三星放言2020年量產3nm晶片 在下個節點決勝台積電
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對於三星的晶圓代工業務來說，即將過去的2018堪稱流年不利。
在7nm節點上，三星毫無疑問地已經完敗於台積電——進度落後到就連自家的獵戶座Exynos 9820處理器都沒用上自家的7nm
EUV。
而對比之下台積電已然一家獨大，全球60%的晶圓代工市場占有率，以及2019年超過100款的7nm晶片訂單，令三星想在7nm節點上反超難上加難。
因此，三星將決勝點投注在了3nm工藝節點。
日前，三星晶圓代工業務負責人鄭殷昇在IEDM國際電子元件會議上表示，三星目前已經完成了3nm製程的性能驗證，預計在進一步完善下，將於2020年實現大規模量產。
而就在幾天前，台積電總裁魏哲家表示，2020年預計台積電5nm製程量產。
而原計劃2022年正式量產的3nm製程，目前正由於耗電量過大。
導致卡在環評不得動彈。
不過，三星的3nm進程看起來優勢很大，但其一貫以來的良率和能耗品質問題是否能解決還是個未知數。
而此番2020年量產3nm的豪言是否是出於提振其半導體業務士氣而放，也是值得懷疑的——花旗銀行剛剛在報告中預測了2019年NAND晶片將會降價45%，DRAM晶片將降價30%。
此二者都是三星半導體目前最重要的營收來源。
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