家企業，更會給全球相關產業帶來嚴重的衝擊。

長期來看，晶片等產業全球合作的信任基礎將被破壞，產業內的衝突和損失將進一步加劇。

美國利用自己的技術優勢打壓他國企業，必將削弱他國企業對使用美國技術元素的信心，最後傷害的是美國自己的利益。

華為正在對此事件進行全面評估，預計我們的業務將不可避免地受到影響。

我們會盡最大努力尋找解決方案，也希望客戶和供應商與華為一起盡力消除此歧視性規則帶來的不利影響。

采寫：南都記者孔學劭