潮科技 | Foundry與IDM從「相殺」到「相愛」：台積電獲英特爾18萬6nm晶片訂單

編輯：石亞瓊

7月27日，台灣《工商時報》報導，英特爾已與台灣晶片製造廠商台積電達成協議，明年開始採用台積電7nm的優化版本6nm製程量產處理器或顯卡（顯卡就是處理器的一種），預估投片量將達到18萬片晶片。

英特爾的7nm晶片原本計劃於2021年底上市，但發現工藝上存在缺陷，良率受到影響，所以在7月24日晚間的財報會議上宣布7nm製程延遲，發布延期6個月，量產延期一年，這一延遲意味著最早也要等到2022年下半年或2023年初。

消息發出後，資本市場反應劇烈，英特爾股價次日重挫16.2％，而被傳為其代工方的台積電股價大漲，市值暴漲近3000億人民幣。

對此情況，英特爾不得不採取「緊急方案」——第三方代工，其與台積電達成協議，要將晶片生產外包給台積電，且預訂了台積電明年18萬片6nm晶片。

以往，Intel一直堅持IDM模式—設計與製造一體模式。

除了6nm製程之外，英特爾據悉還有可能在2021年與台積電合作，或許將會是新一代的Xe架構顯卡，和CPU相比，GPU晶片的代工相對簡單，而台積電也有很多代工的經驗，因此英特爾選擇台積電作為今後Xe架構顯卡代工機構也是在情理之中。

有媒體預測，這部分訂單包含GPU晶片。

因為在7nm問題上，Intel僅僅談到了CPU，並未涉及GPU，TPU的觀點是，GPU產品已經與Intel自身工藝路線圖脫鉤，正在基於三星或者台積電的流水線上打造。

事實上，近期，AMD也有可能成為台積電7nm工藝的大客戶。

AMD傾向Fabless（無晶圓廠設計）模式，由於在2018年開始就採用台積電7nm工藝，去年到今年持續「蠶食」英特爾市占率，媒體報導稱，AMD希望在英特爾先進位程延遲的情況下，拿下更多X86處理器市場占有率，所以也將爭奪台積電產能，其明年投片量相比今年約增加一倍，預計明年全年將拿下20萬片7nm/7nm+產能，將成為台積電明年7nm工藝的最大客戶。

在英特爾股價大跌的時候，AMD股價漲幅卻達16.5％。

對於台積電來說，最近7nm訂單也經歷了不小波動。

因為大陸知名客戶受到禁令，台積電7nm訂單出現空缺。

而得益於英特爾和AMD的訂單，台積電2021年上半年先進位程產能將維持滿載。

圖片來源：《工商時報》

據工商時報信息顯示，以先進位程晶片的集積度（MTr/mm2）來看，英特爾10納米晶片集積度與台積電7/6納米相當，英特爾7納米集積度約介於台積電5納米及3納米之間。

另據設備業者消息，英特爾10納米的電晶體集積度（MTr/mm2）略優於台積電7納米，與台積電6納米相當。

圖片來源：Digtimes Research

目前全球晶片廠商的晶片製程工藝和進度來看，台積電、三星、英特爾位於金字塔的頂端，國內公司如中芯、華力微、格芯等公司普遍在28nm、14nm和12nm的製程。

台積電今年已經開始量產5nm，下半年開始將部分7nm產能轉換為6nm，年底將進入量產。

據台積電二季度財報顯示，7nm製程出貨占第二季度晶圓銷售總收入的36%，在二季度業績說明會上曾透露，其3nm製程預計2021年風險量產，2022年下半年量產，3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。

在3nm技術全面開發時，公司就已經在開展2nm技術的研發。

三星於2018年5月達到7nm晶片里程碑，並於2019年8月推出了採用7nm EUV工藝和Galaxy Note10 duo的 Exynos 9825晶片組，目前正在批量生產基於EUV(極紫外)光刻工藝的6nm和7nm晶片，業內人士預測到今年底，其7nm以下的EUV容量將增加兩倍，且三星之後將專注於其4nm和5nm晶片開發，並著眼於在未來幾年內突破3nm壁壘。

英特爾在此前主要為14nm，其10nm工藝原計劃2017年量產，但直到最近才開始大規模生產。

中芯國際2019年底完成了14nm量產,但良品率並未對外直接公布。

華力微電子目前最先進位程工藝是28nm，2019年底量產28nm HKC+工藝，今年底則會量產14nm FinFET工藝。

格芯直接宣布放棄7nm LP製程研發，將更多資源投入到12nm和14nm製程。