蘋果與高通決裂,惡果初現,蘋果5G手機最快要等到2020年

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近期,有外媒表示,支持5G網絡的蘋果手機將會在2020年正式推出。

由於蘋果公司與高通的專利糾紛不斷,在糾紛達成和解之前蘋果手機如果想要用上5G網絡,只能寄希望於英特爾公司。

在iPhone XS系列的硬體供貨選擇中,蘋果選擇了英特爾。

雖首次支持了雙卡雙待功能,但iPhone XS系列機型糟糕的信號表現,也讓蘋果對於棄高通挺英特爾而倍顯無奈。

而蘋果似乎對於新機是否能夠儘早支持5G網絡並不在意。

外媒稱,蘋果計劃在2020年的iPhone產品中採用型號為8161的英特爾數據機晶片,屆時蘋果手機才能用上5G網絡。

蘋果和高通之間咋了?

蘋果與高通之間的關係可謂是:亦敵亦友,敵中有我。

不過,這種關係,也存在著隱患。

要知道商界最講利益,巨頭之間很難有情懷,一旦觸及利益,翻臉如翻書。

iPhone曾依靠高通的基帶晶片打天下,蘋果也為高通貢獻著源源不斷的專利利潤。

不過這兩家曾經「親密無間」的公司,後來卻因為專利糾紛在全球範圍內發起訴訟。

2011年起,高通一直是蘋果iPhone的獨家晶片供應商。

期間,雙方齟齬漸生,直到2017年1月公開交惡、互相起訴:蘋果指責高通的專利授權方式不公;而高通則反訴蘋果專利侵權。

高通公司公布了針對蘋果公司的爆炸性指控:高通認為,蘋果工程師竊取了軟體中的原始碼和工具,以幫助英特爾(高通的對手)克服其晶片中的工程缺陷,使得原本在iPhone中表現不佳的英特爾晶片可以提升表現。

截至2018年6月中旬,蘋果和高通在全球打了50多場專利官司。

撇開孰是孰非,這件事給我的最大感受就是:核心技術還是得靠自己。

在商界不只是外企靠不住,就算是自家人也有反目的時候。

華為等國產廠商曾經也要依靠高通過活,上繳著高額的專利費用。

華為轉而將自家冷落多時的麒麟晶片(起初用於華強北貼牌機)用到自己的旗艦機上,不僅是為了節約成本同時也是為了防止被扼喉。

同時也希望其他國產廠商能夠儘早布局生態——晶片、系統等等。

萬事都做到最佳可能是天方夜譚,但是研發出可替代用品是不可忽略的。


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