DRAM明年降價超過30%,三星明年加強晶圓代工,與台積電爭奪3nm
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根據相關機構的預測,明年DRAM快閃記憶體晶片的價格會至少降低30%,對下游內存廠商和我們消費者來說是個好消息,這波漲價持續了兩年在10月份的時候結束,最高比最低高了近兩倍,實際肯定會與下降,但是下降幅度可能要比這個預測要大,可能會回到2016年水平,我國晉華前段時間被美國禁售,原因就是擔心DRAM的生產能力,如果晉華成功,內存價格肯定會大降,就像現在的SSD一樣。
DRAM快閃記憶體顆粒業務占據了三星半導體業務85%的份額,是最大的DRAM晶片供應商,降價雖然說是不願意的,但是大趨勢三星是沒法控制的,為了彌補半導體業務損失,三星明年專注於晶圓代工,曾經在32nm、14nm以及10nm都是率先量產的,但是在7nm節點上,台積電跳過了10nm,直接上了7nm,讓三星處於落後,而7nm正好是下一個製程發展的重要節點。
目前蘋果的A12以及A12x、驍龍855、麒麟980、AMD CPU和GPU晶片都由台積電代工,甚至英偉達的晶片都沒有上7nm但是也採用了台積電代工,台積電明年還有7nm+工藝,相關晶片明年會有一百多款,正好趕上了晶片的換代。
三星預計明年也可以上7nm,但是訂單早就在台積電手中了。
最近的消息表示三星會投入56億美元建新的晶圓工廠,而且在本周負責人表示已經完成了3nm工藝技術的性能驗證,接下來會進一步完善該工藝,預計2020年可以進行大規模的量產。
台積電這邊投資六千億新台幣(200億美元)對3nm工藝進行研究和建廠,但是台積電的計劃是2021年安裝,2022年量產,之前可能還有5nm的產品,三星這樣就提早了兩年,感覺台積電是正常的發展步伐,就怕三星步子買的太大。
不管怎麼樣一切還是憑藉實力說話,當年台積電與三星共同代工的蘋果A9處理器,三星的14nm工藝晶片要比台積電16nm工藝續航差20%,所以數字並不重要,關鍵還是看產品,至少目前來說,晶片代工上台積電還是處於第一位的,不過英特爾10nm出來以後就不好說了,不過可以確定的是新的工藝肯定會帶來更好的產品,目前國內也有代工廠、光刻機等產品陸續研發公共,希望我們國家也在相關的工業上越來越好。
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