聯發科翻身了！5G晶片登場，性能超越安卓機皇

藉助5G技術的熱潮，智能終端的上下游產業迎來了難得的高速發展機遇。

要知道，4G時代智慧型手機已經進入了存量市場，全球智慧型手機出貨量連年下跌，終端廠商、SoC和其他供應商都在等待5G激活市場，讓行業回到發展的正軌。

在5G時代中，能夠提供5G SoC的廠商並不多，也就華為和高通而已。

而被我們親切地稱為「發哥」的聯發科儘管曾在3G、4G時代大放異彩，但這兩年來卻離開了和高通、華為晶片正面交鋒的戰場，存在感也日益下滑。

聯發科肯定不會甘於平庸，他們從未放棄回到大眾視野之中。

而5G的到來對他們而言也是難得的機遇，因為在這個關鍵節點上如果能夠推出一款領先行業的5G SoC，那麼必定能夠起到一錘定音的作用。

你可能還不敢相信，但聯發科確實做到了。

11月26日，此前傳聞已久的聯發科旗艦5G晶片正式登場，只不過它的名字並不是此前傳聞的MT6885，也不是MT6889。

為了迎接這位重磅選手，聯發科特意成立了一條全新的產品線「天璣」，而首款晶片，則被命名為「天璣1000」。

雖然在會後的採訪中官方確認，MT6889就是天璣1000，不過換了一個新名字，怎麼看都是個新的開始。

足以令對手忌憚三分的綜合實力

自Helio X系列晶片敗走之後，聯發科近年來基本放棄了旗艦晶片的研發，目前主力的P系列晶片頂多算是「中端旗艦」。

正因為如此，當聯發科表示要端出一款「旗艦SoC」的時候，大家心中或許還是有一絲懷疑。

但小雷可以負責任地和大家說明，聯發科天璣1000這款晶片在綜合表現上絕對是旗艦中的旗艦（目前限於參數層面），而且和華為海思、高通乃至三星的旗艦晶片相比，也毫不遜色。

我們分別從性能、網絡支持和針對性優化等方面來介紹一下這款晶片。

性能

聯發科天璣1000率先採用了ARM Cortex-A77大核架構，而且為4大核+4 A55小核的8核心設計，A77大核全部達到2.6Ghz主頻，性能相比A76架構提升20%。

當然，天璣1000採用了台積電7nm工藝打造，雖然不是7納米 EUV，但也還算不錯了 。

GPU方面，聯發科天璣1000採用了Mali-G77 MC9（Multi Core）的規格，這是一款9核心GPU，而且G77也是目前最強的公版GPU，性能相比前代G76提升幅度達到了40%。

AI運算方面，聯發科天璣1000採用了全新的APU 3.0組合，全新的APU採用6核心設計，包含2個大核、3個小核和1個微小核，官方表示如此設計的目的是讓APU能夠在不同的應用場景下都能保持運作但同時功耗不會失控。

可以見到，在CPU、GPU和APU的規格上天璣1000基本是處於行業最頂尖的梯隊，理論性能已經超過了麒麟990和目前的高通旗艦驍龍855+。

而根據聯發科官方的PPT顯示，天璣1000在安兔兔V8版本下的跑分超過了510,000，是目前安卓陣營中的絕對第一；在曼哈頓3.0測試中幀數為120，在3.1版本中幀數為81。

在遊戲測試中，聯發科天璣1000能夠讓某款賽車遊戲幾乎跑滿120fps，能讓某款吃雞遊戲幾乎跑滿90fps。

憑著APU 3.0那2.5倍性能、40%能耗的提升，天璣1000拿到了蘇黎世AI跑分的第一名，成績達到了56158。

通過一系列的數據我們不難發現，在我們關注較多的CPU、GPU和AI運算性能層面，天璣1000已經完成了對競品的全面超越。

正因為如此，天璣1000成為了當前市面上安卓陣營中性能最強的SoC。

當然這必須建立在7nm工藝能夠壓的住如此規格的前提下，否則SoC要是發熱降頻，那麼一切的性能都成為了空談。

網絡支持

作為一款5G SoC，網絡支持自然是重中之重。

根據資料顯示，聯發科天璣1000集成了M70 5G基帶，同時支持NSA/SA雙模製式。

對於電子產品來說高度集成化是大勢所趨，所以在某些層面上集成5G基帶的SoC，自然要比外掛5G基帶的SoC更為出色一些。

但如果僅僅是集成5G基帶，那麼天璣1000也算不上驚喜，畢竟目前市面上已經出現了集成5G基帶的SoC，而且即將到來的12月還會有更多相似的SoC面世。

天璣1000的優勢之處在於，這是一款同時支持雙模5G、雙5G雙卡雙待、雙5G載波聚合的SoC，在網絡的支持上達到了競品所無法企及的高度。

在載波聚合功能的加持下，天璣1000達到了最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度表現，與之相比的話，其他不支持載波聚合的5G SoC在上行、下行速度上幾乎只有天璣1000的一半。

另外，天璣1000還支持WiFi 6、藍牙5.1+等目前最先進的無線連接標準，而且WiFi 6下的數據吞吐率達到了1044Mbps水平，也要比目前市面上大部分的旗艦晶片都更加出色。

在GPS支持上，天璣1000搭載「全方位雙頻GNSS定位系統」，幾乎支持世界上所有的衛星系統，而且在定位的精準度方面有所提升。

簡單總結，天璣1000幾乎集成了市面上最先進的無線連接技術，涵蓋移動無線網絡、室內無線區域網和無線定位等等。

和其他晶片進行對比的話，這一部分天璣1000的規格也是頂級的（有可能是最高的），強悍的無線連接能力成為了天璣1000叫板市場的一大資本。

針對性優化

天璣1000身上的針對性優化主要是針對拍照和遊戲層面，作為一款規格頂級的晶片產品，如果沒有配套的軟體優化那麼硬體性能很可能會有所折損。

在拍照方面，聯發科天璣1000推出了Imagiq 5.0影像解決方案，其硬體基礎是APU 3.0和晶片內的Imagiq ISP，主要功能特點是能夠同時實現圖片降噪和HDR處理。

聯發科表示，Imagiq 5.0影像算法系統的幫助下，手機能夠拍出噪點水平低且曝光均衡的照片，最重要的是SoC能夠快速地同時處理這兩項內容，因此手機用戶無需長時間等待。

除此之外，藉助APU 3.0強大的AI運算能力，搭載天璣1000的智慧型手機能夠實現更出色的對焦表現，主要體現是機器能夠預判物體的運動軌跡，進而幫助用戶抓拍到運動物體的蹤跡。

其他拍照方面的提升還包括更精準的白平衡調試、更出色的視頻人像虛化等等，這些功能並非天璣1000獨有，而是天璣1000能夠利用算力優勢讓這些功能做得更好。

遊戲的優化方面，天璣1000搭載了HyperEngine 2.0技術，能夠在網絡延遲、觸控表現、畫質幀數等方面優化遊戲表現。

想要實現上述功能，靠的還是天璣1000自身的硬體水準。

這應該不難理解，我們已經介紹過天璣1000的網絡連接能力，藉助5G連接、WiFi 6等網絡支持，再加上雙卡支持功能，足以讓遊戲的網絡延遲大幅度降低，而且來電也不會導致遊戲斷線。

而想要達到畫質出眾、遊戲滿幀的表現，除了依靠CPU和GPU強悍的性能外，聯發科還調整了晶片的調度策略，優先保證遊戲的流暢運行。

除此之外天璣1000還具備畫質優化引擎、操控優化引擎等功能，能夠讓畫面暗部細節更加突出，和讓觸控延遲降低到30ms、藍牙耳機延遲達到了最低的110ms。

不只是攪局者

最後我們簡單看看一下聯發科天璣1000的參數。

CPU：4*A77+4*A55；GPU：Mali-G77 MC9；APU：APU 3.0，6核心設計。

ISP：Imagiq 5.0，5核心設計，支持80MP@24fps單攝/32MP+16MP雙攝。

支持FHD@120Hz或QHD@90Hz螢幕，支持4K@60fps錄影。

支持4通道LPDDR4x內存，最高支持到16GB，等等。

再結合發布會上提到的一些功能特性，相信大家已經對這枚晶片有了一定的了解。

天璣1000作為聯發科久違的旗艦晶片，在當前的技術條件中幾乎做到了「無可挑剔」。

發布會後聯發科宣布這枚晶片的量產已經完成，不過終端產品卻仍在準備之中，搭載天璣1000的智慧型手機，預計在2020年春季推出。

而根據網上的小道消息，紅米會成為首發聯發科天璣1000的品牌之一，具體的產品很可能是紅米K30 Pro。

我們已經不記得聯發科有多久沒有給我們帶來如此驚喜了，天璣1000的出現不僅是為聯發科帶來曝光度和市場收益，更不只是當一條攪動市場格局的鲶魚。

以其規格和數據來看，這是一款真正具備和市場龍頭一較高下的產品，顯然聯發科想要藉助天璣1000，一舉奠定自身在5G時代的市場地位。

目前來看，聯發科天璣1000確實是占到了不少優勢。

時間上，目前市面上支持雙模5G，而且還是集成5G基帶的SoC較少，儘管天璣1000也不是馬上就可以買到，但至少在輿論和營銷上可以打一個時間差。

在產品上，可能誰也不會料到聯發科會捨得如此堆料，天璣1000的規格已經達到了頂級的水準，以後我們討論「旗艦5G SoC」，一定會把天璣1000加入到對比之列，甚至作為對比的標杆。

在布局上，天璣1000並非如傳聞所言是一款中端SoC，而是直接定位到旗艦級，這可謂是給聯發科未來的5G SoC產品線開了一個好頭。

聯發科靠天璣1000占到了5G SoC市場的高點，未來推出中端甚至入門級的5G SoC自然有了更多的空間。

否則的話在對手進行反撲後，再從中端做到高端那就難得多了。

在《英雄本色》中，周潤發（大名鼎鼎的發哥）扮演的小馬哥有這麼一句名言：我等了三年，在等一個機會。

我不是要證明我比別人了不起，而是要證明我失去的東西一定要拿回來。

這句話用在另一個「發哥」聯發科上似乎也一樣，天璣1000出現的意義，歸根到底還是要證明自己。

對於市場而言，天璣1000的出現絕對是一件值得賀喜的好事。

因為強勁對手的出現，那些本著「擠牙膏」得過且過的廠商可以感受到危機感，進而推出更具創新的產品；在良性競爭下，想必搭載5G雙模晶片的智慧型手機也能進一步降價，從而降低了購買產品的門檻。

只不過，一款旗艦晶片如果只是參數好看還不行，最終還是得落到具體的產品上，而還要從發熱、溫度、續航等方面進行評判。

只能說聯發科只是走對了第一步，但未來時間還很長，聯發科還需要繼續做好自己的本分工作，和應對對手的反撲。

話雖如此，但就今天的表現，喊一句「MTK YES！」應該不過分吧？