新iPhone或將採用Intel基帶，因與高通關係惡化

最近，有外媒爆料稱高通確認2018新iPhone將會全部採用Intel的基帶。

那我們首先來了解一下基帶是什麼，簡單的來說基帶（Baseband）是手機中的一塊電路,負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作,並將最終解碼完成的數位訊號傳遞給上層處理系統進行處理。

蘋果與高通因為專利費的原因已經打過了好幾次的官司，自2016年開始，蘋果就採用高通和英特爾兩家的基帶，高通為CDMA設備提供所需，Intel則為GSM設備提供所需，比如我國電信採用的CDMA通訊模式，移動為GSM的通訊模式。

至於萍果為什麼自己不做基帶，是因為前幾年通訊行業經過激烈的競爭，北電破產，阿爾卡特朗訊被收購，現在只留下了高通，諾基亞，愛立信，華為，中興等幾家巨頭企業。

在他們的手裡擁有大量的通訊核心專利，其中的華為主要是在生產手機基帶晶片，其性能不亞於高通，Intel，為我們的大華為小小自豪一把。

​但是蘋果在通信領域專利很少，如果想要自己研發基帶晶片的話則需要超大投入，這樣一來還不如直接採購基帶。

這也就有了蘋果與高通的專利費之爭。

近日，高通公司財務長George Davis在財報電話會議上表示："蘋果計劃在下一代iPhone中單獨使用競爭對手的基帶而不是我們的。

"。

這或許意味著這件事情十有八九是穩了，這得益於英特爾的新XMM7560晶片，因為它同時支持CDMA和GSM兩種網絡模式。

它的上行速率可達225Mbps，支持7模35頻全網通，而且功耗有著明顯的改善。

但是因為蘋果採用的是基帶外掛，本身就存在兼容性的問題，經常會出現斷網或者網速差的現象，現在又採用相比來說更差一點的Intel的基帶，確定不會對自己的銷量有所影響嘛。

此外，Intel研製的5G基帶XMM 8060已經定於2019年中期量產，而作為他的競爭對手高通計劃在2019年早期啟動商用5G，國內的多家廠商也會同步同步推出5G手機。

我們的大華為作為5G規則的制定者之一，自然也不會甘於人後，而且作為老牌通訊巨頭，華為一直以網絡穩定而著稱。

（再次為華為自豪）那麼這勢必會對蘋果的新機產生衝擊。

你們會因為蘋果的信號差而放棄它嘛？在評論區留下你的答案吧。

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