持續澎湃！小米澎湃晶片出現新的進展，定位中端，明年發布

2021-01-16

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在智慧型手機發展到現在這個階段，國內外各大手機廠商都在尋求不同的突破點，從而為自己的產品打開銷路，例如後置多攝相機、大功率的充電技術、90Hz高刷新率螢幕等。

而在手機產品本身，最重要且最關鍵的還是手機晶片。

目前，在全球能夠獨立生產且自研手機晶片的僅僅只有五家廠商蘋果、高通、三星、華為與聯發科，而在這五家廠商之中，高通與聯發科並不屬於手機廠商，而只是晶片製造商。

特別令人難過的是，在諸多的國產手機廠商之中，僅有華為有自研晶片的能力。

因此，晶片成為了眾多國產手機廠商哽在咽喉中的一根「刺」，十分要命。

當然，很多小夥伴也都了解小米在兩年多之前發布了自己的一款晶片——澎湃S1，並且當時的小米5C還搭載了這顆晶片。

令人遺憾的是，小米5C的市場表現十分低迷。

而在此之後，澎湃S2晶片多次流片，因此在長達兩年多的時間裡，雷軍再也沒有在小米的發布會中提到過晶片。

然而，就在11月21日中午，知名數碼博主@數碼閒聊站爆料稱，手機段的澎湃新也有新進展了。

該消息一經發布，便瞬間引起了廣大網友的熱烈關注與討論。

同時，對於新款澎湃晶片的發布時間，@數碼閒聊站也回應稱「明年的東西，中端U」。

知曉該消息之後，小編是非常開心的，畢竟做晶片真的是太難了。

儘管是「九死一生」，但是小米仍然堅持下來了。

正如下圖中說的那樣「晶片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術」。

正是因此，小米對於晶片的研發從未停止。

在現如今，華為已經實現了手機晶片完全自研，也足以成為一家偉大的公司。

而小米目前如今也正在路上，隨著自研晶片的逐漸成熟，核心技術的掌握，也同樣朝著「成為偉大公司」的目標進發。

因此，小編不禁期待有一日，小米與華為並肩前進，帶領國產手機越走越遠。

或許待到明年新款澎湃晶片得到認可之時，雷軍在小米CC9 Pro發布會上所說的「希望大家能像對待華為一樣對待小米」這句話，就能真正實現！

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