為何博通發出的千億美元收購邀約，難以令高通動心？

文|鄰章

過去一周，博通對高通發起的千億美元收購邀約案，引發行業廣泛關注。

但在短暫的熱鬧之後，這場本想趁火打劫造就半導體行業新排位的收購案，就在高通董事會的一致拒絕下，快速的進入了休息時間。

13日，高通正式回絕了博通在11月6日提出的以每股70美元現金加股票方式的收購要約。

高通在對外新聞稿中表示：董事會成員一致拒絕了博通有限公司於2017年11月6日發出的單方面收購提議……董事會一致認為，鑒於公司在移動技術上的領導地位和我們未來的增長前景，博通的收購提議嚴重低估了高通的價值，並且存在巨大的監管不確定性」。

當然，高通的拒絕，是意料之中的。

但商業收購活動就猶如追妹子一般，被拒絕的一方往往是不會輕易死心的，反而會想著尋找機會再去爭取一把。

所以這事兒也並不是高通一個拒絕就能畫上句號的。

如我們所見，據彭博報導，博通執行長Hock E. Tan（陳福陽）表示：「我們仍然十分傾向於與高通董事會以及管理層開展積極互動。

」

業界認為，博通在後續極有可能會通過提高報價的方式繼續對高通發出收購要約。

但坦率來講，博通當下此舉看似「深情款款」，但實則頗有些趁火打劫的味道。

從事實來說，高通近來似乎是進入了水逆期，其核心專業授權模式與晶片業務接連受到衝擊，使其股價在低位徘徊，這給了博通一個潛在機會。

一、高通流年不利，核心專業授權模式與晶片業務接連受到衝擊

近來，高通似乎是進入了水逆期。

從兩個方面來看：一是其核心的專利授權模式，隨著各國監管發出的持續反壟斷罰單和以蘋果為首的智慧型手機廠商，開始暫停拒絕支付專利授權費用，逐步成為一個著火的平台。

其二是隨著越來的智慧型手機廠商在晶片業務上走向自研，高通的智慧型手機晶片業務在一定程度上也將受到擠壓。

1.核心的專利授權模式，逐步成為一個「著火的平台」

如我們所見，在2015年被國家發改委罰款10億美元之後，全球對高通的反壟斷調查，就有著接踵而至的意味，在2016年7月，韓國公平交易委員會(FTC)宣布，經過對高通長達17個月的反壟斷調查之後，準備罰款最多1萬億韓元，約合人民幣59億元。

今年10月，台灣又宣布對高通處以新台幣234億元（約合人民幣 51億元）的巨額處罰，將對高通反壟斷調查推向又一個高潮。

雪上加霜的是，不僅有監管部門的對其專利授權模式的接連重拳出擊在前，更有智慧型手機廠商的接連反抗在後。

去年就有魅族站出來反抗高通的專利授權模式（當然，最後魅族應該是屈服了），而今年，高通又迎來了更為強勁也令其最為頭疼的反抗者——蘋果。

因二者在iPhone的基帶晶片使用過程中的逐步交惡，使得年初二者就爆發了10億美元賠償案。

而後，蘋果宣布：在與高通的專利糾紛未得到解決之前，我們無法向高通支付任何費用。

面對這位老朋友的倒戈反擊，高通很是惱火，使其業績明顯承壓，此前高通已經下調了其業績預期，並預計該項專利費收入的全部損失大約在5億美元左右。

但更令高通頭疼的問題，可能還在後面。

與反壟斷調查類似，在蘋果的帶領下，安卓陣營智慧型手機廠商也極有可能採取跟隨戰略，與高通重談專利授權費用（雖然此前幾乎所有安卓智慧型手機廠商都與高通達成了專利授權協議），目前已有報導稱，三星、華為這兩大廠商，已有意效仿蘋果，與高通重新談判專利授權費率。

而從這個層面來說，高通專利授權這一核心模式，在反壟斷部門與蘋果的攪動下，目前已有著逐步著火的跡象，而這對於買基帶送晶片的高通而言，是個非常危險的信號。

2.隨著廠商自研晶片越來越多，高通晶片業務也開始受到衝擊

在智慧型手機晶片業務上，雖然到目前為止，高通依舊占據著主導地位，其依舊是絕大多數安卓中高端智慧型手機的標配。

此前據市場研究公司Strategy Analytics發布的最新報告顯示，今年上半年，全球智能機應用處理器市場營收為94億美元，同比下降5%，而高通公司繼續保持領先優勢，營收份額達到42%，蘋果公司和聯發科公司位居高通之後，營收份額均為18%。

而在剛剛結束的中美企業家對話會上，高通還斬獲了價值120億美元的大單——高通與OPPO、vivo、小米分別簽署了非約束性的關於晶片採購的諒解備忘錄，三家公司表示有意向在未來三年間向高通採購價值總計不低於120億美元的部件。

但即使如此，高通在晶片處理器市場的前景卻很難說是一片光明，隨著越來越多的廠商在智慧型手機處理器上，開始轉入自研階段，高通在智慧型手機晶片領域將面臨越來越大的挑戰與衝擊，其不可替代性正變得越來越弱。

如我們所見，目前，全球前三大智慧型手機手機廠商——三星、蘋果和華為均具備了自研處理器的能力，並且在其高端智慧型手機上，均使用了自己家的處理器（三星在北美和中國市場使用的高通處理器，其餘市場使用的是自己的Exynos系列處理器），而在他們之外，小米已經推出了松果處理器，而OPPO、vivo事實上也在秘密研發之中。

二、博通趁火打劫，但水逆期的高通並不慌，其未來或將大有可為

種種現實，使得高通股價一度承壓，而這樣的現實，也給了博通一個潛在機會，使得博通能以約合1000億美元出頭的價格對高通發起收購要約，進行趁火打劫。

但博通可能忘記了，高通的市值在過往就曾達到過1300億美元的高位，並且還有這超越英特爾的野望。

所以也難怪高通對外新聞稿中直接表示：博通的收購提議嚴重低估了高通的價值。

並且就事實而言，雖然高通現在處於水逆期，但同時不可忽視的是高通當下的營收狀況，依舊是處於相對的健康狀態，其現金儲備也依舊充足。

根據高通公司公布的2017財年年報數據顯示，高通在2017財年實現營收223億美元，實現凈利潤25億美元，雖然凈利潤下降明顯，但總體還是略好於分析師預期。

而在現金儲備方面，截至2017年9月24日，高通所持現金、現金等價物和有價證券總額為386億美元。

並且與蘋果等公司的專利授權費用爭端，總會在後續時間裡解決，而後高通「躺著賺錢」的專利授權模式依舊是可行之路，並且在相當一段時間內，高通在智慧型手機處理器晶片業務上的領先地位可能並不會動搖。

同時其也正處於新的一輪機遇期之中，面對5G、人工智慧、車聯網、物聯網、邊緣計算等等萬億級市場，高通在這些領域都是動作頻頻，諸如在車聯網領域，高通此前就以470億美元拿收購了車載晶片巨頭恩智浦(NXP)，一舉成為車載晶片市場老大，並且還發布了一系列車用處理器和數據機，比如驍龍820A和X12 LTE數據機。

在5G方面，高通取得了一系列實際成果，相關報導指出，目前高通已完成了全球首個基於3GPP 5G新空口標準工作的5G連接，在去年6月的貴陽數博會上，高通就對外展示出了首個5G數據機——驍龍X50。

可以說，高通在這些領域，都是重量級玩家，而在可預期的未來，這些領域都或將為高通創造新的價值，助推高通市值再上新台階。

所以從這個層面來說，當下的這些挑戰，對於高通而言，雖然有危險，但並不致命，所以高通並沒有出現慌亂的局面。

而博通在此時以僅以千億美元出頭的價格，對高通發出收購邀約，顯然是難以打動高通的。

想要高通心動，博通可能還得拿出更大的誠意才行。

三、假設博通高通真的走在了一起，會怎麼樣？

而如前所述，當下高通雖然因為價值被低估而明確的拒絕了博通的收購邀約，但在商業市場只要價格到位一切都好說的現實下，假設博通持續提高報價，打動了高通，二者真的走在了一起，那麼結果會怎麼樣呢？

那么半導體行業一個新的巨無霸將會出現，並且它們的牽手，或將成為行業的新噩夢。

如我們所見，博通是全球排名第五的半導體製造商，而高通則是全球排名第四的半導體廠商，二者的合併如若成功，這將造就半導體行業的新排位，使其合併後的新公司在營收上成為僅次於三星和英特爾的全球第三大半導體公司。

更為重要的是，二者合併之後，將在諸多領域都成為行業主導者。

此前鄭鈞老師在文章中就已談到：「二者的合併，將使得蘋果和三星消費電子產品的重要晶片業務將幾乎被新的雙通公司壟斷，其中包括了基帶、wifi、功放、觸控、無線充電、FBAR濾波器晶片等等。

這種狀況是蘋果、三星等巨頭所不願意看到的，更是積極投身基帶晶片和5G網絡的巨頭英特爾的噩夢。

」而對於國產廠商而言，這種噩夢或許就會更為可怕一些。

當然，在這種情況下，想讓各國的反壟斷機構對這起驚天併購開綠燈放行，其可能性也或將是微乎其微。

註：本文圖片源自網絡。

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