中國芯made in china
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中國製造在崛起，我國也成為了第一手機生產國。
但一個尷尬的現狀是：我們的自研半導體仍然處在一個相對落後的階段。
半導體是真正的「核心科技」，掌握了晶片技術，才能真正的促進科技產業的進步。
目前我國的半導體事業雖然一直在追趕國際領先水平，但是依然有著人才、資金等諸多問題存在。
自2015年起，中國半導體產業掀起發展新高潮，在建、新建晶圓廠項目投資額近萬億元，其中大量資金投向設備購買。
在日常生活中，小到手機、電腦、家電和醫療，大到汽車、高鐵、飛機和航天，都離不開半導體（晶片）這個「心臟」。
數據顯示，中國每年消費的半導體價值占全球出貨總量的近1/3，但中國半導體產值僅占全球的6％-7％。
許多進口晶片被裝配於個人計算機、智慧型手機以及其他設備，隨後出口至海外。
中國晶片商生產的半導體數量與中國本身消費的半導體數量之間，仍存在巨大缺口。
據業內人士分析，在5G/6G時代，人類對運算速度的要求會呈現幾何式增長，不僅會在產能上有巨大需求，萬物聯網，一切電子產品、工具、建築都將安裝晶片，而且在運算速率、複雜度方面都需要有巨大的提升。
晶片是一個比智慧型手機更大的市場，此前的老牌企業要精進自身的工藝，同時要出現一大批新興企業。
近幾年，手機廠商也開始自主研發晶片，除了蘋果的A系列晶片、三星的Exynos外，華為的麒麟也具備了該研發能力。
華為今年自主研發的麒麟970晶片，不僅性能出眾，在跑分環節更是超越了驍龍835，雖然只是以微弱優勢取勝，但對於首次搭載AI的麒麟來說，未來還有更多可能性。
今年上半年，小米澎湃S1晶片也正式發布。
眾手機廠商之所以會一直選擇高通、聯發科等廠商的晶片產品，一部分原因是手機廠家的晶片基本上不外售，包括華為和小米在內，如果將來這些企業打開市場，出售晶片，高通和聯發科、展訊等企業的壟斷必定會被打破。
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