FT：中國晶片製造能力仍落後國際十年

本文原載於FT中文網（1月12日）

當華為本月在深圳發布其最新晶片組的時候，中國權威的《環球時報》稱讚這一「突破性」進展「推動」國內晶片製造業，後者「往往被描述為過於依賴外國供應商」。

但這些新的伺服器晶片組與華為同樣備受追捧的先進的智慧型手機處理器一樣，只是在中國大陸設計的。

晶片組是在台灣生產的，這是持續技術差距的最新例證，這種差距阻礙了中國大陸在製造晶片方面實現自給自足。

半導體行業分析師認為，大陸最好的晶片製造商仍比其國際競爭對手落後十年——雖然北京方面長期提供財務支持，中國電子硬體公司的市場主導地位日益提高，中國晶片設計公司的能力大幅提升。

美國諮詢公司TechSearch International的總裁E•簡•瓦達曼表示：「中國大陸還需要很長時間才能擁有一家能夠與三星或台積電競爭的代工廠。

」代工廠指的是為其他公司製造晶片的工廠。

專家們表示，過去北京方面對國有資金的不善使用拖慢了該行業的發展，而近年來西方對中資企業收購半導體公司、引進技術和人才的態度日益強硬，阻礙了中國的追趕能力。

由於晶片製造設備成本和生產用於高性能計算、高端移動和遊戲設備以及人工智慧的最先進處理器所需的研發成本越來越高，這種差距可能還會進一步擴大。

台積電是全球最大的代工晶片製造商，在代工晶片製造市場上占有逾一半的份額。

該公司上周四表示，將繼續將年收入的8%至9%用於研發支出（2018年約為29億美元）——在高端智慧型手機需求突然下降的背景下，台積電正努力擺脫惡化的近期前景。

相比之下，中國大陸最大的晶片製造商中芯國際去年的研發支出估計大約為5.5億美元，約為收入的16%。

倫敦研究機構Arete Research的級別高 分析師吉姆•豐塔內利表示：「在晶片製造領域保持先進地位非常困難——這裡沒有捷徑——就連英特爾也在苦苦掙扎。

首先要有巨大的研發支出，其次要有業內最優秀的工程師。

中芯國際兩者都欠缺，而台積電兩者皆備。

」

雖然美國擔心中國技術的迅速崛起，但分析師指出了知名企業之間的差距，並以中芯國際最先進的晶片——為今年量產而處於測試中的14納米晶片——為例。

三星在2014年就達到了這一標準。

鑒於晶片研發成本上升，美國格羅方德和台灣聯華電子（分別是銷售額排名第二和第三的代工廠商）在過去兩年中都退出了開發前沿晶片的競爭，轉而專注於更成熟晶片工藝級別的創新。

中芯國際表示，將繼續開發14納米以下的先進技術。

貝恩公司駐上海合伙人韋呂•辛哈表示，中國的半導體科學和晶片設計能力已經處於最前沿水平，但他指出，中國在獲取一些關鍵的配套技術方面存在挑戰。

分析師表示，先進的晶片工廠設備供應商全都是外國公司，它們與業界最先進的製造商合作開發下一代晶片製造工具，這讓中國晶片製造商一直很被動。

例如，荷蘭ASML公司於2012年與台積電、英特爾和三星合作，加速其極紫外光(EUV)光刻技術的發展，該技術用於在矽片上蝕刻電路。

台積電現在使用ASML的EUV光刻機生產其7納米處理器晶片——這是生產華為和蘋果最新智慧型手機的核心處理器晶片所用的業界目前的黃金標準。

據日本經濟新聞社報導，中芯國際斥資1.2億美元購入一台EUV光刻機，但Arete的豐塔內利預計，它在未來「很多年內」都不會用於商業化生產。

中芯國際沒有對其設備採購置評。

豐塔內利表示：「這有點像是購買F1發動機，卻沒有F1的底盤、懸掛和流線型，指望就這樣去比賽。

EUV將成為未來十年前沿生產的重要組成部分，但要想成功製造前沿晶片，除了EUV，還有大量光刻以外的工作要做。

」

專家們表示，在席捲半導體製造業的一波新技術發展浪潮中，台灣和韓國公司再次走在了前列。

通用晶片現在正在針對特定任務進行重新設計和優化，而處理和存儲等過去分開的功能現在被整合到單個晶片上。

貝恩的辛哈表示，隨著晶片行業超越摩爾定律——晶片上的電晶體數量每兩年翻一番，它界定了該行業十年來的競爭——此類新技術標誌著「根本性轉變」，並將為中國晶片產業帶來新的機遇。

而分析師也不排除中國最終成為具有競爭力的晶片製造商的可能性。

辛哈表示：「這不是能不能的問題，而是時間問題。

但是，我們說的不是一兩年，我們說的是中國的技術趕上同行還需五到十年時間。

」

然而，瑞信駐台灣分析師蘭迪•艾布拉姆斯表示，與此同時，需要世界上最先進晶片的中國電子企業仍將依賴境外的晶片製造商。

艾布拉姆斯表示：「如果華為想要與全球其他公司不同……2021年他們將仍然需要向台積電或三星採購先進設備，因為它們可能仍然是最先進的製造商。

」