小米晶片上市前夕遭遇槍炮玫瑰 國產手機爭霸向研發戰轉型

中國將誕生第二個自主研發手機晶片的手機廠商，這一消息在新春之後激起了業界轟動。

近日，網絡上流出關於小米自主研發鬆果 SoC晶片的相關信息，傳聞稱其將應用於即將推出的小米5C上，時間最早可能在本月底。

對此，業界既有人投玫瑰點讚，也有人炮轟。

通信行業人士項立剛在微博中稱：「從公開資料來看，小米的松果成立只有3年時間，況且做手機晶片技術難度極大、巨額投入產出低，連英特爾也放棄了手機晶片。

小米今年能否推出自主晶片的手機，還存在疑問！」

小米晶片挑戰高通、聯發科？

近期，網絡上關於小米即將推出自主晶片的新聞層出不窮，莫衷一是，日前通訊專家項立剛也在微博上開炮，質疑小米能否擁有足夠的技術和資金儲備在今年推出自主晶片手機。

根據成都商報記者統計，目前通訊行業能夠同時擁有手機終端及Soc晶片的廠商屈指可數，目前僅有蘋果、三星、華為三家。

幾天前，松果電子官網正式亮相，松果電子的新浪官方微博也已正式註冊亮相，這預示著小米自行研發的 SoC 似乎已經準備好要上市了。

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（松果官網截圖）

根據網絡上流傳的說法是，小米自主研發的 SoC 是歸在 2014 年與大唐聯芯共同成立的「松果電子」旗下。

目前已流出小米松果 SoC 產品代號分別是 V970 和 V670 ，性能直指高通、聯發科的主力產品。

但是需要強調的是SoC並不僅僅是普通人了解的手機CPU。

如果把CPU比喻成大腦，那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統。

CPU負責的是計算核心，其實還有圖像處理器（GPU）、協處理器（ISP）、視頻編碼器、傳感器處理單元等等都是SoC中的一部分。

而負責研發SoC的廠商則要根據產品定位，進行SoC單獨設計，定製單元庫和存儲。

再將這些外圍器件融合到其中，進行測試調整再測試再調整，經過反反覆復的調整確認無誤後，才能送至代工廠。

做一款手機晶片難不難，看看華為：1991年成為華為集成電路設計公司，直到2014年推出麒麟910才獲得業界認可，而從無到有，經歷了十幾年的時間。

再看中興，自2015年宣布研發訊龍處理器以來，目前仍舊使用高通處理器。

反觀小米，2014年11月，小米聯合大唐電信子公司聯芯科技共同投資成立北京松果電子有限公司，時至今日短短過去2年多，就能拿出一款成熟可商用的手機晶片的確在時間成本上面存有質疑。

除了時間成本外，還有一點就是自主研發中遇到的專利問題。

做晶片和做手機的最大區別是，手機可以依賴上游產業鏈供給，即便門外漢也能通過代工廠在短時間內做出來一部像模像樣的產品。

但手機晶片本身是一個高難度產品，這是一個耗時耗錢的產業，很可能還要和高通、聯發科這種手握專利的大公司打交道，過程只艱苦可想而知。

據接近小米的消息人士稱，小米的自製 SoC定位應該暫時會放在低階機， 當作擺脫高通制約、以提高低價產品利潤的手段。

年底可能推出另一顆旗艦等級產品。

總體而言，即將推出的小米 SoC填補了國內廠商的又一空白，但對其初期性能也不能抱太大期望 。

昨日，成都商報記者就此向小米官方求證小米晶片何時上市一事，沒有得到回應。

對網絡傳聞的小米晶片性能數據，小米官方也沒有答覆。

自主晶片有待考驗

小米能否成功跨入SoC領域的傳言一旦成真，小米也就成為市場上第四家擁有手機終端及晶片自主能力的廠商。

不過對其前景，業界論調不一。

網絡流傳的小米晶片跑分圖

多數人認為，小米推自主晶片無非就是兩個原因，一個是以減輕對上游供應鏈的依賴，更方便打造自己獨家特色的產品，另一方面可以降低整機成本，提高整體利潤。

小米不止一次歷過因晶片問題而陷入被動的事故。

當年因為驍龍810處理器發熱原因，被迫使小米手機延遲了近兩個月才能發售。

眼下，還在不斷向高通支付漲價的專利費。

小米和其他國產廠商一樣，都不再想被牽著鼻子走，推出自己的晶片才是當務之急。

另一方面，今年電子產品的價格都將上漲，尤其是對於紅米/魅藍這種主打千元產品的手機來說影響會更大，紅米4本月漲價就是個很好的例子。

在支付高昂專利的費用情況下還要謀求利潤，對廠商的壓力可想而知。

這和小米如此急於推出這枚晶片的動機相符。

還有，華為、小米自主研發晶片都希望推出高度定製化的產品。

對於手機廠商來說，如果想實現個性化功能，需要聯合晶片商反覆打磨，但是創新結果也會被該晶片商的其他合作夥伴共享，要推出個性化產品，擁有自主晶片是前提。

但是擺在華為、小米當下的難題是，目前全球最大的手機晶片廠商高通和聯發科擁有自己的整體解決方案。

華為、小米推出的整體解決方案是否能超越高通、聯發科仍是個疑問，再加上考慮競爭關係其他國產手機品牌會不會在將來採用他們的晶片，也是一個未知數。

如果產量過小，成本也無法下降，產品價格未來也將成為國產手機晶片與國際品牌分庭抗爭的一個絆腳石。

國產手機巨頭爭霸從營銷戰向技術研發演進

近日，各大國際調研機構相繼公布2016年智慧型手機行業數據報告，OPPO與vivo 在去年一年逆勢實現了超過100%的增長幅度，殺入全球第一陣營，全球最新的五大智慧型手機廠商格局變為三星、蘋果、華為、OPPO、vivo，而OPPO在國內更是力壓華為成為銷量新霸主。

成功背後也引來爭議，銷量能說明一切？一時的銷量領先能夠延續到多久？

圖絡流傳小米晶片與高通、聯發科部分產品對比

顯然，媒體和公眾情緒最易受到數據的影響，往往忽視了數據背後變化的深層次原因。

從幾年前小米引領的網際網路手機異軍突起，到今天OPPO、vivo氣勢如虹地攻城掠地，多數媒體和業界人士關注的重點都放在它們的營銷手段上。

從小米首創的網上商城F碼「搶購」模式，再到OPPO、vivo巨資拓展線下渠道專賣店多達數十萬家，以及天價冠名娛樂節目、邀明星代言產品，各大媒體不惜筆墨大肆褒獎。

誠然，與眾不同的營銷確實讓上述品牌迅速竄紅，不過分析它們成功的背後都來自於其各不相同的技術殺手鐧。

華為，作為全球最大通信設備廠商，在技術有他的先天優勢。

過去幾年，華為自主研發的海思晶片對華為衝擊中高產品起了非常大的幫助，也成其為其敢公開叫板蘋果、三星的底牌。

小米，一直倡導「為發燒而生」。

推出的多款手機旗艦產品不僅囊括當時全球最新的各頂技術，性價比卻保持親民。

去年以來，小米提出多項「黑科技」，並成立探索實驗室向VR和機器人進軍。

近日透露的信息顯示，其早在2014年就布局手機自主晶片研發，並已成為第二個自主研發手機晶片的國產手機廠商，未來技術潛力巨大。

OPPO的成功很大因素來自於「充電5分鐘，通話2小時」的傳播力，其自主研發的閃充技術直接助力OPPO 銷量的突飛猛進。

vivo 不僅率先將 HiFi 應用到智慧型手機上，而且後來還直接上定製的HiFi晶片。

去年根據用戶自拍需求，推出了「柔光自拍燈」，將雙像頭放到了前置。

前置柔光雙攝不僅拍的更清晰，而且擁有背景虛化等功能，更強化自拍的效果。

歷經2015、2016年的大戰，手機廠商之間的營銷手法已有趨同的跡象。

無非是明星代言產品、重金砸娛樂節目，大力拓展線下渠道。

2017年，手機產品的市場營銷競爭很可能將演變成核心技術競爭力的對抗。

據悉，蘋果今年將推出集多項技術於一身的產品iPhone 8，傳聞中不僅加入了無線充電技術，而且極有可能將HOME鍵集成在螢幕中。

三星S8將包括虹膜識別、首發驍龍835、全新的曲面螢幕等最新技術。

可以預見，2017年留給國產手機的市場空白必然需要過硬的核心技術作為支撐，只談營銷已無法站上風口。