華為將首發全球首款7nm製程晶片，但「中國芯」研發之路依然艱難
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據相關爆料，8月31日，華為將在德國柏林IFA大會正式發布麒麟980處理器，而這將是全球首款採用7nm製程的移動終端晶片。
得益於先進的製程工藝，麒麟980無論是處理速度還是運行功耗，將得到質的提高。
在CPU上，將採用全新架構Cortex-A76 ，A76比起10nm的A75架構在性能上可提升35%，功耗可降低40%，機器的學習速度可提升四倍。
在GPU上，將正式啟用華為多年來自主秘密研製的的GPU架構，理論性能將是高通驍龍845 Adreno 630 GPU架構的1.5倍，還將加持第二代GPU Turbo技術，真正解決麒麟系列處理器「GPU不行」的這個老大難題。
此外華為還將帶來全新的NPU獨立單元，這也意味著機器的AI實力、智能識別能力將會得到大幅提升，繼續擴大與其他競爭對手在處理器AIE技術上的優勢。
毫無疑問，麒麟980的問世將是國產晶片研發的「一大步」，但就目前總體情況而言，「中國芯」研發之路依然艱難。
「做晶片，沒有錢萬萬不能」
根據Semiengingeering網站此前公布的數據顯示，在28nm節點上開發晶片的費用僅需5130萬美元；到了16nm的節點上開發時，所需花費幾乎翻了一番，達到1.063億美元；而到了10nm製程晶片的研發時，研發費用達到1.74億美元。
照此推算，此次華為研製7nm製程的晶片，費用在3億美元左右；而在下一代更先進的5nm製程工藝時，研發費用將會激增至5.54億美元。
然而這些巨額的費用還僅僅是晶片IP授權、架構、驗證等方面的花費，並未包括確保產能的晶圓廠建設投資的費用。
據此前台積電錶示，未來生產3nm製程晶片的晶圓廠建設投資費用或可達200億美元。
動輒以數億美元計算的研發費用，這是桎梏著「中國芯」發展的最大難題之一，畢竟能一下子祭出如此大手筆資金的國內廠商，屈指可數。
「做晶片，就算有了錢，也不一定能成功」
這其中最典型的例子，小米算是一個，至少現在來看，小米並沒有成功。
2017年2月，小米首款自研處理器「松果澎湃S1」的問世，可謂引發國內手機行業的一次「地震」。
據小米方面表示，松果處理器於2014年秘密立項，當年10月正式成立松果公司，並通過攜手大唐得以跳過了研發處理器的門檻，縮短了設計周期，斥資巨額資金後，僅僅28個月就完成了晶片從研發到量產的全部流程。
這段經歷，用發布會上雷軍的話說就是「九死一生」。
當時這款理論CPU性能媲美高通驍龍625、GPU超過華為麒麟655、整體性能超過當時市面上一眾中低端處理器的「松果S1」，卻受累於落後的28nm製程，發熱嚴重，導致全部性能發揮不出來，搭載這款處理器的小米5C在銷量上完完全全「撲街」。
從這不難看出，「製程」是影響處理器性能發揮的最關鍵因素，同時也是對研發技術要求最高的一部分，此前聯發科「曦力」處理器沒有解決製程技術，一直被高通驍龍穩壓一頭，如今先進的製程工藝技術已被蘋果、高通兩大廠商牢牢把握，也正是受制於技術的原因，導致松果S2遲遲不見蹤影……
因此，華為麒麟980問世固然可喜，但「中國芯」要自主發展仍前路漫漫。
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