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台灣地震影響台積電、聯電晶圓產能8吋廠利用率滿載

2020-09-13

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南台灣強震影響台積電、聯電第一季晶圓產出及投片，但因市場庫存已降至季節性水準以下，近期不僅12吋晶圓廠新單湧現，8吋晶圓廠訂單更如雪片般飛來。

由此推估，3月之後8吋晶圓廠產能利用率已趨滿載，且第二季接單更是全滿，未受地震影響的世界先進可望成為最大受惠者。

2月6日南台灣地震對台積電及聯電造成影響。

對台積電來說，位於台南的8吋廠Fab 6、12吋廠Fab 14A及Fab 14B的晶圓造成損害，台積電預估Fab 14A的出貨將延後10～50天，並有10萬片12吋晶圓的出貨時間，從第一季延至第二季。

Fab 6的出貨將延後5～20天，有2萬片8吋晶圓出貨時間延後至第二季。

聯電雖然仍未對外說明實際受損情況，但設備業者指出，聯電台南12吋廠Fab 12A的晶圓投片要重新回復，出貨時間同樣要延後到第二季。

不過，南台灣強震發生後，原本還在觀望要不要回補庫存的上游IC設計廠或IDM廠，已經開始啟動新一輪的投片。

以目前半導體生產鏈的產能運用情況，12吋廠除了16奈米高階製程產能較緊，仍有較空閒的產能，因此客戶投片情況還算穩定，但8吋廠產能已全面告急，各家晶片廠都在爭搶8吋廠的代工產能。

法人表示，半導體生產鏈的庫存水位在去年底已降至低於季節性平均水準2天，回補庫存需求是目前晶圓代工廠訂單成長的主要動能，綜合來看，此次8吋晶圓代工產能之所以會供不應求，主要是因為庫存大幅去化的晶片，多數仍採用8吋廠成熟製程投片。

而南台灣強震之後，客戶端已意識到第二季後晶圓代工產能可能吃緊，已將第二季的投片計畫提前到3月開始進行。

業者指出，目前8吋晶圓代工接單中，需求最強的是應用在大尺寸面板的LCD驅動IC，其次是應用在物聯網的影像感測器、微機電、微控制器(MCU)等新晶片。

再者，大陸智慧型手機生產鏈已展開零組件備貨，對於中小尺寸面板LCD驅動IC、電源管理IC、指紋辨識感測器等需求正在逐步走強。

隨著8吋晶圓代工產能吃緊，世界先進此次沒有受到地震影響，成為最大受惠者。

受惠於大尺寸LCD驅動IC、電源管理IC、感測器等接單轉強，世界先進預估第一季合併營收將達58.5～61.5億元，季增率介於6.7～12.1%之間優於市場預期。

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