大家心心念念的松果澎湃S2晶片正式開始量產，台積電16nm工藝製造

據報導，富士康電子，英業達，大立光電和台積電在內的IT供應鏈中的台灣廠商都在關注小米科技的訂單，因為小米公司2017年全年出貨7000多萬部智慧型手機，今年2018年預計出貨1億台，這在如今手機行業中來說可以說是出貨量名列前茅了。

所以很多台灣IT供應鏈廠商都在關注小米科技，在這個市場逐漸飽和，各大廠商銷量乏力的時期都想爭取到該筆訂單。

小米松果澎湃S2晶片處理器，基於台積電16nm工藝製程，採用了八核心設計，但與上代相比改換了4核A73+4核A53的設計架構，其中4核A73主頻在2.2GHz左右，4核A53的頻率則在1.8GHz左右，在GPU上採用了Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4內存，但遺憾的是仍然不支持CDMA網絡（電信），綜合性能評價看起來與麒麟960持平。

本來預計會被用在小米6X上面，不知道是基於什麼原因新款S2晶片並未在該機型上出現。

CDMA網絡可能也會採用外掛基帶的方式來實現全網通。

目前，台積電正在使用16納米製程為小米生產澎湃S2處理器。

消息人士稱，儘管初始訂單量並不多，但小米的後續訂單可能會隨著晶片組開發能力的提高而大幅擴大。

按照上面的數據比較的話，綜合性能可能可以和高通等一流晶片製造廠商的中端處理器相當，但是和高端旗艦級別的晶片相比還是有一定差距，相信未來幾年應該可以崛起。