麒麟990,能確保華為5G時代的頭場勝利嗎?

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今天下午,華為消費者業務CEO余承東,再次在柏林舉行的國際電子消費品展覽會(IFA)上,發布了華為新一代旗艦手機SoC平台——「麒麟990」。

作為華為整個手機業務,乃至消費者業務年度最重要的更新之一,旗艦SoC晶片一向是重中之重。

不同於其它手機廠商,華為自家SoC晶片的表現將會直接決定自家智慧型手機的表現,也將間接決定未來整體業務層面的表現。

尤其是近幾年華為的消費者業務線的營收占比已經超過了運營商業務,確保自家手機SoC晶片,最終就是確保華為自身的未來。




如此重要的產品,自然值得細細分析一番。

麒麟990:集華為AI、5G能力於一身


一開始,我們還是有必要先來看看麒麟990的具體配置,廢話不多數,各種參數已經直接列在了上面。

但其中的重點我們還是要說一下。




先是最基礎的CPU和GPU。

麒麟990在CPU上採用了和麒麟980一樣的基礎架構,即ARM Cortex A76核心、A55核心的「2+2+4」組合。

但在基礎的頻率上,較麒麟980有一定提升。

以5G版本為例:

「大核」A76:主頻從麒麟980的2.6GHz提升到2.86GHz,提升幅度10%;

「中核」A76;主頻從麒麟980的1.92GHz提升到2.36GHz,提升幅度23%;

「小核」A55:主頻從麒麟980的1.80GHz提升到1.95GHz,提升幅度8%。



GPU方面依舊是採用了ARM官方的Mali-G76,但是核心數從麒麟980的10核上漲到了16核,實際圖形性能也獲得了提升,但華為沒有公布具體數字,只是表示會比高通驍龍的855 SoC更強大。

麒麟 990 4G 版本與 5G 版本的區別,不只是差一個 5G 的 Modem 而已,4G 版本 的 A76 小核頻率從 2.36 GHz 降到了 2.09 GHz,A55 小核則是降到了 1.86 GHz,NPU 從雙核變成了單核,製程方面,則是從台積電最新的 7nm+ EUV 工藝「降級」為普通 7nm,台積電曾透露,EUV 工藝能帶來 15% 左右的能效比提升。

非 5G 版本的 990 顯然就是一個次旗艦產品了,在 5G 產品價格還較為昂貴、用戶接受度也存疑的情況下,承擔起中高端產品主要的出貨量任務。

顯然,CPU、GPU有變化,但不「大」,Arm最新的A77 CPU核心和G77 GPU核心均有所缺席。

箇中原因我們下文再來展開分析。

SoC剩下的部分,變化幅度就要大一些了,它們的重要性也要更勝一籌,基本可以概括為兩個主要方向:5G、AI。

先說5G,麒麟990是華為首款內置了5G modem的手機SoC晶片。

根據華為目前公布的數據來看,上行下行速度分別都能夠達到2300Mbps、1250Mbps。

值得一提的是,三星昨天「搶」發的Exynos 980 SoC晶片,首先「實現」了內嵌5G modem,官方的上下行網絡速度也「剛好」超越了麒麟990,達到了2550Mbps和1280Mbps。

對此,華為晶片和硬體的產品和技術規劃負責人,華為Fellow艾偉在此次晶片發布會的事前溝通會上表示:「三星給出的上下行速度是不符合5G標準下的理論計算最大值的,怎麼算出來的可能只有他們知道。

大家之間的網絡傳輸效果還是得拿到手看實際表現。

接下來就是本次華為新SoC平台中提升幅度最大的部分——AI。

麒麟990直接用上了新一代的、華為自己的AI晶片架構「達文西」,整體性能較上一代的麒麟980大幅上漲。



在目前比較權威的蘇黎世聯邦理工學院的AI跑分排行榜中,麒麟990直接拿到了56403分。

此前在這個排行榜中占據第一位置的是華為的麒麟810晶片,後者同樣是基於華為達文西架構,但AI跑分也不過35000左右。

相比之下高通的驍龍855 Plus目前最好的成績也只有33000分左右。

據華為介紹,這一代的NPU架構還迎來了一系列的更新,包括「大核(Bigcore)」和「微核心(Tiny Core)」的引入,這些為微核心能夠在尋常需求不高的AI應用場景中取得更好的功耗表現。

值得注意的是,雖然目前麒麟990 5G SoC整體的AI性能特彆強大,但是NPU中實際上只有兩個「大核」,在4G版本的990中,大核只有一個。

除了這些不同模塊的具體變化之外,麒麟990 SoC的整體晶片製程也得到了提升,用上了台積電(TSMC)最新的7nm+ EUV製程。

根據今年5月的台積電官方給出的數字,這一代製程相比之前的7納米製程有多方面的提升:單位面積電晶體密度增加20%、晶片頻率潛力提升10%、同時能效比提升15%。

這也是為什麼麒麟990最終能夠駕馭103億電晶體,而上一代的麒麟980隻有69億電晶體。

這一整體基本面的大提升給出的結果也十分優秀,華為在現場用《荒野求生》的實際應用做了一個演示,當和高通驍龍855平台對比的時候,兩者的遊戲幀率都維持在60幀滿幀左右。

但是麒麟990平台的功耗維持在3.2-3.5W左右,而驍龍855則維持在3.8-4.2W左右。

華為強大的5G落地能力


在本次的發布中,余承東特別提到了華為一系列對於5G應用場景下的「優化」操作,對於仍處於過渡期的5G網絡和用戶而言,這些針對性的解決方案的區別很可能就是0和1的關係。

例如在5G網絡弱信號的情況下,麒麟990的modem可以同時利用5G和4G網絡來完成上傳動作,從而保證網絡使用的平順,以及手機在5G模式下的功耗。




在輕載應用下,麒麟990甚至能夠自我縮小使用的帶寬,以降低整個modem的數據接收計算量,以降低功耗。

根據華為官方的數據,這一個操作就能夠降低15%的SoC整體功耗。




根據華為在現場展現的數據,麒麟990 5G SoC的功耗表現都比高通驍龍和三星獵戶座的外掛架構要優秀一些。

最後一個是高速場景下的5G網絡使用,因為都卜勒效應,在高速運動的時候通信的頻率其實會發生偏移,這對於本身頻譜就偏高的5G來說影響最大。

而華為本次就在自己的modem當中專門針對這個問題進行了優化。

這不僅能保證華為手機在很多高速運動,例如公路、鐵路交通場景下未來的通信能力,同時也將會成為華為未來車聯網的一塊基石。

同樣是在昨天的事前溝通會中,艾偉也做了一小段簡短分享,比較能說明設商在建設5G中的處境:「5G這是一門笨功夫,你的到現實世界裡面去遇到各種問題,去遇到那些難以解決的問題,然後去解決。

沒有任何一家公司能夠輕易繞過。

再度進化的拍攝能力


從前兩年開始,拍照已經成為整個智慧型手機領域競爭最激烈、也是最體現手機廠商自身技術實力的領域。

麒麟 990 的 ISP 版本升級到了 5.0,主打的特性是「降噪」,其首次在手機晶片上實現 BM3D(Block-Matching and 3D filtering)算法,這是目前降噪算法中的一個標杆,它本身就是兩種將降噪方法的整合,讓最終的降噪處理既能夠實現降噪,但同時又不損失太多畫面原有細節,更強的降噪算法,自然對應了更好的弱光城鄉表現,而這也是華為過去一直主打的特性。

下面是其中的一些演示效果(圖自BM3D降噪方法論文):



圖自:BM3D降噪技術的相關論文資料


想要實現如此出色的效果,需要的不是一次計算那麼簡單,而是好幾輪的重複計算。

值得一提的是,其中涉及的大量矩陣運算,恰恰是 AI 處理器所最擅長的。

除了圖像以外,麒麟 990 的降噪能力也應用到了視頻當中,此外,華為在發布會當中還展示了一個「實時視頻多實例分割能力」,通過更強的算力,麒麟 990 的 ISP 可以更高效地識別視頻中的人物與背景,從而選擇更換視頻背景、移動或是刪除視頻中的多個人物。




從演示視頻中來看,人物與背景的識別還是很準確的,當然這還需要上手體驗,此前華為演示過的幾例 AI 圖像應用中,一些至今仍是「畫餅」的狀態。

ISP 的更新往往指導了產品功能的定義,從發布會介紹的特性來看,華為在靜態圖像上主打的仍是降噪和弱光成像,視頻則是 AI 在圖像識別的應用,而沒有主推高像素、防抖等。

不出意外,兩周後的 Mate 30 發布會上,會有更具體的應用展示。

一些思考和閒談


首先要聊的還是上文沒有展開的CPU和GPU「沒變」的話題。

先說CPU,Arm今年5月底,其實已經公布了其新一代的A77 CPU和G77 GPU,之所以這一次麒麟990都沒有用上,倒不是華為不希望進步,而是客觀現實上升級「動力」不大。

先說A77 CPU,相比上一代安卓旗艦晶片所使用的A76大核,A77的單核性能其實還是上漲了的,提升幅度大約能有20%。

但在能效比方面,A77和A76基本處於同一水平。

假如希望進一步提升SoC平台CPU計算能力,把A76全部換成A77肯定是一個辦法,像三星新公布的「2顆A77+6顆A55」的做法,在增加大核計算力的同時也減少了大核的數量,即便計算力有增加,增加幅度也不可能太大。

然後是GPU,G77的確是要比G76先進一些。

至少在能效表現上的確要超越。

但我們不能忘記,華為自己是有GPU Turbo技術的存在。

這種GPU性能提升手段在使用新的G77架構之後還能否有效,目前來看是一個疑問。

在發布會之後的現場回答中,艾偉也專門回答了這個方面的疑問:「雖然Arm今年發布了全新的兩個『77』架構,但是從華為的時間節點上來看,肯定是來不及應用的了。

而且對於華為來說,我們還是更加關心SoC晶片在功耗上的表現,這是一個要綜合權衡的事情。

除了本身兩代架構的對比之外,我們還應該從全局來重新審視一下當下的SoC發展現狀。

手機發展到現在,其實物理尺寸形態並沒有發生太大的變化,這種限制其實會最終作用於SoC之上,具體表現為晶片大小的限制。

而這種限制結合半導體工藝製程之後,實際上就變成了對於手機SoC平台電晶體數量的理論限制。

換言之,在全新的SoC平台中,你最終獲得的其實是全新增加的電晶體數量配額。

但這些電晶體應該分配到SoC中的哪些計算模塊中,又如何通過計算模塊、軟硬體基礎實現具體的功能,這其實才是SoC發展中最核心、最基礎的問題。

再說的簡單點,你得選對方向,選對最終用戶買帳的方向。

從結果來看,華為主要確保的還是兩個方向:「AI」、「拍攝」。

選擇這兩個方向的原因也很簡明:手機SoC現在是整個移動互聯阿的核心終端,已經是華為整個AI生態的有機組成,更是華為接下來整個鴻蒙生態的核心。

要完成這一系列任務,手機端必須具有更多的AI能力,至少現在還沒有看到天花板的存在。

第二個方向則是更成熟的賽道,華為用自己的前兩代SoC平台已經證明了手機能夠完成「超乎想像」的夜拍能力、「超乎想像」的超大倍數變焦能力,但就拍攝這件事情來說,手機的發揮空間仍然巨大,這是消費者本身所能最清楚體驗到的。

關於標題提出的問題,現在還沒人能給出確定的回答。

但結果顯然不會讓我們等太久,因為 Mate 30 要來了。

轉自虎嗅APP


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