中方表態，華為發了一張圖

據商務部網站——

有記者問：美國商務部於當地時間5月15日針對華為公司出台出口管制新規，請問中方對此有何評論?

答：中方注意到美方發布的針對華為公司的出口管制新規。

中方對此堅決反對。

美方動用國家力量，以所謂國家安全為藉口，濫用出口管制等措施，對他國特定企業持續打壓、遏制，是對市場原則和公平競爭的破壞，是對國際經貿基本規則的無視，更是對全球產業鏈供應鏈安全的嚴重威脅。

這損害中國企業利益，損害美國企業利益，也損害其他國家企業的利益。

中方敦促美方立即停止錯誤做法，為企業開展正常的貿易與合作創造條件。

中方將採取一切必要措施，堅決維護中國企業的合法權益。

美國當地時間5月15日，美國商務部網站發布兩則關於華為的信息。

其一，將實體名單上華為及其非美國分支機構的現有臨時通用許可證（TGL）授權期限延長90天；其二，限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造其半導體的能力。

兩則消息中，後者意在打擊華為的晶片供應鏈。

隨後5月16日上午，華為心聲社區微信公眾號發文稱：「回頭看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄」，同時配圖是一架二戰中被打得像篩子的一架戰鬥機，因堅持飛行，最終安全返回。

圖片配文稱：「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」，疑似回應美國的打擊。

華為海報

全面限制華為半導體生產能力，海思被關注

美國商務部表示，該公告是在眾多公司，協會和個人就TGL收到公眾意見之後發布的。

將繼續評估尚未從華為設備過渡的公司和個人的國家安全和外交政策影響。

同時，美國商務部還通知公眾，TGL中授權的活動可能會在2020年8月13日之後進行修改並可能被取消。

另一則公告表示，通過限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造其半導體的能力，來保護美國的國家安全。

將全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體，包括那些處於美國以外，但被列為美國商務管制清單中的生產設備，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可證。

公告稱，為防止對使用美國半導體製造設備的外國鑄造廠造成直接不利的經濟影響，這些製造廠已根據2020年5月15日啟動基於華為設計規格的產品的任何生產步驟，只要這些外國生產的產品不受新許可規定的約束，從生效日期算起的120天內，它們將被重新出口，從國外出口或轉移（在國內）。

這意味著美國制裁華為升級，更是精準打擊華為半導體的生產能力。

美國商務部公告稱，由華為及其在實體清單（例如，海思半導體）上的關聯公司生產的半導體設計之類的商品，是某些美國商務控制清單（CCL）軟體和技術的直接產品。

而此次海思受到關注，外界認為或與其在實體清單下取得的亮眼成績有關。

根據今年4月底國內分析機構CINNO Research發布的月度半導體產業報告顯示，華為海思在中國智慧型手機處理器市場的份額達到43.9%，首次超越高通（32.8%）。

此外，值得關注的是，就在美國推出限制升級之前，5月15日，台積電在官網正式宣布，在美國聯邦政府及美國亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，計劃在美國興建並運營一個先進的晶圓廠。

但據報導，美國商務部堅稱台積電赴美建廠和美國對華為推出限制措施沒有關聯。

任正非稱「沒有美國零部件，華為照樣生存」

2019年以來，BIS將華為及其114個與海外相關的分支機構加入實體名單以來，希望出口美國商品的公司必須獲得許可證。

在此背景下，華為從去年開始便在加速「去美國化」。

華為創始人任正非去年面對美國供應遭斷貨，表示即使沒用美國零組件，華為照樣可以生存。

在美國一系列的制裁舉措下，華為也開始培養國內的供應鏈，將麒麟710處理器原本由台積電12奈米製程，轉單至中芯國際14奈米；在作業系統方面，正加緊研發獨立自主的「鴻蒙」作業系統。

據日本專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions的調查結果顯示，在華為Mate30 5G版中，中國產零部件的使用比例為41.8％，比美國制裁前上市的舊機型4G版提高了整整16.5個百分點。

與此同時，在4G版中占比達到11.2％的美國零部件只剩下玻璃殼等極少部分，占總體的1.5％，幾近於消失。

事實上，任正非一直對美國零部件的採購持開放態度。

他在多個公開場合接受採訪時表示，華為手機、5G基站是可以不用美國元器件就能製造出來，但是如果華為不買的話，這些美國公司該怎麼辦。

當被問及「華為未來會將手機中的美國零部件都替換掉嗎」，任正非直言，「不會，美國永遠都是我們的好朋友。

」

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來源 |南方都市報 2020-05-18