華為、高通、聯發科、三星、英特爾的基帶，誰最強，華為排第幾？
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說起知道手機，大家都知道目前主要比的是創新，是性能，而其中性能的體現主要在處理器上面，但其實對手機來講，還有一個很重要的部件，那就是基帶。
沒有基帶，手機上不了網，打不了電話，而基帶差一點的化，信號弱，上網速度慢，斷線等問題都來了，所以基帶是非常重要的。
而目前這些晶片公司中能夠生產基帶的能夠排得上號的也只有華為、高通、英特爾、三星、聯發科。
其中華為的基帶是與麒麟晶片在一起的，三星的基帶是用在三星獵戶座中的，而高通即使用在驍龍晶片中，也曾經單獨提供給蘋果外掛在A系列晶片上，而英特爾的基帶也是為蘋果定製的。
那麼這些基帶到底誰強誰弱，最強的基帶是誰的？
先說說市場份額，根據2018年上半年的市場份額來看，則是高通占53％，聯發科16％，三星12％，英特爾7%，華為7％，華為和英特爾排最後。
從性能來看，我們知道英特爾的基帶比高通弱，蘋果在採用兩種基帶時，都要用軟體來降低高通的基帶性能，讓其與英特爾的一致。
而聯發科也是晶片公司，但蘋果不選擇，寧願選英特爾，可見英特爾是強於聯發科的，三星的基帶性能不差，但由於專利的問題，都不是全網通，只能排最後。
這樣綜合下來可見，這四款基帶的排名是：高通>英特爾>聯發科>三星。
接下來就是華為的基帶要放在什麼位置了，在7月份，中移動發布了一份測試報告，是關於麒麟970、高通845和聯發科P60三款晶片的基帶測試的，在這份報告中，不管是單卡吞吐量還是雙卡吞吐量，都是華為基帶強於高通，而聯發科則差很遠。
可見華為的基帶是強於高通的，所以這五家基帶的排名應該是這樣排名：華為>高通>英特爾>聯發科>三星。
華為、高通、聯發科、英特爾、三星的基帶，到底誰最牛？
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