小米發布首款自主研發晶片：雷軍想站上手機行業技術制高點

2月28日，中國手機廠商小米公司證實進軍晶片領域，其首款自主研發的晶片已經投入量產。

這凸現了小米在高度競爭的國內市場的艱難處境，以及進入全球頂級手機製造商行列的雄心。

但問題是，小米的處理器能否和其他擁有自主研發晶片的智慧型手機製造商——如蘋果公司、三星電子和華為——相抗衡。

紅米4X產品圖。

在此之前，小米和眾多國產手機廠商一樣，採用高通或聯發科的晶片。

而一家手機製造商只有自主優化硬體和軟體集成時，才能實現最佳的用戶體驗。

小米公司董事長兼CEO雷軍在發布會上稱，今年手機廠商面臨巨大壓力，一方面螢幕、內存、雙攝像頭等手機各零部件都在漲價，供應鏈非常緊張，一方面人民幣在貶值。

「處理器晶片是手機行業技術的制高點，是金字塔尖的科技，如果想在這個行業裡面成為一家偉大的公司，還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。

」雷軍說。

小米給出的資料稱，首批晶片採用八核架構，命名為「澎湃S1」，已經順利量產並搭載於同時發布的小米新款旗艦拍照手機小米5c，這款應用小米首款自主晶片的手機定價1499元起。

發布會上透露，早在2014年，小米公司創始人雷軍就在內部會議上提出了公司未來十年發展戰略規劃，其中最重要的一個環節就是小米要擁有自己的晶片。

不過儘管彼時的小米正處於公司的高速發展期，但還不夠多的用戶規模不足以形成規模，做晶片被外界看來是一個頗為大膽的想法。

熟悉半導體行業的人士都知道，做晶片是一個耗資巨大的工程，通常投入超過10億元，而且僅僅有資金還不夠，還需要擁有豐富經驗的技術人員和深厚技術積累。

在這28個月裡，小米公司挖掘了不少來自全球知名的晶片半導體公司的員工，他們的從業經歷超過10年。

小米5C產品圖。

小米成立了一個全資子公司，也給團隊一部分股權激勵，鼓勵大家用網際網路快速疊代。

相關文件顯示，北京松果電子是小米設立用來自主開發智慧型手機處理器晶片組的實體。

北京松果電子和小米之前簽有一份股權質押協議。

此次小米研發的晶片採用的是中芯國際的28nm製程，使用這樣的製程一方面工藝比較成熟，也避免了小米為了保證出貨量，需要直接與蘋果、高通等國際一流晶片大廠硬碰硬爭奪14nm、16nm製程晶片產能。

這樣的話可能在功耗上發熱就會略顯劣勢。

但雷軍在發布會上也著重介紹，為了實現性能和功耗的平衡，在系統端對功耗進行了優化。

分析師認為，小米開發自家晶片，策略思考可能是：複製華為模式，推自家晶片建立區隔，不過其晶片產品定位在中端，因此可能的方向是，藉此晶片回頭砍既有供應商的晶片價格，雖然開發晶片墊高費用支出，但可在既有的供應商取得更低的晶片產品，仍有助其整體手機產品利潤，有政府的扶植，松果晶片的研發費用，可能仍可取得補助，並不至對整體獲利造成影響。

據了解，大陸IC設計公司平均毛利率約在30%附近，分析師認為，雖然成本與費用有政府補貼，但長期仍難撐大局，因此小米開發此晶片，能有的產品效益為何，市場仍霧裡看花。