耗資10億造出的晶片，雷軍稱只是為小米「出一口氣」

EMBA人物報導：

近日，小米正式發布自主研發晶片澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為之後，第四家擁有自家晶片的手機廠商。

雷軍在發布會上坦言，手機晶片幾乎是這個星球上集成度最高的元器件，也十分「燒錢」，「小米晶片做到現在，粗算已經花了10億元人民幣以上」。

但這個本該振奮人心的消息，收穫的評價卻是褒貶不一，業內媒體甚至普遍不看好小米晶片的前景。

手機晶片是手機中最具技術含量的元器件，高通為此累計投入研發費用超過300億美元；華為自2004年開始研發，直到2012年才第一次使用自產的海思K3V2晶片。

因此，有評論認為：以小米目前的出貨量、技術實力、資金與資源，尚不足以進入手機晶片研發領域。

但是雷軍明知道在晶片領域除了這驚人的投入外，其得到的收益或許也不如如期，那麼小米為什麼還要堅持這條「自主晶片」之路呢？

雷軍表示，造芯的意義不止於晶片本身。

「這跟手機行業的下半場有關，進入淘汰賽階段，都要關注核心科技，我們還會在手機螢幕、相機等技術上持續投入，晶片之外是小米整個手機一體化設計研發的雄心。

」技術。

除了野心，小米還一定的出貨量基礎，好歹去年光國內就賣了4000多萬台。

其次是人。

據雷軍介紹，小米匯集了一批有10多年手機和手機晶片研發經驗的人。

如，在2015年6月的時候，雷軍就把前全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔給挖到了小米。

「只有手機廠商自己更清楚自己需要什麼樣的晶片。

」雷軍認為，從晶片到系統，手機全流程一起做優勢很明顯，能夠自己控制功耗、調校拍照，把手機做得更輕薄，只有自己能做才能更好的和供應商合作。

而小米需要有自己的晶片來有效釋放供應鏈壓力，擺脫對高通和聯發科的依賴，取得更多自主權，同時幫助打開海外市場。

雷軍曾對外宣稱，2016年上半年，小米至少有三個月處於供應艦嚴重跟不上的狀態，這是小米出貨量不及預期的一個重要原因。

指望小米自研晶片短時間內完全替代高通的晶片，並不現實，目前"澎湃S1"更大意義在於：和高通、聯發科博弈過程中，小米多了一張「牌」。

對於小米和雷軍來說，過去的2016年是艱難的一年，因策略和供應等種種問題使得小米在上年這場手機大戰中失去了優勢。

而面對這些，雷軍沒有氣餒反而不惜重本地往晶片研發上投入。

在豪言1000億小目標後，雷軍迎來了第一個大動作。

"澎湃S1"晶片的誕生，或將會成為他和小米實現目標的開端。

來源：線上采編

EMBA人物｜深度報導商業精英，商業領袖的傳奇經歷，透析商業智慧