小米還有時間做晶片嗎？

小米澎湃S1晶片在2017年2月發布，1年多過去了，這顆處理器沒有了新的動靜。

小米在2018年成功上市，也是中國唯一一家靠做手機而上市成功的科技公司。

然而，小米的成功很大程度上是模式的創新，在它成功的背後，是核心技術缺失帶來的巨大隱患。

S1晶片，更像是小米的一次試水

S1的工藝標準是28nm，它是一顆集成度很高的晶片，裡面有一顆8核心CPU、GPU、ISP、通訊基帶等等。

放在當時，S1的定位也只能稱得上是中端水準，被拿來和聯發科的MT6755對比，雖然小米的晶片總體表現不錯，沒有出現什麼問題，但它更像是小米的一次試水。

S1隻被放在了小米5C這款手機上，作為一款千元機，市場對它的期待值本來就很低，因此S1承擔的壓力也沒有那麼大。

在發布會上，雷軍有些自豪地講，晶片的研發早在2014年10月就已經開始，但相比競爭對手來說，這是一個不值得炫耀的歷史。

蘋果對晶片的布局要更為久遠，它從2008年開始就進行相關晶片公司的收購。

華為在90年代初就有設計集成電路的背景，它在2009年推出了首款K3V1處理器，但直到2014年推出麒麟920，並應用於華為Mate 7時才取得成功。

同樣是在2009年，三星開始了自己獵戶座晶片的研發，但經過這麼多年，三星的手機依然採用了雙處理器發貨的布局（手機內置獵虎晶片，或高通晶片）。

更專業的晶片製造商，比如高通和聯發科，都有相當長時間的技術積累，而小米晶片無論是在技術沉澱、人才積累、專利布局上都要遠遠落後。

另外，其它手機廠商的晶片都為其高端機提供，製程工藝也逐漸來到7nm，工藝的提升一方面可以縮小晶片體積，節約手機內部空間，一方面可以減少功耗，大大提升續航水平。

蘋果的7nm晶片帶來了更好的節能效果

此前有消息稱，小米S2將推出16nm的晶片，但至今不見身影。

至於躋身10nm的大關，為旗艦機供貨從而獲得更多溢價的願景，目前看來，澎湃晶片可能舉不起這個大旗了。

一路模仿蘋果的小米，在晶片上只能望其項背

多年來，小米手機對iPhone的模仿和借鑑就一直被人詬病，甚至遭到蘋果首席設計師的指責。

比如它最新發布的小米8，在設計上和iPhone X有異曲同工之妙。

iPhone一直在引領手機設計的趨勢，小米順應潮流無可厚非，但想要徹底學習蘋果，就得從自研晶片入手。

最近幾年，iPhone上使用的自研晶片不斷增加，就最新的iPhone XS系列來看，蘋果自研發的晶片包括：

• A12 核心處理器
• GPU
• ISP
• 音頻編碼解碼器
• 音頻放大器
• 電源管理IC
• WiFi/藍牙 SoC

使用自己的晶片，可以讓蘋果按照自己的節奏來發布產品，保持產品的活力。

它的MacBook系列，由於使用了Intel的晶片，導致MacBook連續幾代在性能上和主流市場脫節，飽受詬病。

其次，自研的晶片可以讓蘋果進行精細的調教，實現更好的功能，比如軟體的流暢度、FaceID的識別方式、電池的續航（基於iPhone小容量電池）等等，這些iPhone最值得稱道的地方都和其背後的晶片調教有關。

自研晶片還有助於iPhone提高產品差異性和利潤空間。

就手機的全面屏和與之呼應的手勢交互來看，在未來很多年都不會發生大的變動，手機外觀上的差異越來越小，但相機、系統、AI、AR等方面還可以做出差異性。

也正因為蘋果晶片上的優勢，能讓iPhone實現更多的差異化，和蘋果生態下的產品做更多整合，建立護城河，提高產品售價和凈利潤。

技術難度只是一方面，成本是另外一方面，專門報導晶片的Semiengingeering在一篇文章中透露，晶片的研發成本和製程之間不是線性的關係，28nm的晶片開發只需投入5130萬美元，16nm需要1億美元，7nm要2.97億美元，而到了5nm，就需要5.42億美元。

華為即將面世的7nm晶片：麒麟980

蘋果華為等廠商為晶片付出了很多心血，以蘋果為例，過去7年，其研發費用一直在增加，今年第二季度，蘋果有34億美元的研發支出。

蘋果首席財務管理Luca Maestri曾公開表示，晶片和傳感器的投入占了蘋果研發費很大一部分。

根據小米IPO後的首份財報來看，它今年第二季度的收入為452億人民幣，凈利潤額為21億人民幣，如果想要開發現在最高的7nm晶片標準，小米可能會吃不消。

小米晶片新的機會

不過，小米的晶片似乎找到了新的機會，松果於今年9月和阿里旗下的中天微達成了合作，將於未來使用中天微的RISC-V CPU處理器為基礎平台。

RISC-V是一個開放指令集架構，基於精簡指令集設計，你可以把它理解成汽車的底盤平台，一個平台上可以根據需要，製造不同款式的車型。

RISC-V最大的優勢就是開放和免費，可擴展性很高，能在不花費高額授權費的情況下去實現很多功能。

它雖然不夠突出，但比較均衡，在性能、面積、功耗等方面都有中規中矩的表現。

RISC-V除了能幫助製造手機晶片外，還給物聯網硬體帶去了新的機會，這也和小米重兵布局IoT的決心相適宜。

根據小米財報顯示，目前有1.15億台設備連入了MIUI系統，在2018第二季度中，IoT和生活消費品的收入達到了104%的增長。

如果小米在手機晶片上找不到突破口，為旗下眾多智能硬體提供晶片，提高設備間的連通性，打造更完整的物聯網生態也是一個不錯的選擇。

此外，還有一個政策上的利好，在松果S1的發布會上，雷軍就一再感謝政府的支持，現在恰逢中美貿易戰，晶片又是雙方爭奪的一個焦點，在這種大背景下，國家不斷推動國產晶片的研發，對小米來說也是一個順風局。

小米在中國開創了很多東西，它壓低了智能機價格，打通了供應鏈，提出了新的營銷方案，說小米是中國智慧型手機的帶頭人並不過分。

但同時，小米又被看成一個ID設計公司和系統提供商，除了機身設計和系統外，包括鏡頭、螢幕、處理器、內存、電池等在內的所有小米手機部件，都是第三方提供的。

在經營多年後，由於缺乏技術壁壘，小米的模式被人學去，也促成了OV等廠商的後來者居上。

小米也的確有IoT和電商等支撐點，但手機依然是它的生命之柱，不管小米是不是一家網際網路公司，晶片的缺失都是一個硬傷。

回想2017年2月，雷軍在澎湃S1的發布會上曾經說：「小米選擇這條路是九死一生, 可能十年才能見碩果。

」

或許，小米還是有時間。