麒麟1020曝光,高通不甘示弱,驍龍875將集成5G基帶
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作為智慧型手機的「心臟」,處理器的重要性不言而喻。
但目前手機行業中僅有高通驍龍、華為海思、三星Exynos、聯發科天璣以及蘋果A叫得上名字,小米雖然一直在加大澎湃處理器的研發,但終不是一日之功。
而高通驍龍和華為海思更是目前最火爆的兩大處理器廠商,隨著海思麒麟1020處理器曝光,高通驍龍怎會示弱呢?
高通官方還沒有消息,知名爆料機構91Mobile率先發話,稱「驍龍875將於今年晚些時候出場」。
而從內部結構來看,驍龍875成為安卓領域最強還是有可能的。
驍龍875將會採用5nm工藝製程、基於A78架構研發的Kryo 685 CPU、Adreno 660
GPU。
單單這三者,驍龍875的性能已經非常強悍了。
但華為麒麟1020同樣是5nm工藝製程、A78架構CPU,這樣一來驍龍875的優勢便僅剩GPU。
眼看著麒麟1020將要追趕超越,高通驍龍不甘示弱,成功將5G基帶集成在驍龍875中。
反觀驍龍865,正是因為外掛5G基帶被麒麟990 5G逆襲。
從而在今年第一季度的國內手機市場處理器占有率統計中,以32.8%落後于海思麒麟的43.9%。
但驍龍875已經實現了集成5G基帶,留給麒麟1020的機會還多嗎?
按照現有的信息來看,今年年末將會是高通驍龍和華為海思競爭的分水嶺。
高通驍龍一直以性能方面的絕對優勢領先於安卓陣營,而華為海思則長於AI性能。
但有意思的是,華為海思從麒麟990 5G開始已經有超越的苗頭,今年的麒麟820在中端市場似乎還沒遇到對手。
轉眼間高通將從865走向了875、華為將從990走向了1020,安卓陣營兩大王牌選手今年到底會上演怎樣的故事呢?進擊的華為高通能否進行一番阻擋呢?敬請期待。
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