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中微自主研製刻蝕機，將用於全球首條5納米製程生產線

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日前，在台積電宣布明年將進行5納米製程試產、預計2020年量產的同時，來自上海金橋出口加工區（南區）的中微半導體設備（上海）有限公司（以下簡稱「中微」）傳來消息，其自主研製的5納米等離子體刻蝕機經台積電驗證，性能優良，將用於全球首條5納米製程生產線。

刻蝕機是晶片製造的關鍵裝備之一，中微突破了「卡脖子」技術，使「金橋智造」躋身刻蝕機國際第一梯隊，也意味著國產半導體設備力量正在逐漸壯大。

創新成功的秘訣是什麼？

2004年，尹志堯、杜志游、倪圖強及麥仕義等40多位半導體設備專家創辦了中微。

當時，世界上最先進的晶片生產線是90納米製程，但中微創立之初就開始研發40納米刻蝕機，因為他們深知，集成電路產業技術疊代很快，必須超前兩代開展自主研發。

90納米的下一代是65納米，再下一代就是40納米。

擁有國際化團隊，也是成功的一大原因。

經過海外引進和本土培養，中微600多名員工來自十多個國家和地區。

而且公司的研發團隊十分完整，200多人的專業背景覆蓋30多門學科，為刻蝕機研發這一系統工程奠定了基礎。

憑藉自主創新，中微已申請1200多件國內外專利。

「因為有大量專利保護，我們已經歷4次與西方國家企業的智慧財產權訴訟，未嘗敗績。

」公司副總裁曹煉生表示。

今年1月，國家知識產權局專利複審委基於中微提交的證據，認定納斯達克上市公司維易科的一件發明專利無效。

此後，中微經歷的第三次訴訟以和解告終——他們和維易科分別在福建和紐約撤訴，握手言和。

「刻蝕機曾是一些已開發國家的出口管制產品，但近年來，這種高端裝備在出口管制名單上消失了。

」公司副總裁倪圖強表示，這說明如果我們突破了「卡脖子」技術，出口限制就會不復存在。

如今，中微與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業一起，組成了國際第一梯隊，為7納米晶片生產線供應刻蝕機。

明年，台積電將率先進入5納米製程，已通過驗證的國產5納米刻蝕機，預計會獲得比7納米生產線更大的市場份額。

目前，中微的介質刻蝕設備、矽通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成功進入海內外重要客戶供應體系。

中微通過創新驅動自主研發的等離子體刻蝕設備和矽通孔刻蝕設備已在國際主要晶片製造和封測廠商的生產線上廣泛應用於45納米到7納米及更先進的加工工藝和最先進的封裝工藝。

截至2018年，在亞洲地區40多條國際領先的生產線上運行的中微反應台已將近800個。

中微高端mocvd設備

有數據顯示，第三季度中國大陸半導體設備銷售額首次超越韓國，預計明年將成為全球最大半導體設備市場，中微也將迎來更大的發展。

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