不捧不貶，一眼看透中國半導體行業的真實水平

自2018年4月「中興事件」，2019年5月華為被列入美國「實體清單」以來，引發了全民對國產晶片越來越多的關注，國家也開始重視半導體。

話說現狀的晶片生產一共分為三個環節：晶片設計、晶片製造以及晶片的封測，三者缺一不可，只有三方面都具備了，才會真正的產出一個晶片出來。

針對這三個環節，我們對中國半導體目前所處的現狀一 一解說。

晶片設計：

目前為止，要說國內最成熟，實力最強的晶片公司還是華為海思莫屬。

華為海思的麒麟、巴龍、鯤鵬、昇騰等系列晶片更是聲名遠播，在國內更是以絕對的實力排在了眾多設計公司的首位。

但是華為海思晶片究竟在全球晶片公司中處於什麼水平？

是的，你沒有看錯，根據國際諮詢機構Gartner發布的全球半導體25強榜單，華為排名第21。

在這一榜單中，三星電子排名第一，蘋果排名第13 。

華為是唯一上榜的中國內地企業，營收達到503億元，而國內排名第二的紫光展銳，營收只有110億元。

從此份榜單我們也可以看出來一些問題，中國半導體的整體實力還比較弱小，在半導體高端領域和全球的晶片巨頭更是沒法比。

在2018年我國晶片進口約3100億美元，而自產晶片380億美元，自產比例只有12% 。

晶片製造：

集邦科技旗下的拓墣產業研究院日前發布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單。

在半導體製造領域，國際上最先進的還是Intel、台積電及三星，其次是Globalfoundries格芯、聯電等公司。

在本次TOP10的廠商榜單中，有兩家大陸廠商入圍，一個是中芯國際排在第五，一個是華虹半導體排在第七位。

不過雖然有兩家企業擠進前五，但是這兩家的總份額加起來也僅為6.6%（中芯為5.1%，華虹為1.5%），在全球影響力有限。

兩家大陸公司目前量產的最先進工藝還還停留在28nm，不過兩家都有14nm工藝量產的計劃，中芯國際是在今年下半年量產，華虹是將在2020年量產，但製程工藝確實是要比台積電等公司落後兩代以上。

在晶片製造領域制約我國晶圓代工企業發展的，主要是兩大部件：「刻蝕機」與「光刻機」。

目前中國中微半導體的5 nm等離子體刻蝕機已經通過台積電驗證，與國際刻蝕機巨頭泛林、應用材料、東京電子、日立屬於國際第一梯隊，屬於技術領先陣列，但是光刻機就差多了。

縱觀全球市場，占據著絕大部分光刻機市場份額的莫過於荷蘭ASML公司。

據了解，ASML公司掌握著全球87.4%以上的晶片製造訂單，至於其他市場，則是由日本尼康和佳能占據。

根據科技日報報導，2018年12月我國中科院光電技術研究所已經成功研發出全球首台利用紫外線光源實現22nm解析度的光刻機，並且通過高深寬比刻蝕、多重曝光等工藝手段可以實現10nm以下的晶片生產。

但是和ASML已經可以量產7nm、5nm的光刻機來比較，至少還有兩代以上的代差。

封裝測試：

根據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院最新報告指出，受國際貿易紛爭衝擊、手機銷量下滑和存儲器市場供過於求的影響，2019年第一季全球前十大封測業者營收預估為47.1億美元，年減11.8%。

其中，艾克爾、江蘇長電、通富微電、天水華天、力成與聯測第一季營收皆呈現雙位數跌幅。

觀察中國大陸封測三雄——江蘇長電、通富微電、天水華天的營收狀況，2019年第一季營收由於受到中美貿易紛爭的陰霾籠罩、中國大陸經濟降速等因素影響，中國大陸封測業者第一季營收皆較去年同期跌幅達雙位數。

在國際貿易紛爭越演越烈及市場需求疲軟的條件下，封測產業的營收表現恐將持續受到影響。

雖然2019年中國大陸封測行業陰雲密布，但是說到整體的封測水平，在晶片生產三個環節當中是唯一與國際上的封測廠商沒有代差的，主要是國際上的測試設備沒有對我國進行禁運，國際上的先進測試設備我國的封測廠都可以買得到。

但是說到封測所用的封測設備，我國目前是中低端封測設備可以自給自足（主要有華越、華峰、矽電等國內設備商），高端的封測設備還是需要依賴國外引進（如ADVANCED、Cascade、Karl SuSS、Advantest、Teradyne、TSK、ASML等）。

目前我國半導體行業在國際中只屬於中游，中國大陸半導體行業從無到有，進步迅速，在個別領域有優勢，但同時也與國際半導體巨頭特別是美日韓歐晶片產業之間有著短時間內難以逾越的巨大鴻溝。