OPPO造芯：Top5邊緣的遠慮和近憂

圖片來源@視覺中國

文｜唆麻

一直以來，「做中國人自己的XXX」這一句式，總是能穿透行業壁壘在大眾輿論層面引發共振。

晶片便是個中代表，從當年的漢芯和方舟事件，到如今中興和華為先後承壓，20 年依舊意難平。

成就不能說沒有。

借著巨大的人口紅利，國產手機在應用創新層面實現了彎道超車，短短几年就積累起巨大的市場優勢，並以此作為資本向晶片這一基礎技術領域加碼。

但套用一句俗話是，沒有比較就沒有傷害。

做得好的，比如華為海思已經有了和高通在高端產品掰掰手腕的實力；做得差的，小米松果在三年前將澎湃S1 裝進小米5C 後便杳無音信。

想必任誰都知道，手機晶片是個坑了。

華為、小米踩坑也便罷了，OPPO 也要來摻一腳。

大概做一下事件回顧。

先是 2 月 16 日晚間，有媒體報導 OPPO CEO 特別助理髮布了題為《對打造核心技術的一些思考》的內部文章，其中就提出了涉及軟體開發、雲，以及關於晶片的「馬里亞納計劃」，其後便在數碼科技圈子內引發了熱議。

到了 2 月 18 日，OPPO 官方針對報導進行了回應，稱「核心策略是做好產品，任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗」，算是對這一傳聞進行了正面肯定。

相較於計劃本身，外界對於「馬里亞納」這一命名的興趣並不亞於前者。

以目前人類已知海洋最深處「馬里亞納海溝」命名，至少表明 OPPO 並沒有低估「造芯」這件事的難度。

那麼問題來了：為什麼有這個計劃？又為什麼選擇這個時候？

OPPP的「續航焦慮」

「充電 5 分鐘，通話兩小時」，解決了手機續航問題的 OPPO，其實正在面臨品牌和企業層面的續航問題，我當然不是說全球第五大手機廠商 OPPO 來到了懸崖邊上。

但如果將 TOP5 廠商做一下梳理的話可以看到，三星有Exynos、華為有海思麒麟、蘋果有A系列、小米的松果至少也做出了產品，唯獨 OPPO 在自研晶片這一環還是個零。

而配合其同比增長就更有意思了，超兩成市場的三星依然還能維持微弱的正向增長，後面則有華為以兩位數緊追。

蘋果頹勢老生常談，小米亦能錄得 5.5%，而 OPPO 增幅已不足 1%。

這串數字意味著什麼？在大盤已經只有 -2.3% 的增幅的前提下，華為、小米這類增幅更大的廠商將極有可能接著慣性進一步吃掉更多份額，首當其衝自然是份額、增速都不占優的 OPPO。

換句話說，沒有自研晶片能力的 OPPO 極有可能跌出 TOP5。

不過，這仍然沒能解釋清其背後的內在邏輯，也就是：補上了自研晶片這一環能提升 OPPO 的競爭力嗎？

在《創新者的解答》中，克里斯滕森就曾為企業推動顛覆式創新開出的藥方：選擇合適的生產架構。

所謂生產架構，大致分為模塊型與整合型。

其中，整合型由一家完成絕大部分甚至全部核心環節，由此得以破除價值網的束縛實現差異化與創新，更適合行業成熟期。

所以，要回答上面那個問題，華為就是一個典型的案例。

比如去年的旗艦 Mate30 Pro，就借著自研 SoC 不僅成為了最早的一批支持 NSA/SA 雙模 5G 的旗艦機型；而重要的是，在 IC 設計領域，自主研發微架構才是實力的體現，海思從麒麟950 就開始了加碼；

這才有了 Mate30 借著 ISP5.0 強勁的吞吐性能強化了影像性能，實現了 7680幀慢動作、支持定義單幀曝光參數的4K延時攝影、更強的超暗光降噪等功能，極大地將「長板」拉得比對手更長。

也就是說，在存量市場的競爭之中，對於軟硬體結合的需求進一步提升。

單是依靠原有的「硬體採購+軟體創新」已經很難實現品牌溢價，更會在研發量產節奏上受制於上游晶片廠商。

實際上，OPPO 向上游領域的探索並不是無跡可尋，

最早甚至能追溯到 2017 年。

彼時，OPPO CEO 陳明永和段永平先後入股晶片公司雄立科技。

後者創始人為國家「千人計劃」專家，團隊成員則大多來自華為、思科等。

但最終沒有下文，只是在同年底，於上海又成立了「上海瑾盛通信科技有限公司」。

轉到 2018 年 9 月，上海瑾盛將「集成電路設計和服務」納入經營項目。

隨後的 11 月，OPPO 宣布與 6 家廠商簽訂 VOOC 閃充專利許可協定，其中 4 家是晶片設計公司，OPPO 明顯加速。

在 2018 年底的 OPPO 首屆未來科技大會上，創始人兼 CEO 陳明永也曾表示：「OPPO 明年研發資金投入，將從 40 億提高到 100 億，並在未來逐年加大投入。

」

這一點的確體現在了 2019 年的動作上。

1 月，OPPO 加入 WPC 無線充電聯盟；8 月，集微網就曾報導：多位晶片行業從業者透露，「OPPO 最近發布了很多晶片設計工程師的崗位，他們在上海成立了一個公司，從展訊、聯發科挖了一批基層工程師。

」，

而知乎亦有不少晶片行業用戶在同一時段表示拿到了 OPPO 條件優越的 offer；11 月，則有荷蘭科技媒體 LetsGoDigital 報導，歐盟知識產權局已經通過了「OPPO M1」的商標申請，其說明顯示範圍包括晶片集成電路、半導體晶片、用於集成電路製造的電子晶片、智慧型手機。

可以看出，OPPO 進入自研 SoC 的決定並不算冒失，而是一邊建設研發團隊，一邊在試圖通過標準、專利進行生態布局。

造芯背後的遠慮與近憂

既然聊到「中國芯」，那麼就必然繞不開華為和小米。

而在我看來，他們又恰好代表了國產手機廠商發力自研 SoC 兩種出發點：遠慮和近憂。

在我看來，華為屬於典型的遠慮，且不說後來的「備胎」。

2012 年 9 月 22 時，余承東的這一條微博就很有代表性，直接指出了華為自研 SoC 的具體的幾個調整：

在那之前，華為手機業務其實屬於典型的雞肋：儘管能排進所謂「中華酷聯」，但本質上是靠著與運營商的深度綁定；而此前的海思，儘管在晶片行業有所收穫，但更多集中在安防晶片領域。

所以「遠慮」就體現在，放棄了穩定的市場，不成功便成仁。

在 K3V2 差評如潮的情況下，依然強行以巨額成本在高端產品力推自家處理器，才逐漸在麒麟910、麒麟920 等慢慢贏回口碑。

當然，這的確離不開高通同期產品表現拉胯為其贏得的窗口期，以及當時本就處於混戰期市場情況；但是主要還是得歸功於，坊間傳聞的十餘年間總計超過 4800 億元對於研發的巨額投入，將 SoC 一直維持戰略層面。

而小米則更多考慮的是近憂。

第一款搭載澎湃處理器的 小米5C 於 2017 年 3 月 3 日開售後，於當年 10 月從官網下架，生命周期不過七月。

從此，澎湃處理器再也沒能出現於小米手機中。

松果的新聞最後一次出現在小米的官方渠道，則是 2017 年 11 月的小米 IoT 開發者大會上。

當時松果已經在 NB-IoT 模組的產品路線中，預計 2018 年 Q2 發布，但這款產品至今沒有下文。

然後是 2019 年 4 月 2 日，小米集團組織部宣布了旗下晶片公司松果的動向，與新一代 SoC 無關，而是松果電子團隊迎來重組：部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體並獨立融資。

當時官方的提法是「為了配合公司 AIoT 戰略加速落地」；但在 2017 年 11 月的中美企業家對話中與高通達成了意向備忘錄，將在三年內採購金額為 120 億美元的零部件，這很大程度上讓本就在研發屢屢受挫松果又進一步錯失了市場空間。

簡而言之，「造芯」之難。

一方面在於技術，SoC 之難，不僅是 CPU，更在於基帶；華為有通信的底子，小米則依賴於聯芯的深度綁定，強如蘋果都不得不借力於高通，甚至於收購口碑撲街的英特爾基帶部分才敢啟動自研，這是為遠慮。

而另一方面在於市場，上游基帶廠往往亦是 SoC 廠，例如高通就有「買基帶送CPU」的梗，從商業層面便是排斥單賣基帶的；一旦有不信邪的，往往會被高通「卡脖子」，以將晶片首發交給對手、控制供貨量等方式作為懲罰，這是為近憂。

OPPO造芯，為時可晚？

最後，說回 OPPO「造芯」這件事。

目前能夠聽到的有兩種聲音，一種是喊口號式的，將什麼「國之棟樑」、「勇氣可嘉」之類的標籤往 OPPO 身上貼；另一種則是唱衰型，認為晶片是個無底洞。

其實無論哪一個，都不太對。

不少高呼「中國芯」的人，似乎總是有一個誤解，就是只要不惜一切代價重金投入，就一定能打造出一顆完全自主的晶片。

但回溯一下半導體發展史便不難發現，半導體行業存在一個集中度不斷提高的趨勢。

統計數據顯示，2001 年時，全球頂尖的晶片廠商還有多達 29 家，如今已晉升 5 家。

其餘二十多家去哪了？以 X86 為例，Transmeta、Cyrix、VIA 等公司都一度占據不小的市場份額；哪怕 IBM、英特爾也曾推出不少在研發與市場雙重撲街的產品。

晶片研發生產投入越來越貴，技術壁壘越來越高，最終自然成為了大公司的遊戲。

這就半導體行業的規律：現有的流程、生態與格局，是在大量項目不斷失敗，在技術和市場上不斷試錯之後，才一步步摸索出的方向，這背後必須伴隨巨額研發生產投入。

至於漢芯、方舟乃至小米松果這樣的事件在美、日、韓更是不知凡幾。

正是有大量這樣的「前浪」被拍在了沙灘上，才讓「後浪」有了有一條打磨成熟的設計、製造、封裝、測試的路徑。

一次失敗的流片、返工，意味著前期所有的投入打了水漂。

所以，在半導體行業內，開發流程才是公認的最大的財富。

科學嚴格的開發規範與流程，是積累經驗加速研發的核心。

之所以半導體行業誕生不過短短數十年，就已經成為了消費電子、網際網路/移動網際網路、IoT 等諸多產業的「底座」，就是因為其通過殘酷的優勝劣汰機制不斷洗牌的同時，為行業提供了大量的經驗、案例，才使得留下來的最強的企業競爭力不斷提升。

所以沒有自研 SoC 並不奇怪。

這就跟國外桌球打不過中國隊一樣，體系問題。

顯然，更合理的路線，不是非要從頭開始繞過重重專利。

而是像半導體行業的頭部一樣，該交授權費交授權費，該學習學習。

比如，如今勢頭強勁的海思麒麟，一樣老老實實給 ARM 交錢。

然後在此基礎上，逐步積累經驗，抓住關鍵節點再尋求機會。

比如，華為海思的自主架構就是將影像作為突破口，從麒麟950 開始集成自研的 ISP 使其實現了從底層提升成像素質，最終將華為旗艦的拍照推到了全球第一陣營，有了以市場反哺研發的底氣。

對於此時的 OPPO 而言，自研 SoC 也並不算晚。

當年，德州儀器被基帶拖死最終退出 SoC 市場時，有一個重要的背景在於，彼時移動網際網路處於萌芽期，通話等基礎通信性能需求極高，很難看到其他的突破口。

而到了華為開始，移動網際網路的發展，拍照分享剛需進一步上升，某種意義上為海思營造了一個了可以超車的「彎道」。

對於 OPPO 而言，或許是靠著相對更高的溢價和近 1.2 億出貨量，與高通進行基帶的合作。

然後借著 5G 這一波技術浪潮，催生而來的高清音視頻紅利，基於以前在藍光機層面積累的音視頻的優勢突圍。

以目前上海瑾盛已經申請的各種音視頻專利來看，或許正是如此。

說遠一點，貼吧之父俞軍提出過一個「用戶價值公式」：用戶價值 = ( 新體驗 - 舊體驗 ) - 替換成本。

換言之，只要新體驗帶來的體驗升級足夠大，總是能給用戶帶來重組價值的，至少在這一點上，5G 的想像空間還很大。