中國晶圓產能速增全球居冠，代工卻緊拽「後腿」難前進

中國半導體晶圓產能激增，僅次韓國

據市場研究公司IC Insights的數據顯示，中國半導體晶圓生產能力的增長速度超過了2018年世界上任何其他地區，截至2018年底，中國占全球晶圓廠產能的12.5％，高於2017年的10.8％。

12.5％的份額使中國幾乎與北美處於同一個熱點。

中國IC自主生產量與消耗量差異極大，自給率仍然處於較低水平，因此中國計劃在2017年至2020年間建立一個強大、自給自足的半導體供應鏈，近年來中國半導體封裝技術進展迅速，重點轉移到前端半導體Fab廠和一些主要材料市場。

2018年，中國的Fab廠投資激增，使其成為全球第二大資本設備市場，僅次於韓國。

中國許多國內矽供應商提供150毫米尺寸和更小尺寸的晶圓。

雖然中國在200毫米和300毫米的加工技術和產能方面落後於同行，但強勁的國內需求和有利的政策推動了200毫米和300毫米矽製造的進步，一些中國供應商已達到關鍵的大直徑製造里程碑。

然而，這些新供應商需要幾年時間才能滿足大口徑矽晶圓市場的產能和產量要求。

中國的設備供應商，尤其是晶體爐供應商，也在研發300mm晶圓製造，而國內工具供應商已研發出除了檢測之外的大部分晶圓製造所需的工具。

在未來五年內，包括中芯國際，華虹集團，YMTC和長新記憶科技在內的中國本土IC公司預計將大幅提高產量。

上周， IC Insights預測中國IC產量的價值將在2018年至2023年間幾乎翻倍，從238億美元增加到470億美元。

大陸晶圓廠月產能成長速度全球第一

2月14日上午消息，據台灣媒體報導，近日市場調查機構IC Insights發布了各個地區或國家晶圓廠月產能排名，其中台灣地區排名第一，韓國排名第二，日本排名第三，美國排名第四，大陸地區排名第五。

具體而言，台灣晶圓廠月產能達412.6萬片約當8英寸晶圓，占全球比重達21.8%，較2017年的21.3%再上升0.5個百分點。

這是台灣於2015年登上全球第一後，持續位居第一。

大陸地區晶圓廠月產能236.1萬片約當8英寸晶圓，全球比重12.5%，位居第五，比重較2017年的10.8%上升1.7個百分點，是增加最多的地區。

韓國晶圓廠月產能達403.3萬片約當8英寸晶圓，占全球比重達21.3%，位居第二；日本晶圓廠月產能316.8萬片約當8英寸晶圓，占全球比重16.8%，位居第三；美國晶圓廠月產能242.6萬片約當8英寸晶圓，全球比重12.8%，位居第四。

台積電、三星與SK海力士是全球產能前三大廠，並分別在台灣與韓國占大比重。

IC Insights估計，台積電占台灣總產能比重約67%，三星與SK海力士合計占韓國總產能比重更達94%。

8英寸晶圓緊俏，大陸代工難上第一梯

國際半導體產業協會（SEMI）公布全球8英寸晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於移動通信、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8英寸晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。

SEMI也認為，眾多上述相關應用都在8英寸找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球8英寸晶圓廠產能至每月接近650萬片。

2018年下半年來，包括台積電將在南科六廠旁新建一座8英寸廠、聯電今年也目標持續擴充8英寸產能，而世界先進更決定斥資2.36億美元收購格芯新加坡8英寸晶圓廠，凸顯8英寸晶圓需求成長強勁，也反映出產業市場許多領域需求都已有相當穩健成長態勢。

國際半導體產業協會（SEMI）公布全球8英寸晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於移動通信、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8英寸晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。

2014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長，目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。

然而中國半導體晶圓代工產能缺口大，技術製程相對國外領先企業落後2~3代。

呂家璈早前曾擔任摩根史坦利亞太區半導體研究部主管及亞太區科技行業策略分析師。

從半導體各個領域來看，呂家璈指出，中國要發展晶圓代工最為困難，因為這是一代一代摩爾定律累積下來的經驗，英特爾、台積電都做了30年以上，中國追趕起來會很辛苦。

8英寸產能需求擴增，這波紅利預計會被台積電吃的滿缽，中國大陸代工追趕更為困難，這是中國欲發展壯大必經的坎坷之路。

中國晶圓廠的未來將會是怎樣的?

受產業政策推動，中國大陸半導體行業產能迅速擴張，截止2017年底，中國大陸境內已經建成的晶圓廠24座，占全球總產能18%，在建晶圓廠7座(不含存儲器)，建成後投產預計總產能較2017年比擴大46%，占全球總產能達到 20%左右。

無論從哪個角度來看，本土企業與全球龍頭差距仍十分巨大，中芯國際在28nm節點上落後，目前大力投入14nm及以上研發；華虹在實現28nm量產以後，在華力微二廠積極布局14nm先進位程上，台積電處於絕對領先地位，三星位居其次。

台積電在2012年便攻克了28nm 製程，其7nm製程已於2018年開始風險生產，預計 2019 年收入占比將超過20%。

格羅方德、聯電位於第二梯隊，均未有繼續研發先進位程的計劃，格羅方德將繼續依靠14nm及22nmFD-SOI產品的差異化、多樣化提升自身實力，聯電積極擴產28nm(廈門廠)來鞏固競爭地位。

我國的中芯國際在28nm製程落後上述國際大廠，但14nm平台將於2019年1月底開始進行風險生產，中芯國際成為除台積電外唯一致力於10nm以下晶片開發的純晶圓代工廠商。

華虹集團藉助大基金的支持，也開始進行14nm研發。

晶圓代工屬於資本密集型行業，中國企業要想縮短與國際巨頭的差距，就要集中研發及資本開支投入來縮短技術差距。