華為麒麟晶片真的是「中國芯」？是完全自主智慧財產權？

華為是2004年10月華為創辦海思公司的，它的前身是華為集成電路設計中心，這也正式拉開了華為的手機晶片研發之路。

2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器。

因為K3產品不夠成熟以及不適的銷售策略，這款晶片並沒有成功。

隨後在高端機上推出950、960、960系列，取得巨大成功。

華為對於晶片研發的投入是長期的，並且現在仍在加大步伐。

因此資金方面沒有公布，也還沒有定值，只能說資金投入肯定是大量的。

至於是否是完全自主智慧財產權，這個當然不全是。

華為除了基帶是自己的，最核心的GPU、CPU都是國外的。

雖然華為的麒麟晶片的大框不是華為的，但是是通過ARM授權設計修改的，像三星，高通等也是一樣的。

華為在基帶方面算是比較不錯，甚至比高通要厲害。

但DSP數位訊號處理器這一方面華為的研發還是有點弱的，GPU目前為止好像只有高通是自己的，連蘋果也不例外。

在手機處理器中，CPU部分只占晶片面積的15%，其他85%則被圖像處理器（GPU）、數位訊號處理器（DSP）、數據機（Modem）、導航定位、多媒體等等晶片或者模塊占據。

雖然說像DSP，音頻和電源管理晶片都是自己的，但是最重要的CPU和GPU都不是自己的。

在經濟全球化的趨勢下，晶片研發要想變強單方面自主可能性不大，畢竟國與國各有所長，通力合作，取長補短反而取得更好的效果。

我國GPU人才缺乏，人才集中於美國，技術短板仍需與其他國家合作互補。

所以真正地完全自主智慧財產權還是沒能實現的。

在這個全球化大流下完全自主並非輕而易舉，華為已經是飛速發展了，用「非自主」來挖苦華為實在沒必要。

總而言之，科技是第一生產力。

期待華為的突破，闖出技術創新的一片天！