華為首推5G晶片,外媒卻否定了這一成就?中國正努力追趕美韓!

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1月24日,華為推出業界首款5G基站核心晶片——天罡晶片。

據透露,天罡晶片擁有超高集成度和超強算力,比以往晶片增強約2.5倍。

隨後,在1月24日當天,英國金融時報卻撰文指出,中國雖有發明晶片的能力,但晶片的生產卻過於依賴外國供應商。

中國晶片需求大,晶片公司還重設計輕製造?

這都要歸咎於我國在晶片領域「輕生產重研究」。

據了解,目前,中國是最大的半導體消費國,占全球晶片需求量的45%。

然而,數據顯示,中國90%以上的晶片都需從國外進口。

麥肯錫的調研結果顯示,全球50% 以上的個人計算機以及30% 至40%的內建系統(常見於汽車、商業、工業、醫療應用程式中)都含有中國設計的內容,包括由中國企業直接設計或是由國際公司的中國研究室研發。

看中了中國超強的設計能力,從汽車、工業控制到企業設備等,各個產業的跨國企業都紛紛在中國大陸建置設計中心,以貼近中國消費市場並利用中國本地人才。

數據顯示,2017年中國內地已經擁有近1400家晶片設計公司,總收入達到300億美元。

令人驚訝的是,如今幾乎所有國內的設計公司均沒有晶片製造生產線,通常都是委託給台積電、三星電子半導體事業部等代工。

晶片公司分為設計和代工兩大類,就華為來說,雖然華為能自主設計頂級的麒麟晶片,但是麒麟晶片也是要靠台灣的台積電來代工生產。

美韓占據國際晶片主導地位,中國正奮力追趕

當下,在晶片領域,中國最有力的競爭對手應當是韓國和美國,據Gartner發布的數據,2017年營收規模前十的半導體企業中,排名第一的是韓國三星,2017年營收達688.25億美元,市場占有率為16.4%。

另外,美國的企業也占據了半壁江山,可以說是名副其實的晶片霸主。

好在我國也早就意識到了我們與國際晶片製造商的差距,因此也在不斷地追趕。

從2000年到2017年的18年間,中國集成電路產業銷售規模年均增速20.6%,世界只有4.8%;中國可以說是全球集成電路產業發展最快的區域。

2016年,晶片國產率只有26.2%,我國已經定下目標——到2025年,將晶片國產率增加到七成。

2018年6月以來,國內晶片產品進展不斷——華為發布了首款7nm人工智慧晶片,我國自研的100G矽光晶片也正式投產。

現在華為已成功研發5G商用晶片,也將是全球首個突破5G技術並應用於智慧型手機當中的公司。

雖說國內晶片尚與國際頂級晶片製造商仍有差距,目前看來,要相信這差距只會越來越小,中國的晶片製造趕上國際將是遲早的事情。

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