華為IC設計快速崛起　恐威脅高通晶片市占

大陸華為在2015年可望達到全球銷售逾1億支智能型手機成績，顯示將成為全球另一不可忽視的智能型手機霸主，隨著華為旗下晶片業者海思半導體(HiSilicon)正在開發自有系統單晶片(SoC)，且似乎也在打造自有繪圖晶片(GPU)及記憶體產品，顯示未來海思自有應用處理器(AP)崛起的可能。

目前華為手機主要晶片供應商高通(Qualcomm)，恐面臨華為晶片訂單斷貨、甚至反過來變成競爭對手的壓力，華為與海思聯盟崛起之勢，不容高通小覷。

據Seeking Alpha網站分析，華為已有能力開發出具市場競爭力且低成本的SoC，如華為正打造一款基於自家「麒麟950」(Kirin 950)AP，顯示具備與其他競爭對手解決方案競爭的規格實力。

麒麟950採用900MHz的Mali T880 MP4規格，並為雙ISP 14位元設計，能提升裝置拍照及錄影效能。

此外，華為也已能打造整體解決方案，如華為i5協同處理器能夠減少最低從6.5mA至90mA的能耗，採用16納米技術生產，內建LTE Cat-6並擁有VoLTE支援，可減少音訊遞延達8成，並提供從50Hz~70Hz的音頻支援。

從華為陣營已有能力開發高階SoC來看，顯示已具備在一線AP市場競爭的實力，加上近期有傳言華為正在開發自有GPU，將跟上蘋果(Apple)及三星電子(Samsung Electronics)的發展腳步。

若未來看到華為開發自有IP，或甚至開發自有規格記憶體等其他半導體產品，再交由其他代工廠協助生產，似乎也不令人意外。

此發展模式好比蘋果開發自有AP，再交由台積電及三星代工生產般，讓華為在移動AP發展上多了自主性。

基於上述推論，再觀察華為2015年可能達到全球手機出貨量逾1億支規模，由於目前華為高階手機仍多采高通產品，若依上述進程持續發展，最終華為可望完全採用自家AP，屆時高通恐少掉一大訂單客戶。

若未來華為決定提供其AP給其他業者，恐進一步壓縮高通或聯發科等業者市占空間，意謂屆時高通恐面臨多方市場夾擊，況且目前高通在大陸還面臨部分侵權官司。

未來高通若要扭轉頹勢，除了可開拓健康照護及無人機(Drone)等新興領域商機，從高通已公布的合作採用廠商來看，新一代Snapdragon 820晶片或有助挹注高通更大營收實績，並扭轉Snapdragon 810的不良印象。

值得一提的是，華為也正在開發代號「麒麟OS」(Kirin OS)的自有移動作業系統，雖同樣具備讓華為手機未來放棄採用Android系統的潛力。

但放棄主流移動平台的代價，可能遠高於不使用某家AP的影響效應，畢竟Android全球擁有高市占率，進而造就當今龐大應用生態體系。

但從當前微軟(Microsoft)移動平台市占率仍低、面臨發展困境來看，未來華為移動裝置要脫離Android體系恐非易事，何況連微軟都已有市占突破不易的前車之鑑。

來源：Digitimes

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