法新社：5G晶片大戰四大晶片供應商各有所圖

2020-10-20

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面對這一場5G晶片世紀大戰，各家晶片供應商其實有不同的意義，或將左右全球5G晶片市場的全貌。

全球5G市場商機在各地行動運營商已決定在2019年提前鳴槍起跑後，各家5G晶片供應商也開始摩拳擦掌，推出自家5G晶片解決方案，希望能搶得先機。

高通（Qualcomm）及紫光展銳不約而同在12月初召開自家5G技術研討會，至於英特爾Intel及聯發科也不落人後，預計將在2019年初CES消費電子大展擴大自家5G晶片解決方案。

只是，這場5G晶片大戰對各家業者其實有不同的意義:高通視為技術之戰，英特爾看作成長之戰，聯發科則是生存之戰，紫光展銳肯定是大路之戰，各有立場、各有所長、各有主場的競爭態勢。

高通作為全球第一大IC設計公司，也是行動通訊技術的倡導者，高通不僅早一步把5G Modem及晶片平台，甚至將所謂的Turnkey服務內容，進一步拓展到RF模組、天線模組、相關材務、系統設計及韌體開發等更垂直整合的供應鏈中。

高通將5G世代商戰視作技術的企圖心，除可進一步突顯自家5G技術、專利IP及晶片解決方案明顯領先其他競爭對手的事實外，也讓其他同業在想進入全球5G晶片市場時，門檻已被拉高為技術層次，不是5G晶片功能合格就可以參與市場商機，要能有效證明自家5G技術、IP專利及晶片都有完整競爭力，才有資格真正升級到5G世代挑戰。

聯發科作為過去10年高通的最大競爭者，公司5G研發團隊自成立第一天開始，就打定注意要縮小與高通間的技術差距，由過去的2～3年水準，直接縮短到6個月以內。

也因此，聯發科過去2～3年在5G技術、規格及標準討論會上的動作積極，並屢屢搶奪發言權成功，至於在5G技術上的貢獻，也明顯在全球科技公司中排名靠前。

對於聯發科來說，代號提前1年預定的毅力（Helio）M70 5G Modem晶片，直接採用台積電納米製程量產，與領先者明顯同一世代，配合公司率先壓寶的AI技術，聯發科投入前所未見的天量資源給5G晶片解決方案，只能成功，不能失敗的求生意味濃厚。

至於英特爾，在4G Modem晶片解決方案已在2018年獲得蘋果（Apple）全系列行動裝置產品採用後，公司5G Modem晶片也將在2019年上半現身，透露英特爾也非常期待擺脫全球PC與NB市場需求長期不振的負荷，希望在伺服器以外領域，新拓增行動裝置市場亮點，以便芭注公司更強大的運營成長動能。

而紫光展銳雖然在全球手機晶片市場仍算人小，但志氣向來超高，在大陸科技產業中、長期發展已出現無芯之痛的壓力後，紫光展銳將自家5G晶片平台及生態系統視作為大陸科技產業而戰的論調，有機會坐收政治正確的產官學界資源，讓自家5G晶片解決方案的起跑點往前移動不少。

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2021-01-25

5G晶片大戰，四大供應商各有所圖

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