AI為主、3D為輔 今年下半非苹手機客戶添新裝

面對高通(Qualcomm)及聯發科新一代智能型手機晶片平台，全線支援人工智慧(AI)及3D感測功能，加上蘋果(Apple)iPhone X的高單價策略順勢拉開了一些比價空間，讓其他品牌手機廠可以向上升級規格，拉抬旗下智能型手機平均單價(ASP)，台系IC設計業者預期，2018年下半大陸品牌手機廠新款高階產品將全面升級AI及3D感測規格。

AI功能為主、3D感測為輔的設計趨勢，將是2018年下半非苹陣營品牌手機業者的新共識。

在全面跟進iPhone X新增3D感測功能的趨勢下，可望順勢引爆新一波的3D感測模塊需求成長動能，畢竟非苹陣營手機出貨總量仍高於蘋果甚多，至於AI功能也將一路從照相應用，升級至智慧語音、生物辨識等創新設計上。

其實高通早在2017年下半就已宣布旗下驍龍(Snapdragon)可支援3D感測功能，不過，由於3D感測模塊內部需要不少關鍵元件，由不同供應商支援，加上系統端的設計學習曲線，也需要一段時間來克服，除非強大如蘋果可以一條鞭的管控所有零組件生產流程及良率，否則，其餘品牌手機業者很難強硬直接升級3D感測規格。

所幸，在非苹陣營品牌手機廠已陸續解決3D感測模塊的設計及生產良率問題，加上即使iPhone X銷售數字不若預期，但反映在蘋果的財報內容中，卻是實質的高單價、高毛利及高獲利效益，這當然會成為非苹手機品牌的重要借鏡，認定新增3D感測功能可以有效拉抬終端智能型手機產品售價，開始趨之若騖。

高通驍龍晶片平台已規劃全線支援3D感測功能，聯發科也傳出曦力(Helio)智能型手機晶片平台正規劃一版性價比極高的3D感測支援解決方案，2018年上半非苹品牌手機業者所熱炒的AI功能，將在2018年下半迎來AI加3D感測的最新熱門應用。

台系IC設計業者直言，在全球智能型手機市場需求成長力道明顯減弱，大家幾乎都找不到良藥來解救市場的狀況下，蘋果iPhone X新增3D感測功能並一舉拉高終端產品售價的動作，簡直就是佛心來者，讓市場後進者仍有題材可說、仍有利潤可享、仍有策略可作、仍有應用可想。

不管iPhone X最終銷售數字如何，其解救2018年智能型手機新品的功德，絕對會在手機演進歷史上，占據重要份量。

台系IC設計業者預期，非苹手機廠新款高階產品將全面升級AI及3D感測規格。