不用糾結了 iPhone7處理器或全部由台積電代工
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蘋果A9處理器同時交由三星和台積電代工，結果兩種晶片由於功耗不同讓不少用戶十分糾結。
現在傳來一個好消息，為了避免這種情況再次發生，蘋果或會決定由台積電一家來生產下一代iPhone7的處理器。
據台灣媒體稱，台積電的整合扇出晶圓級封裝(InFO WLP)技術是拿下A10大單的關鍵原因。
這是眾多3D封裝電路技術中的一種，可以在單晶片封裝中做到較高的集成度，而且電氣屬性更佳——說白了就是成本更低、性能更好、功耗更小。
台積電在一份論文中就提出，InFO WLP技術能提供更好的散熱性能，而且整合的RF射頻元件、網絡基帶性能也會更好。
另外，蘋果去年就在秘密招聘工程師，開發自己的RF射頻元件，台積電的這種封裝技術無疑能再助蘋果一臂之力。
三星目前尚無類似的技術，但即便能快速搞出來，也會肯定有很大不同。
A9一度被懷疑因為16/14nm兩種工藝而存在巨大差異，鬧得滿城風雨，看來蘋果下一次不打算再冒險了。
其實，3D IC封裝技術才剛剛起步，實現方式也是多種多樣。
AMD Fiji R9 Fury系列顯卡搭配的HBM高帶寬顯存也是成果之一。
台積電InFO WLP相比其他方案的一個好處就是，它不需要在現有封裝基板之上增加額外的矽中間層，就像AMD HBM那樣，而是只需在基板上並排方式多個晶片元件，同時又能讓彼此互通。
不過如果由台積電一家代工所有iPhone7晶片的話，首先會遇到產能的問題，其次缺少了三星的競爭也許會導致iPhone7的晶片成本上升。
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