Intel蘋果三星的頻頻重壓之下，高通離倒下只差一根稻草
文章推薦指數： 80 %
高通近兩年有點點背，接連在全國各地收到壟斷罰款，又跟蘋果Intel三星撕逼，現在又被博通舉牌……
偌大的一個巨頭，過成這樣成何體統？可是雖是巨無霸，高通的現狀真的不容樂觀。
核心業務優勢滑落，Intel蘋果聯手讓高通膽寒
自從2010年14億美金收購了英飛凌之後，Intel就開始著手重整自家的移動晶片業務。
3G補課、4G追平、5G趕超，新的Intel CEO科再奇也是非常著急。
據說科再奇為了發展移動晶片業務，為移動通信業務劃了近萬人的工程師，僅研究5G技術的就有上千人。
而對比下來，移動晶片老大高通的5G研發人員只有百十人左右。
整個高通也只有3萬多名員工。
大手筆投入的效果還是很明顯的。
今年年初Intel發布的XMM™7560基帶晶片，已經基本追平了高通。
雖然這款基帶的下行網速只有1Gbps，跟高通835中X16的1.2Gbps還有差距，但XMM™7560是支持下行5CA載波聚合和上行3CA載波聚合，而高通的X16只支持下行3CA載波聚合和上行3載波聚合2CA載波聚合。
而其他指標相差不遠，說明Intel在技術框架上已經高出高通一截，只不過在技術優化上還有問題。
剛剛，Intel又發布了XMM™7660基帶晶片，全球首個支持Cat.19，具有高達1.6Gbps的下行傳輸速率。
而高通馬上要商用的X20基帶晶片，才支持Cat.18級別。
順便提一句，華為的麒麟970上行傳輸也支持到Cat.18級別。
這款XMM™7660基帶晶片的具體商用時間，Intel沒有宣布，但預計跟高通的X20商用時間不相上下。
Intel還同時發布了更超前的5G基帶晶片——XMM™8000系列。
當然，高通的5G基帶晶片X50發布的更早，但兩家的商用時間都是2019年。
這對現在一家獨大的高通非常不利。
更嚴重的問題是：高通的最大客戶——蘋果，有意與Intel一起研發下一代的5G技術，更有可能在2018年加大Intel基帶晶片採購比例，甚至將高通晶片放在輔助位置。
更不用說蘋果自己業研發了多年的基帶晶片技術，對比一下蘋果A系列CPU的性能，蘋果帶來的壓力山大。
這對於高通來說，等同於釜底抽薪。
三星背後步步緊逼，高通無還手之力
更令高通害怕的是，自己的第二大客戶——三星，也在前兩天發布了自己新一代旗艦晶片Exynos 9810，這款晶片已經實現了全網通功能，並且第一個實現了6CA載波聚合。
接下來的三星旗艦手機S9上，將會搭載這款晶片。
這相當於高通一口氣多出來兩個重大競爭對手，搶走了業務量占比最大的兩大客戶！
如果加上華為麒麟970，那一下子多出來的競爭對手就上升到了三個。
這三家的晶片不僅在功能性能上追平，還在部分領域實現超越，這就是高通最大的危機。
原來在市場上風頭無兩威震四方的高通，在短時間內迎來了三座大山，能把自己領先的基帶晶片瞬間瓜分乾淨，這三座山座座致命。
當然，三星因為有自己的晶片代工業務，在技術業務需求的前提下，不會輕易砍下高通的訂單。
但三星必定會步步緊逼，高通的業務量肯定會大打折扣。
或許現在對於高通來說，最好的消息是：2018年是智慧型手機業的最大寒冬。
而全球都在盯著印度，希望印度智慧型手機市場能夠像2013年的中國市場一樣迅速爆發，撐起全球半導體產業鏈。
如果小米、一加、OPPO、vivo等高通扶持的品牌能夠跟著印度市場快速崛起，替代三星、蘋果在市場上的掠奪性地位，高通或許還能喘口氣。
再回頭看一看，博通陳福陽（ Hock Tan）舉牌高通的時機選擇的實在是太好了！
業務布局無成效，資本市場不認可高通
現任博通CEO陳福陽（ Hock Tan）最擅長的就是以小博大、蛇吞象式的收購。
2006年被投資機構KKR請去做安華高CEO之後，陳福陽（ Hock Tan）就迅速整並裁撤業務，2009年順利帶著安華高在納斯達克上市。
2013年，在陳福陽（ Hock Tan）的主導下，安華高以66億美元收購了營收高於自己的美國老牌半導體廠商LSI。
有了這一次練手之後，2015年同樣的模式，安華高用370億美元又收購了營收是自己兩倍的博通。
由於博通在全球名氣非常大，收購後博通退市，安華高則改名使用博通品牌。
有了這兩次成功經驗墊底，雖然博通的營收剛剛超過高通幾個季度且相差無幾，但是博通的利潤率達到63%遠超高通。
而且博通有200倍的PE市盈率，市值達到1100美元；高通的PE市盈率只有24倍，市值是920億美元。
而且高通從2014年突破80美元之後，股價一直萎靡不振，下跌了近40%。
這樣的差距資本市場能不心動嗎？
在投資機構中，BLACKROCK、VANGUARD GROUP、FMR LLC、STATE STREET CORP等17家同時持有博通、高通兩家的股份。
以上幾家投資機構手中高通的股份已經超過25%。
即便現在高通董事會主席Paul Jacobs代表高通拒絕了博通的收購要約，但架不住投資機構的斡旋。
壟斷問題竟成為博通收購的有利把手
當然，看起來好像美國政府的監管是這次收購案最大的門檻。
畢竟博通高通合併，帶來了壟斷問題。
並且現在高通自己就深陷壟斷案中。
蘋果高通因為專利授權金問題已經纏鬥了2年之久，美國最高法院已經接受了蘋果的起訴，並准許蘋果暫停向高通繳納專利授權金。
現在華為三星也跟著蘋果，不再向高通支付專利授權金。
可是陳福陽畢竟是Hock Tan，拿出來的收購方案完全就是衝著解決壟斷問題去的，將高通大量虧損業務做了拆分，還要把專利授權業務跟晶片業務分割開。
這樣的方案不僅讓投資人高興，還讓一眾中國資本興奮起來。
畢竟，近兩年中國資本都是靠著國外半導體公司之間的併購，來撿漏吞併一些大公司拆分出來的業務。
緊接著，陳福陽（ Hock Tan）又找到了美國現任總統川普，明確表示要將博通總部從新加坡搬到美國，會面的現場氛圍一片和諧歡快。
在市場技術未能迎來重大突破的情況下，壓倒高通的最後一根稻草已經不遠。
是Intel？是三星？是蘋果？還是Intel、三星、蘋果聯手搞一個大新聞？
文/水上焱
本文系百略網（www.ibailve.com）原創，微信ID：wwwbailve。
博通千億美元「迎娶」高通 是不是趁火打劫？
智東西 編 | 軒窗導語：近日，一起巨額收購案引發了多方關注，一石激起千層浪。兩位主角同是來自美國的通信製造商，而有趣的是，被收購的一方是晶片製造業的巨頭——高通，另一方則是剛經歷合併重組的博通。
挑戰高通 英特爾三星紛紛推出4G基帶晶片
驅動中國2017年3月16日消息 MWC2017前夕，英特爾和三星紛紛發布了最新的4G基帶晶片，正試圖挑戰高通在基帶晶片的壟斷地位。這三家主流基帶晶片廠商，相互之間關係微妙，面對英特爾和三星在基...
川普一紙禁令斷送科技業最大併購案！博通鎩羽但全身而退
3 月 12 日，美國總統川普一紙行政命令，禁止博通收購高通，使得發酵了近半年的博通高通併購案終於畫上了終止符。由 Hock Tan 領導的博通對高通的收購基本上已經失敗，而這場原本有望成為全球...
蘋果三星聯手排擠高通 iPhone 7基帶門原來早有預謀？
眾所周知，高通在全球通信領域有著壟斷性的話語權，就連家大業大的蘋果也難逃高通通信專利的魔爪。據電科技（公眾號：電科技）了解，蘋果目前正在就基帶問題與三星展開談判，未來蘋果手機將有望採用三星基帶。
傳博通考慮千億美金收購高通：雙通合併走得通嗎？
據報導，博通計劃以現金加股票的方式，按照每股70美元的價格斥資1003億美元收購高通。按照高通今日開盤55美元的股價計算，這一報價溢價約為27%。雙方都沒有確認這一消息。
趁火打劫與壟斷之心：博通欲千億美元併購高通背後
日前，據外媒彭博社報導，全球知名通信晶片製造商博通正在和股東密謀高價收購全球知名移動晶片製造廠商高通。這筆交易額因高達1000億美元，從而有可能成為晶片領域有史以來最大規模的收購案。此報導一出，...