南亞科、東芝結盟案傳破局 三星陣營鬆口氣

存儲器產業掀起策略聯盟風潮，僅有NAND Flash產品線的東芝(Toshiba)一直尋找DRAM策略聯盟夥伴，其與台廠南亞科洽談合作案逾1季，近期傳出破局，南亞科將回頭向母公司台塑集團尋求財務支援，希望能獲得資金轉進20納米製程技術，台塑則看好DRAM市場，傳將支援南亞科將部分12吋晶圓廠產能轉進至20納米製程。

全球DRAM大廠三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)及美光(Micron)都手握DRAM和NAND Flash兩大關鍵零組件產品線，全球存儲器大廠只有東芝產品線略顯單薄，僅握有NAND Flash晶片產品線，遂自2014年下半起與南亞科洽談策略聯盟案，希望能結合南亞科旗下DRAM技術發展多晶片封裝(MCP)產品。

不過，由於南亞科旗下12吋廠6萬片產能若全數轉進20納米製程技術，至少需投資新台幣500億~600億元，業界傳出南亞科向東芝提出10億美元的策略聯盟入股計劃，但東芝認為投資額太大，加上配套條件談不攏，使得策略聯盟計劃破局。

半導體業者表示，DRAM和NAND Flash產品應用及景氣循環步調不同，擁有雙產品線比較可以避開單一產品景氣波動，並可發揮相互加乘效應，進軍更大應用市場，目前東芝在NAND Flash市場實力深厚，東芝與南亞科策略聯盟傳出破局，對於三星陣營而言可說是鬆了一口氣。

半導體業者透露，東芝作風一向保守，當初南亞科提出與東芝策略聯盟計劃時，業界即保守估計此案成局機率僅5成。

不過，南亞科若能與東芝策略聯盟，不僅可讓雙方DRAM、NAND Flash及MCP晶片等產品線互補及拉長戰線，未來可能擴大至新世代存儲器MRAM晶片合作。

南亞科過去曾與美光合作開發20納米製程技術，後來南亞科因為營運轉型而放棄研發，但美光仍讓南亞科保留技術授權機會，然有時間限制，目前南亞科仍希望能轉進20納米製程，可能轉而向台塑集團尋求資金奧援，或是另尋其他合作夥伴，分散台塑的投資風險。

根據南亞科規劃，目前12吋廠礙於資金限制，僅部分產能將轉進到20納米製程，由於其他陣營存儲器大廠包括三星、海力士都已轉進20納米製程，2015年將陸續量產，恐帶給DRAM市場不小的價格壓力。

至於NAND Flash產業正進入1x納米製程世代，目前TLC型NAND Flash晶片已成為業界主流，包括三星、東芝等大廠都積極將TLC晶片導入固態硬碟(SSD)應用，使得SSD及智能型手機躍居NAND Flash晶片最主要應用領域。

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