華為海思 高端「中國芯」

文／老虎斑 責編／劉霞

過去，曾有華為員工抱怨，作為全球領先的電信設備提供商，華為在為運營商提供最先進網絡設備的同時，卻不得不拿著競爭對手的手機進行網絡測試，原因很簡單，華為沒有自己的核心晶片。

不清楚這是不是任正非力主堅持投入海思的主要原因，明顯的是，一旦華為在晶片領域取得突破將有力地促進電信設備及終端的協調發展，這一點與三星、蘋果投入晶片設計只是為了提高手機的核心競爭力有很大的不同。

過去幾年，華為海思幾乎成為中國晶片行業碩果僅存的一家，那麼華為又是怎麼做到今天這一步的呢？

2004年10月華為創辦海思半導體有限公司，為其各種消費電子和工業電子產品設計各種集成電路和微處理器，包括路由器晶片和網絡設備數據機。

它的前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心，這也正式拉開了華為的手機晶片研發之路。

2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯發科一起競爭山寨市場，華為自己的手機沒有使用。

因為K3產品不夠成熟以及不適的銷售策略，這款晶片並沒有成功。

晶片研發製造行業是「吃力不討好的行業，投入和產出在短時期內是不成比例的，未來收益也不可準確預期。

」當初華為決定創建海思公司的時候，公司內部也是分歧很大，頂住了壓力來做，到底國際市場上有現成的產品和方案，比自研成本不知道要低到哪裡去了。

「造不如買，買不如租」的理念還是在很多人的心中深以為然的。

基帶也稱數據機，通俗來說，手機如果沒有基帶，它再好也就是個瞎子、聾子，至多也就是個MP4，正因為有了基帶，人們才能接打電話、接發簡訊、傳送數據等等！基帶是手機部件中核心中的核心。

最早華為的數據通信基帶例如數據卡之類的，都用的是高通基帶，隨著華為的壯大，在與高通的合作中，估計是讓高通感到不爽或威脅，基帶晶片優先供貨中興，對華為經常延遲發貨或直接斷貨。

這樣的局面直接催生海思巴龍基帶大概在2007年立項。

2010年蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功，這也在一定程度上刺激了海思。

2012年海思推出K3V2處理器，這一次用在了自家手機中，而且是定位旗艦的Mate1、P6等機型。

2012年手機處理器已經開啟多核進程，讓人意外的是海思搶在德州儀器和高通之前推出K3V2，成為了世界上第二顆四核處理器。

但是這顆處理器選擇了台積電40nm工藝製程，整體功耗高，兼容性非常差，很多遊戲都不兼容。

這也導致華為手機這些機型賣得不好，但是它卻為麒麟910奠定了基礎。

麒麟910是海思的第一款SoC，也就是片上系統。

如果說CPU是手機大腦，那SoC就是集成身體各種機能並給它們分配任務的系統。

一個移動SoC除了CPU還包括基帶（Baseband）、圖形處理器（GPU）、數位訊號處理器（DSP）、圖像信號處理器（ISP）等重要模塊。

英偉達、英特爾先後退出了移動處理器領域，就是因為在基帶問題上遇到了麻煩。

高通就是突破基帶技術而逐漸成為移動處理器高端，甚至有人戲稱高通的SoC是買基帶送CPU。

麒麟910首次集成了海思自研的Balong710基帶，這是一件很不容易的事情，蘋果和英特爾至今沒有做到，三星也是2015年底才做到。

麒麟910宣告了海思的處理晶片正式進入SoC時代，也是華為第一款開始被大眾接受的晶片。

但是，直到2014年9月，麒麟925晶片的高端定位才真正被市場認可。

從K3V2以來，部分華為手機特別是旗艦機一直使用自己的海思晶片，這並不是華為對晶片盲目自信的心血來潮，而是一項精心謀劃的成功戰略。

一方面早期海思晶片離開華為手機的支持，確實很難獨立生存，一定程度上保證了海思晶片的出貨量。

而且晶片對外出售不是簡單賣出去就行了，還需要提供相應的服務解決方案，而華為手機在內部的溝通成本更低。

更重要的是，華為旗艦的綁定倒逼海思，必須迅速進步並且穩定供貨，華為P7和麒麟910T，華為Mate7和麒麟925，華為P8高配版和麒麟935，華為Mate9和麒麟960，乃至到最新的華為Mate10、榮耀10和麒麟970。

旗艦手機為自己的晶片做行業背書，自研晶片又保證了旗艦手機的競爭力，這種共生關係雖然也有一定風險，但麒麟晶片在強大研發投入和研發實力的保證下，最終得到了市場認可。

2013年華為收購了德州儀器OMAP晶片在法國的業務，並以此為基礎成立了圖像研究中心。

從麒麟950開始，海思的SoC晶片中開始集成自己研發的ISP模塊，使得華為可以從硬體底層來優化照片處理。

通俗地說，決定手機相機畫質的並不是攝像頭的像素，而是圖像處理器和算法。

從P9開始華為已經躋身全球手機拍照的第一陣營。

P9系列銷量超1200萬部，自研圖像信號處理器模塊功不可沒。

晶片是一個高度垂直分工的產業，從設計、製造、到封裝測試，除了英特爾之外世界上很少有集成電路廠家能獨立完成。

即使海思SoC晶片已經是國內晶片產業的龍頭，也依然不是完全自主智慧財產權，嚴格來說海思是一家只負責晶片設計的公司，麒麟晶片製造是由晶圓代工企業台積電完成的，它的微架構授權依然需要從ARM公司購買，CPU、GPU等元器件也需要向供應鏈採購。

但是即便如此，華為也成了國內唯一敢對高通「說不」的手機廠商。

今年1月美國高通在北京舉行技術合作峰會，國內廠商唯獨華為缺席。

去年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內採購不低於120億美元晶片，華為也沒有參加。

這種底氣就來自於海思晶片。

而海思晶片的底氣又來自於長期投入。

2014年華為的研發投入比A股400家企業的總和還多。

2017年華為研發費用高達897億人民幣，大大超過蘋果和高通。

過去十年，華為投入的研發費用超過3940億元，居於世界科技公司前列。

海思晶片不是今天突然冒升出來的，而是華為30多年來各種要素積累的結果。

早在1995年，華為就在內部成立了中央研究部和中試部，1996年成立了產品戰略研究規劃辦公室。

從戰略規劃、研發到技術商業化，20多年前華為就形成了嚴密的研發體系。

到2016年，華為已經建立了15所國外研發中心，幫助華為整合全球技術資源，同時通過這些研究所，吸收全球各地的頂尖人才。

關於華為的組織、人才、研發、供應鏈、國際化並不是幾分鐘就能講清楚的，但是更多人只是看到華為的技術優勢，而它的本質優勢是公司治理體系，用組織化、制度化的方式來打造現代企業。

華為海思的經歷證明了要在集成電路領域領先，需要的是不僅僅是頂尖的人才、巨額的投入，還需要足夠耐心的堅持。

2012年任正非曾對華為實驗室講話：（晶片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。

一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。

我們公司積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。

這是公司的戰略旗幟，不能動搖。

這或許就是華為成就海思晶片的一個重要原因。

如果這番話早些讓中興創始人侯為貴聽懂，或許中興事件之後，就不會出現76歲的侯為貴夜間拉著行李箱出山救火的心酸背影了。