高通驍龍835正式發布 全球半導體觀察給你劃重點

高通終於發布了旗下最新款的智慧型手機處理器驍龍835。

這款產品自去年11月曝光以來，一直備受業界關注。

因為作為手機晶片的龍頭，其重磅新產品直接決定了新一年度各大安卓陣營智慧型手機廠商的旗艦手機上市計劃。

那麼，高通這款最新的手機處理器到底有哪些值得關注？又會對行業帶來哪些影響呢？全球半導體觀察逐一給你劃重點。

參數：八核10納米

根據高通官方給出的數據，驍龍835採用10納米FinFET工藝製程和big.LITTLE架構的Kryo 280八核心處理器，分為4個主頻可達2.45GHz的性能核心和4個主頻可達1.9GHz的效率核心。

同時，高通還表示，相比上一代驍龍821，驍龍835的封裝尺寸減小35%，新平台功耗降低25%，而新引入的Quick Charge 4.0的充電速度也比3.0提升了20%。

除了功耗降低和連接性提升外，驍龍835還將提升在虛擬現實、拍攝、安全和機器學習等領域的用戶體驗。

高通驍龍835處理器參數規格

不過，高通這款處理器看起來雖然很出眾，但其CPU主頻性能相比驍龍821來說提升微弱，GPU性能則提升25%，但不如驍龍820對810 40%的提升幅度來得大。

代工與產能

眾所周知，早在去年年中高通就表示其10納米手機處理器產品將由三星代工。

如今驍龍835確定採用10納米，所以其代工任務也自然屬於三星了。

高通轉而選擇三星為其代工而非原來的合作夥伴台積電主要原因恐怕還是不想和蘋果爭搶台積電的產能。

因為下半年即將上市的新一代iPhone將採用10納米A11處理器，並由台積電代工。

鑒於蘋果的重要性，預計台積電屆時會優先滿足蘋果的產能需求，所以高通選擇三星也是主動規避產能風險。

不過，雖然不用與蘋果A11搶產能，但高通面臨著來自三星自家處理器——Exynos 8895——的競爭。

此前已有三星該款處理器的參數被曝光，和高通驍龍835一樣採用10納米製程，且很快會上市，到時候三星如何分配產能，值得觀察。

好在三星旗艦智慧型手機一直都是高通和自家晶片同時採用，這對高通來說也算是利好。

對未來一年手機產業的影響

作為智慧型手機處理器產業的領頭羊，高通最新產品驍龍835的發布對產業鏈的影響是顯而易見的。

除了蘋果、華為之外，其他安卓陣營的廠商每年的旗艦智慧型手機都等著高通新品的發布。

此前，HTC、小米等手機廠商幾乎都搶著以「全球首款搭載高通xx最新處理器」的旗號發布新機，不過今年情況可能會不一樣。

不出意外，預計三星今年上半年即將發布的Galaxy S8會成為全球第一款採用高通驍龍835的智慧型手機，這可能是三星代工業務能從台積電挖來高通這個大客戶所給出的條件。

鑒於三星龐大的出貨量，Galaxy S8上市後幾乎會包下驍龍835前兩三個月的產能。

此時，其他安卓陣營的手機廠商會「扎堆」發布搭載驍龍835的PPT手機，等熬到接近年中，驍龍835正式成為各大廠商旗艦機標配。

這時候，台積電開始處理蘋果A11和華為麒麟970訂單，雙方開始搶台積電產能。

等到秋季，華為搭載麒麟970的手機和蘋果iPhone 8先後上市，與各種驍龍835智慧型手機PK……

高通驍龍835的發布真會決定未來一年智慧型手機產業的競爭格局嗎？讓我們拭目以待！