麒麟980AI晶片助華為海思享譽全球，可中國芯真的崛起了嗎？

自中興芯痛之後，華為海思眾志成城，終於推出了全球第一款人工智慧晶片麒麟970，再加上麒麟980的助攻，華為海思震驚了全球，一時間，各種讚譽如潮水般湧來，勢不可擋！

可中國芯真的崛起了嗎？

NO，遠遠沒有！

中國芯和美日韓之間至少還差5-10年的距離，甚至是需要一代人去趕超？

有人說中國芯崛起之路就像國足踢進世界盃一樣難，可晶片之路不是有了精神、治理、體力、技巧就可以搞定的！

還有人說，晶片製造甚至比發展航空還要難？

可不是嘛？中國的航空業已經進入世界第一梯隊，而晶片還是在第三梯隊打轉！

接下來讓我們一起從晶片應用的廣度、晶片技術的深度、半導體產業世界格局、中國大陸晶片研發設計水平、中國大陸晶片製造水平等方面來看一看中國芯到底牛不牛？

晶片運用的廣度

我們平時熱議的大都是智慧型手機晶片，當華為海思推出麒麟980之後，總以為中國芯已經領先全球了；實際上，遠非如此！

晶片可運用的範圍之廣遠超我們的想像！從大的方面來說，主要分為軍用和民用；在軍用領域，大部分電子設備對晶片的要求遠沒有手機高，基本上能夠自給自足；而在民用領域，絕大部分是靠進口。

據數據顯示，2017年中國集成電路進口量高達3770億塊，進口總額為2601億美元，遠超同期的原油的進口額（1623.3億美元）！

為何中國需要如此多的晶片？因為中國擁有全世界最多的電子設備。

從晶片的具體使用領域來看，主要包括計算機、手機、空調、電視、智能汽車、智能穿戴、智能安防、智能家電、智能醫療、工業設備等！

在絕大部分領域中，中國晶片的自給率不超過百分之十！

如今，華為只是在智慧型手機研發設計領域實現了晶片設計，而晶片製造卻是由台積電代工的，真的沒必要一直吹捧華為！對華為最好的愛，就是理性的支持！可以適度讚美，但無需刻意吹捧！

晶片技術的深度

晶片技術的深度到底有多深？深似馬里亞納海溝，而我們才剛潛到了水面下，還有一個個深水區需要我們去冒險突破！

一個晶片的出生是要經歷晶片研發設計、製造、封測等工藝的！

在研發設計階段，絕大部分晶片的架構用的還是美國的，是需要繳納大量的授權費才能使用的！

在製造封測階段，中國大路尚未能實現14nm的量產，而台積電已經成功完成7nm量產。

在晶片製造工藝中，還需要用到很多高精尖設備，而這些設備大都被美日企業壟斷，唯一的一個例外的是荷蘭的ASML（光刻機的王者）。

長期以來我們只能從外國購買到低端的設備，所以晶片製造之路愈加進度緩慢。

所幸，ASML已經同意於2019年給中芯國際提供先進的光刻機！可即便如此，從熟練使用再投產，還是需要時間的！在晶片製造業，是不可能一口氣吃成胖子的！

半導體產業世界格局

1.2018年第兩季度半導體產業銷售數據

據2018年第二季度半導體產業銷售額報告數據顯示，全球半導體產業銷售總額達1208億美元之多，三星繼續以15.9%的市場占有率穩坐榜首，英特爾和SK海力士分別以13.9%和7.9%緊隨其後，分列榜眼和探花。

在半導體領域，2018年的前兩個季度，韓國三星都是獨占鰲頭，韓國的SK海力士依舊是穩坐第三；而美國的英特爾、高通等也名列前茅！

由此可見，全球的半導體產業還是由美韓主導的，他們共同瓜分了半導體產業的絕大部分市場和利潤！

2.2017年世界八大晶片代工企業銷售數據

據IC Insights的數據顯示，2017年八大晶片代工製造商占全球晶片市場（623億美元）的88%，份額占比與2016年基本持平。

台積電依然是晶片製造領域的王者，2017年銷售額達322億美元，是排在第二位的GlobalFoundries的5倍多。

不過，製造晶片所需的高精尖設備，主要是由美日荷壟斷。

中國大陸晶片研發設計水平

在計算機（電腦）領域，核心技術基本掌控在英特爾手中，即使是最近毀譽參半的世界第一電腦廠商聯想，其底層的核心技術大都是美國的英特爾們授權的！

在智慧型手機研發設計領域，華為海思利用強大的人工智慧技術在性能和體驗上實現了彎道超車，不過其底層的部分技術還是需要英特爾們授權的。

可中國就一個華為海思實力強一點，其他的都比較弱；而美國的晶片設計巨頭就有英特爾、高通、蘋果、英偉達、AMD等十來家，中國晶片設計公司的平均水平還是遠小於美國韓國的。

最近盛傳的小米澎湃晶片，也不過是較為低端的水平，只能搭載在中低端機型上。

在（除電腦、手機以外的）物聯網領域，中國的眾多晶片公司都在突圍，阿里達摩院、平頭哥、華為海思等更是奮勇爭先，多點開花。

中國大陸的晶片製造水平

中國大陸晶片製造實力最強的是中芯國際，已經完成了28nm的量產，預計到2019年才有可能完成14nm的量產！在14nm之前，還有12nm10nm7nm等工藝需要突破，而台積電已經完成了7nm的量產（預計2020年突破5nm），三星半導體也將於2019年實現半自主式的7nm量產！

從摩爾定律來看，每隔10-18個月，晶片的性能就會升級一代，落伍的晶片價格就會降低一半！也就是說，等中國在14nm工藝上實現量產時，美韓等晶片巨頭只需聯手將14nm甚至是10nm的晶片大幅度降價，中國費勁心力研發製造的最新技術的晶片就幾乎沒有任何市場競爭力！於是，我們只能再一階一階地去突破追趕，然後再遭遇價格衝擊，直到未來的某一天，我們達到了世界最先進技術。

中國晶片的未來

自1999我國開始集全國之力研發中國芯以來，多年來坎坎坷坷，走過太多的彎路。

美國、韓國能有今天的成就，也是得益於他們幾十年如一日的精益求精。

以目前中國的晶片產業需要追上美韓達到世界領先水平，至少還需十年，甚至是二十年。

在這條漫長的學習、模仿、超越之路上，需要半導體/晶片公司打頭陣、國家傾力引導扶持和上下游產業聯動，三者缺一不可。

這是急不來的，更不是吹出來的！

中國芯痛，是我們這一代人的枷鎖和羞辱，它在時時刻刻督促著我們奮勇前行！

在追趕的路上，華為海思作為先鋒，為我們贏得了榮譽，也讓我們看到了希望！

原子彈，我們能造！

大飛機，我們能造！

射電望遠鏡，我們能造！

中國芯，我們也一定會造得更好！

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