晶圓廠產能告急

「我最近正在上海出差，跟Fab廠要產能」。

這是筆者最近在跟晶片產業企業家在閒聊的時候聽到最多的話。

而造成這個境況的一個主要原因是幾個產品的爆發。

正如之前我們的報導一樣，因為CMOS圖像傳感器需求的上升、TWS耳機帶來的藍牙主控等晶片的火熱，再加上華為供應鏈轉移到國內帶來的激勵效應。

國內晶圓廠在半導體整體下滑的情況下迎來了逆勢增長。

晶圓廠的產能利用率也在這些應用推動下日益提升。

以大家比較關心的TWS藍牙耳機主控來說，據行業人士告訴半導體行業觀察記者，現在國內包括中科藍訊和傑理在內的廠商都在面臨嚴峻的缺貨局面，晶片廠給到他們方案商的藍牙主控晶片交貨周期也從之前的現貨，推遲到現在八周。

市場上現有的藍牙晶片，也都被相關貿易商炒高了。

晶圓廠的又一輪行情正式開啟，究竟誰會是當中的推動者？誰又會是其中的大贏家？

CIS需求大增的推動

市場分析機構IHS Markit在日前發布的一份報告中顯示，索尼今年第三季度營收高達26.88億美元，較之上季度的18.99億美元，環比增長了41.5%。

更值得一提的是，依賴於產品的快速增長，公司在全球晶片廠的營收排名從上一季度的第十五躍升到本季度的第九，而這個增長率也是前十廠商中最大的。

2019年Q3的晶片廠營收排名（source：IHS，單位：百萬美金）

從索尼這個數據我們可以看到CIS晶片的需求，而這主要就是來自智慧型手機攝像頭的升級帶動。

根據群智諮詢（Sigmaintell）數據顯示，2019年全球智慧型手機攝像頭傳感器銷售額將達116億美金，同比增長41%。

而從明年開始，未來的主流後置攝像頭會向主攝大廣角+視頻拍攝+大長焦+ToF方向發展。

再加上前置攝像頭，從這裡就可以看到相關CIS需求的持續增長。

除了手機，安防方面需求的穩步增長也推動CIS的發展。

行業研究機構IHS Markit最近的數據指出，隨著政府和企業加大對安全網絡的投資，到2021年全球將有逾10億監控攝像頭，這裡帶來的CIS需求也是極其客觀的。

而在這些應用背後，則是索尼、三星、OV、格科微、思特威和安森美等CIS原廠和台積電、中芯國際、華虹宏力和武漢新芯等晶圓代工廠，以及安靠、日月光和晶方等封測企業的狂歡。

正如前文報導一樣，現在的CIS主要分成手機和安防兩類。

其中手機類基本都是使用12寸的55nm工藝製造，而安防類晶片則使用的是0.11um的八英寸工藝打造。

在國內的晶圓代工廠方面，中芯國際、華虹宏力和武漢新芯是當中的大玩家。

而最近國內新起的12英寸廠廣州粵芯在CIS方面也獲得了本土大客戶的垂青，公司正在導入相關的產品生產。

而據半導體行業觀察記者從相關供應鏈的朋友了解，隨著這些晶圓廠產能的緊張，相關CIS晶片的晶圓交貨已經拉長到了四個月，而在封裝方面，所需的時間也比原來增加了兩到三周的時間。

另外，與CIS使用相同工藝的屏下光學指紋方案的流行，加劇了這種現象。

「因為屏下光學傳感器的Die Size比較大，每個晶圓本來切割的Die數量就不多，隨著其需求量的增加，這就讓CIS的供應更加捉襟見肘」，產業鏈的相關人士在接受半導體行業觀察記者採訪的時候提到。

「現在的CIS廠商，誰有廠能，誰就是老大」，他接著說。

TWS藍牙耳機帶來的產業狂歡

在我們之前題為《單價跌破兩元，TWS耳機藍牙晶片殺進血海》的文章中，我們率先報導了國內的TWS耳機藍牙主控的現狀。

據文章介紹，這個在蘋果AirPods帶領下火起來的產品，已經徹底引爆了華強北人的熱情。

但從這個報導出來之後，就有很多產業界的人士告訴半導體行業觀察記者，現在TWS藍牙主控晶片從十月份開始，就已經開始出現缺貨危機，而這些曾經跌到難以想像價格的藍牙主控晶片，已經從之前的一塊多，回升到四五塊了。

據半導體行業觀察記者了解，現在國內的TWS耳機藍牙主控晶片市場，除了恆玄（華為也是？）等少數幾家廠商在用40nm做一些產品外，其實大部分廠商都主要是使用55nm工藝製造。

他們之所以做出這樣的選擇，主要因為前者的成本為後者的1.65倍。

這就不利於提高那些計劃在白牌市場洗牌的晶片廠的競爭力。

而從55nm看，現在國內的大型代工廠就是SMIC的55nm和上海華力的55nm。

雖然這些產能現狀影響了當前的終端市場，不過產業鏈人士也告訴半導體行業觀察記者，從明年一季度開始，我們可以看到某些提供包括TWS藍牙耳機晶片在內的藍牙晶片供應商的月出貨量會重新突破100KK，這足以見證這個市場的火爆。

而從Counterpoint Research提供的數據我們也可以看到，2019年Q3全球TWS耳機出貨量達到3300萬副，到二季度，出貨量為2700萬副，增幅達22.22%，2019年三季度全球TWS耳機出貨額達41億美元。

產業鏈相關人士則告訴半導體行業觀察記者，據他們觀察，現在華強北的白牌TWS耳機日出貨量出貨量達到20萬台，有人則表示，國內非蘋果TWS藍牙耳機將會達到蘋果AirPods的十倍，這樣大的相關晶片廠和晶圓廠的壓力也是可想而知。

而除了藍牙主控以外，Nor Flash同樣是被TWS推動的又一個產品名。

據了解，為了存儲相關的信息，現在的藍牙耳機也都搭配了Nor Flash，這就帶動國內包括兆易創新在內的供應商的成長，進而給提供Nor Flash代工的廠商（中芯國際、華虹宏力和武漢新芯）帶來相關的壓力。

據說最近的Nor Flash已經到了一周一價的局面。

除此之外，TWS帶來的 PMIC和鋰電保護晶片的需求 ，也讓相關晶圓廠應接不暇。

但其實在這些晶片市場，華為的訂單回流給晶圓代工廠的壓力更加明顯。

華為事件引致訂單回流造成的影響

前兩個產品的爆發，是純粹的商業需求驅動的。

而包括華為在內的眾多廠商因為看到美國政府為難華為的事情，而推動他們的不少訂單回歸國內，這就給相關供應商帶來了巨大的機會，也讓晶圓廠的產能驟然緊張。

據半導體行業觀察獲悉，華為現在在國內正在以前所未有的開放態度和國內的廠商探討合作可能，其中手機射頻和FPGA的國產替代也已經成為事實。

另外值得關注的是在PMIC和鋰電電池保護晶片和包括更多分立器件在內的的晶片國產化替代，這也是給產能造成重要影響的一個方面。

行內知情人士告訴半導體行業觀察記者，在類似AD-DC產品上，過往華為使用的是德州儀器和PI等領先廠商的產品，但今年發生的一系列事情，讓華為更有意願跟本土廠商合作，這就使得相關工藝成為了迫切需求。

先看一下國內這些晶圓廠在電源晶片和分離器件方面的格局。

目前的電源類產品大部分都是在八英寸的產線上完成，而這些領域國內的廠商主要有中芯國際、華虹宏力、華潤上華、蘇州和艦和華潤上華等廠商。

其中中芯國際旗下的紹興廠主要專注於MOSFET和IGBT等產品，而華虹宏力則有MOSFET和電源管理工藝（華虹的），華潤上華則以BCD工藝為主，另外還有MOSFET工藝。

和艦則專長於LCD Driver和電源管理類產品。

在華為回流之後，SMIC成為第一個受益者。

我們知道，SMIC擅長的是邏輯工藝，在電源方面其實他們過往並不是很擅長，但隨著華為的加入，在BCD工藝方面給SMIC帶來了很積極的推動作用。

而這個電源產品生產的一個很重要節點0.18 um BCD工藝，在受到包括華為在內的本土系統廠訂單回流影響，這個工藝的市場需求正在快速上升，在這個領域有多年積累的華潤上華自然成為當中的贏家。

據半導體行業觀察了解，華潤上華在0.18um BCD工藝上已經趕上了業界領先的韓國東部高科，這也是國內廠商能夠承載這波回流的一個關鍵。

考慮到華為產品的龐大出貨量，這些線帶來的晶圓需求可以顯而易見。

此外，包括IGBT和 SiC在內的很多晶片也是華為轉移的受益者。

另外，東部高科的有些傳言，也在推動國內晶圓廠的發展。

知情人士告訴記者，承繼了德州儀器0.35 BCD工藝的BCD的東部高科一直以來都是業界領先，前兩年國內的產能緊張，已經把不少國內客戶推給了他們。

但近來有媒體報導，市場上有些流言說，韓國東部高科正在優先支持給韓國相關廠商做配套的晶片廠。

為此他們轉向國內，尋找新的機遇，這對國內Foundry來說是挑戰，也同樣值得期待。

在這個大契機下，本土晶片廠和晶圓廠能否藉機往前跨越一大步，那就要看這些廠商，尤其是晶片廠的運籌帷幄了。

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