中國晶片設計水平世界第二，我們落後在哪裡？

2020-10-05

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去年底，中國工程院院士倪光南稱，中國晶片設計企業數量達到世界第一，實際設計水平也達到世界第二名。

這樣的觀點對當時的我們來說是有衝擊性的，當時的我們剛好對中國芯的實力和現狀有了清晰的認識，意識到與國外先進水平的巨大差距，而此時卻有這樣權威的聲音告訴我們，中國芯設計水平世界第二，讓我們疑惑：既然這樣，那在晶片領域，我們落後在哪裡？

我們知道，半導體領域，根據不同的階段可以分為半導體設計、製造、封測三個領域，據倪光南表示，晶片的製造環節就是我們如今最大的短板。

相比較而言，製造環節最接近於傳統產業，十分依賴工業和設備的基礎，精密的工具機實驗室，穿著白大褂的技術人員在這樣的無塵環境中操作著一些複雜尖端的儀器，就是這樣的場景，在我國是比較落後的。

設備稀缺落後

製造晶片的三大設備，光刻機，刻蝕機和沉積鍍膜機，在國內，僅僅有中微半導體的介質刻蝕機能跟上行業節奏，其7nm設備成功入圍了台積電名單，其他方面，北方華創擁有28nm級的氧化爐和沉積鍍膜設備，雖說成績不俗但也還遠遠不夠。

而在光刻機方面，相信大家也早有耳聞，很多年來，國內這一領域幾乎空白，同時還一如既往的遭受著技術禁運，有錢也買不到最先進的設備，直到近年來隨著技術的不斷突破，光刻機巨頭ASML才逐漸放開對華出口，而即使突破，上海微電子的光刻機仍然停留在90nm的水平，而ASML的EUV光刻機已經達到7nm工藝。

據統計，2017年我國伺服器銷售約255萬台，硬體材料的85%以上來自國外供應商，中國工程院原副院長干勇對材料問題這樣評價道：「晶片之爭就是材料之爭，對『卡脖子』材料的突破迫在眉睫！」

而面臨的現狀卻是，在製造晶片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一，號稱晶片製造的根基的矽晶圓，全球近七成也出自日本，但在中國卻幾乎是空白。

人才，設備和材料，這三個方面很容易讓人聯繫，比如做一道菜時，我們必須有好的食材、廚具和廚師，我們可以把製作步驟清單寫在紙上，但是如果找一個沒有握過勺的人來，即使照著步驟也一定做不出美味佳肴，在晶片製造領域，沒有一流的科研技術人員，無異於紙上談兵。

數據顯示，我國半導體行業有70萬的人才需求，但目前只有30萬，存在40萬的人才缺口。

但即使人才缺口巨大，但是這樣的壓強似乎也改變不了人才市場的流向。

在學校里，很大一部分老師會以經驗之談告訴同學們，硬體和電子產業，門檻太高，想要有所建樹，必須是多年的經驗積累，必須做足「冷板凳」，於是，無數人才轉向如今蓬勃發展的網際網路行業，人才流向還出現「滾雪球」般的效應。

因此首先要做的，就是吸引人才。

我們可以創造好的待遇條件來吸引國外的優秀人才，但是長久之計，還是得立足於培養本土人才。

半導體屬於微加工行業，工藝是關鍵，比如很多國外技術人員，製作同樣一個鏡片，不同人去磨，光潔度可能相差10倍不止。

而很多技術人員之所以牛，是他們幾乎一輩子只干一件事，甚至祖孫三代都只幹這一件事，這也算是中國半導體行業的一個切膚之痛，工藝上的欠缺和落後，可以直接導致在製程上落後2到3代。

而事實上，除了製造領域，在封測階段我國仍然有巨大的技術差距，不過總之，如今我們看到了在晶片領域中國的巨大進步和突破，並且勢不可擋，有些由時間造成的落後，我們也應當給出足夠的時間去追趕超越，中國芯加油！

2020-09-09

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