說說中國晶片的現狀：我們有什麼，缺什麼，怕什麼
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2019年的科技界真的熱鬧非凡，先有中美科技對決，美國打壓華為5G，接著繼續用利用晶片、作業系統的優勢來打壓華為，還將一些中國高科技企業列入了「實體清單」進行了管制。
最後華為事情有了轉機之後，日韓半導體又開始了對決，日本限制韓國進口半導體原料，據稱如果禁令持續，三星、SK海力士的庫存或僅能支撐4個月。
也正因為如此，所以越來越多的網友認為，在半導體尤其是晶片領域，中國必須崛起，才能真正的不怕被打壓，才不要看國外的臉色。
我們知道在晶片的整個生產過程中，可以分為設計、製造、封測三部分。
而設計主要是用EDA軟體，來設計，同時還看採用什麼架構。
而在製造方面，主要看的是原材料、製造設備，其中製造設備在整個製造環節中的比重占到70%以上。
至於封測相對簡單一些，限制條件沒這麼多。
那麼我們今天來分析一下，對於中國的晶片來講，我們目前有什麼，缺的是什麼，又怕什麼？
先說說在設計領域，我們只能說有技術，缺少架構、EDA軟體。
因為目前國內基本沒有架構，不管是華為麒麟，還是龍芯、或者兆芯、海光CPU等等，全部採用國外的架構。
至於EDA設計軟體，基本上是國外的，國內的EDA軟體還差了一些。
而在製造領域，我們基本上只有製造設備中的刻蝕機一項比較牛，其他的像光刻機落後，而一些原材料更是落後，像光刻膠，高純度矽等，全部要靠進口。
至於在封測領域，由於門檻不高，所以相對來講，有什麼，缺什麼，怕什麼並不是特別重要。
可見，總結起來，目前整個中國晶片領域，有的可能只有一些技術、人才、刻蝕機。
而缺少的是晶片架構、EDA軟體、原材料、光刻機等設備，怕的自然也就是這些架構不給授權了、EDA軟體沒法用了，還有原材料被限制了，以及光刻機等設備無法進口了。
當然，你也許會說目前全球一體化，沒有一個國家能夠搞這晶片的所有上下游產業，美國、韓國、日本都是如此。
但相比較而言，我們還是缺得多了一點，基本上沒有特別突出的、能夠卡別人的項目，只有被人卡的項目，這才是關鍵。
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