高通驍龍855確認由台積電代工:採用7nm製程工藝

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今天,爆料達人@Roland Quandt 發布推特表示,確認高通驍龍855移動平台將會有台積電代工,並且採用7nm工藝製程。

另外@Roland Quandt 還表示,高通有可已經有一個新的明明計劃,驍龍855的命名可能不會是最終的名字,高通可能會以不同的命名方式來區分用於智慧型手機的晶片和用於PC的晶片。

@Roland Quandt 還提到,OPPO也有一款基於驍龍855移動平台的新機即將到來,但是這目前還沒有具體的來源來證明此事,Roland也表示並不能非常確定此事。

根據此前的消息顯示,驍龍855將會在今年年底正式發布,並且採用Cortex A76核心,相比上一代A75核心,理論性能提升35%、功耗降低40%、機器學習負載能力提升4倍,表現相當不錯。

高通曾經表示,驍龍855將會繼承X50 5G基帶,不少手機廠商也表示將會在第一時間發布支持5G網絡的智慧型手機,相信明年將會有一大批5G手機上市,但是按照目前5G網絡的布局速度來看,想要在明年用上5G網絡還是有點困難的。

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