華為首推5G晶片，外媒卻否定了這一成就？中國正努力追趕美韓！
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1月24日，華為推出業界首款5G基站核心晶片——天罡晶片。
據透露，天罡晶片擁有超高集成度和超強算力，比以往晶片增強約2.5倍。
隨後，在1月24日當天，英國金融時報卻撰文指出，中國雖有發明晶片的能力，但晶片的生產卻過於依賴外國供應商。
中國晶片需求大，晶片公司還重設計輕製造？
這都要歸咎於我國在晶片領域「輕生產重研究」。
據了解，目前，中國是最大的半導體消費國，占全球晶片需求量的45%。
然而，數據顯示，中國90%以上的晶片都需從國外進口。
麥肯錫的調研結果顯示，全球50% 以上的個人計算機以及30% 至40%的內建系統(常見於汽車、商業、工業、醫療應用程式中)都含有中國設計的內容，包括由中國企業直接設計或是由國際公司的中國研究室研發。
看中了中國超強的設計能力，從汽車、工業控制到企業設備等，各個產業的跨國企業都紛紛在中國大陸建置設計中心，以貼近中國消費市場並利用中國本地人才。
數據顯示，2017年中國內地已經擁有近1400家晶片設計公司，總收入達到300億美元。
令人驚訝的是，如今幾乎所有國內的設計公司均沒有晶片製造生產線，通常都是委託給台積電、三星電子半導體事業部等代工。
晶片公司分為設計和代工兩大類，就華為來說，雖然華為能自主設計頂級的麒麟晶片，但是麒麟晶片也是要靠台灣的台積電來代工生產。
美韓占據國際晶片主導地位，中國正奮力追趕
當下，在晶片領域，中國最有力的競爭對手應當是韓國和美國，據Gartner發布的數據，2017年營收規模前十的半導體企業中，排名第一的是韓國三星，2017年營收達688.25億美元，市場占有率為16.4％。
另外，美國的企業也占據了半壁江山，可以說是名副其實的晶片霸主。
好在我國也早就意識到了我們與國際晶片製造商的差距，因此也在不斷地追趕。
從2000年到2017年的18年間，中國集成電路產業銷售規模年均增速20.6%，世界只有4.8%；中國可以說是全球集成電路產業發展最快的區域。
2016年，晶片國產率只有26.2%，我國已經定下目標——到2025年，將晶片國產率增加到七成。
2018年6月以來，國內晶片產品進展不斷——華為發布了首款7nm人工智慧晶片，我國自研的100G矽光晶片也正式投產。
現在華為已成功研發5G商用晶片，也將是全球首個突破5G技術並應用於智慧型手機當中的公司。
雖說國內晶片尚與國際頂級晶片製造商仍有差距，目前看來，要相信這差距只會越來越小，中國的晶片製造趕上國際將是遲早的事情。
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