NAND Flash四大陣營搶UFS商機　控制IC綁樁競賽火熱

全球四大NAND Flash技術陣營投入下世代UFS(Universal Flash Storage)技術開發，三星電子(Samsung Electronics)Galaxy S7和Note 7已率先採用，大陸小米5更意外捧場，美光(Micron)更首度與慧榮合作搶，力挽eMCP世代落後的困局。

業界看好UFS可雙吃手機和SSD兩大市場，但仍背負高成本原罪，後續要看指標廠三星願意讓利多少，換取UFS的滲透率。

三星和SK海力士(SK Hynix)主導eMMC/eMCP成為手機儲存主流規格後，吃遍蘋果(Apple)以外的手機大廠訂單，大陸前七大品牌手機廠包括華為、小米、Oppo、聯想、中興、TCL等都是韓系大廠口袋客戶；更把缺乏DRAM晶片的東芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)邊緣化，台系eMCP供應商則將目標轉去印度和非洲等低階手機市場。

繼eMCP規格後，新一代的NAND Flash技術UFS正式出場，IC設計業者指出，循著儲存規格由NAND晶片進化到eMMC、eMCP的軌跡，未來UFS控制晶片結合NAND Flash晶片和LPDDR晶片為uMCP，將逐漸滲透進入智能型手機的eMCP市場，估計大量轉換的時間點是2017年下半。

美光手握NAND Flash晶片和DRAM晶片，本應在eMMC/eMCP市場上有所作為，然結果卻是遠遠落後於韓系業者，在大陸品牌手機廠的市占率搶奪賽中，也不及金士頓(Kingston)和群聯合資的KSI，因此美光對於UFS技術布局提前，試圖搶回市占率。

美光轉向與慧榮合作開發NAND Flash控制IC，這是雙方合作SSD控制IC之後，再度將合作範圍擴及至下一世代的UFS手機儲存方案；日前美光在Flash Summit發表的3D NAND技術可用於UFS 2.1標準，支援32GB的3D NAND解決方案。

另外，海力士與慧榮之間的合作預計也將由eMMC/eMCP擴大至UFS上，意即目前四大NAND Flash技術陣營上，慧榮已經手握兩大半導體廠的訂單。

業者分析，由於UFS速度快、效能好又省電的特性，在手機上確實是eMCP的強勁對手，然其高昂的成本恐怕只有高階旗艦機種才負擔得起，未來能搶下多少eMCP市占率的關鍵，恐怕要看三星願意讓利多少，引導手機客戶進行轉換。

UFS另一個應用領域是SSD，其高速特性已與SATA並駕齊驅，原本英特爾(Intel)有意讓UFS介面取代SATA SSD，然現在Host端的解決方案還未問世，搶食市場恐怕還言之過早。

可預見的未來是，UFS應用將橫跨eMCP和SSD兩大領域，彌補速度不足和高耗電的問題，雙吃智能型手機和SSD市場，這是過去eMMC、eMCP、SATA SSD世代嘗試但都無法達到的目標，即使UFS目前成本較高，仍也讓存儲器大廠寄予厚望。