關於梁孟松的新動向，三星有話要說！

16日，中芯國際正式宣布梁孟松與趙海軍共同出任Co-CEO，中芯也任命周梅生出任CTO一職，她過去在台積電任職時是梁孟松的手下大將，未來中芯在梁孟松帶領下，將全力跳級到14納米FinFET製程。

中芯國際股價上漲

周一收市後，中芯國際宣布了委任梁孟松博士為聯合執行長的消息。

交銀國際表示，由於近月此事已獲媒體報導，認為此委任在一定程度上已為市場所預期。

梁博士是世界知名的半導體處理和研發專家。

因此認為消息對公司前景利好。

在晶圓代工行業，經營、研發和產能規劃是成功的三大支柱。

交銀國際又認為，梁博士的專業技能能夠與趙博士的經營知識相輔相成。

然而，短期而言，預期中芯國際2017年3季度業績僅符合指引，並預期4季度盈利不會顯著反彈。

明年來看，由於折舊和研發開支不斷上升，而且收入大幅增加的可見度有限，預期利潤率持續受壓。

該行表示，將估值基礎切換至2018年，基於1.2倍2018年市帳率，目標價由7元升至8.5元，維持「中性」評級，由於近期公司股價上漲，但鑒於盈利前景平淡，建議投資者先行獲利。

中芯國際股價昨天高開，最多升6.31%，10.62元創逾半年新高，終盤報收10.14港元上漲1.5%。

大行看法方面，中金把集團目標價由7.5元升至9元，維持「持有」評級；瑞信維持9.05元目標價和「中性」評級不變；大摩維持10.05元和「增持」評級不變。

2016年底即曝光中芯追逐梁孟松

梁孟松現年65歲，畢業於美國加州大學柏克萊分校電機工程及電腦科學，並取得博士學位，他在半導體業經歷逾33年，從事存儲器和先進邏輯製程技術開發，擁有逾450項半導體專利，曾發表技術論文350餘篇。

從2016年底市場點名紫光集團挖角蔡力行開始，中芯積極與梁孟松接洽的消息，即曝光於兩岸半導體產業，然一直到2017年9月梁孟松正式離開三星時，中芯都未正面承認梁孟松投奔一事。

事實上，近兩個月來梁孟松已全面接手中芯的研發TD部門，並在內部設下衝刺14納米FinFET，以及挖角台灣半導體人才兩大目標。

中芯10月16日召開臨時董事會後宣布，梁孟松出任共同執行長。

中芯董事長周子學表示，趙海軍、梁孟松加入中芯董事會擔任執行董事，並一起擔任共同執行長(Co-CEO)，期盼藉由梁孟松的加入，加強中芯制定技術規劃的能力，並縮短與國際高階製程技術的差距。

梁孟松表示，出任中芯的共同執行長是機遇也是挑戰，中芯近年來快速發展，他期待與董事會、趙海軍和管理團隊合作，持續提升中芯在半導體產業的競爭力。

中芯挖角新CTO

未來梁孟松在中芯的最大任務是挑起先進位程的重擔，就在宣布他出任共同執行長前夕，中芯也從半導體設備商科林研發(Lam Research)挖角周梅生，出任技術長一職，周梅生最早在台積電時就是在梁孟鬆手下，之後陸續到GlobalFoundries/Charter、中芯、科林研發等任職，前一任工作是科林研發中國區首席技術長，日前再被中芯找回出任技術長，顯見梁孟松正在建立自己的技術團隊。

不過，中芯宣布任命梁孟松之後，業界傳出三星已準備好競業禁止的反制措施，隨時準備要提告。

從梁孟松8月初開始請長假，一直到9月正式離職，至今才不到兩個月的時間。

梁孟松當年離開台積電，還在南韓成均館任教一年之後，才到三星任職，也被台積電告了多年。

這次梁孟松離開三星後，在短短不到兩個月的時間就到中芯，可見我國大陸半導體業多需要這一劑猛藥，來突破眼前先進位程大幅落後的窘境。

三星隨時準備提告？傳大陸高層從中斡旋

業界先前也傳出梁孟松能順利離開三星投向大陸半導體業，是有大陸高層出面從中斡旋，層級比周子學還要高，但業界認為三星不會就此罷休。

對於中芯正式宣布趙海軍、梁孟松擔任共同執行長，相信台灣半導體產業更會嚴陣以待，因為這一波大陸砸錢搶人，建立半導體產業鏈的趨勢，尤其是挖角風潮，恐怕會從存儲器產業蔓延至晶圓代工產業。

中芯、台積電、三星高層異動頻頻，晶圓代工格局要變？

10月可謂是全球晶圓代工業者接班議題最為火熱的時期，10月2日，台積電張忠謀董事長宣布將於2018年6月退休，雙首長平行領導接續，劉德音將接任董事長、魏哲家擔任總裁；進入中旬，三星電子宣布，掌管三星電子半導體與面板事業且身為主要功臣的副會長暨共同執行長權五鉉，將宣布退休，這也震撼到了南韓財經界與科技業；再者，中芯國際16日任命出身台積電的梁孟松，為中芯國際聯合執行長兼執行董事，與趙海軍共同管理公司。

主要廠商的經營管理階層異動，或將牽動未來全球晶圓代工的競爭局面。

相對於台積電董事長的接棒布局相當縝密，且對於兩位接班人的培育時間也相當長，三星的情況顯然較為不同，除先前少東家入獄服刑之外，目前權五鉉又選擇在這個關鍵時刻離開，三星內部的領導、管理勢必會有一番陣痛。

而剛好2018年又是台積電與三星7nm的關鍵戰役，恐怕三星近期因內部領導的關係而再次與蘋果訂單擦身而過。

不過，原先市場對於2018年7nm之戰，也就相對較看好台積電，特別是在EUV的採用上，市場較認同台積電所採取的漸進式的做法，Samsung的跳躍式策略仍將面臨風險，7nm製程良率也恐因光源強度與生產量未達經濟效益而面臨問題。

而市場傳出未來三星晶圓代工部門恐不再與台積電及英特爾進行軍備競賽，而是改往利基市場發展，這個評論恐怕有些言之過早，在三星擁有終端品牌、自有處理器晶片、也期望在未來高速運算領域中占有一席之地的考慮下，恐怕還是會持續與台積電、Intel同樣並存於晶圓代工先進位程競速的前段班之列。

若以中芯國際高層的異動情況來說，雖然2017年第四季中芯國際28nm占營收比重估計約10％，但其多偏向中低階的28nm多晶矽氮氧化矽（Ploy/SiON）技術，高階28nm HKMG（high-k絕緣層+ 金屬柵極）製程良率一直不如預期，加上中芯國際持續面臨到來自台積電、聯電於中國本土的強力競爭，除聯電廈門12吋廠已開始導入28nm之外，台積電南京廠更將於2018年下半年投入16nm製程，台系業者勢必將壓制中芯國際先進位程的布局與競爭力.

因此，短期內中芯國際則祭出挖角梁孟松大將的策略，畢竟過去梁孟松因涉嫌泄漏台積電關鍵技術FinFET給三星，使台積電與三星技術差距急劇縮短，所以這次中芯國際期望梁孟松能協助其目前製程微縮的瓶頸，藉此舒緩內部及官方對中芯國際的壓力，畢竟中芯在中國半導體自給率的提升上必須扮演領航者的角色。

而此次梁孟松加入中芯國際，或許在高階28納米HKMG 製程乃至於14納米製程的研發，將給予中國晶圓代工業帶來推進作用，但預料對於台積電的先進位程將不具威脅性，畢竟台積電領先中芯國際至少3個世代/5年的時間，但未來中芯國際恐怕會加強對台灣晶圓代工業挖角，屆時台積電勢必將成為中芯國際人才庫的首選。

至於中芯國際加速28納米、14納米製程的研發速度，則對於聯電、Global Foundries等恐有更多正面的對決。

整體來說，張忠謀已就未來幾年台積電整體市場、製程技術、擴產計劃做出最完整的規劃與布局，近期股價的表現也充分反映市場對於台積電接棒計劃給予正面肯定，反觀三星未來高層接班情況尚不明朗，是否給予台積電再次拉大與三星競爭差距的契機，值得觀察。

至於梁孟松加入中芯國際後，未來在晶圓代工族群所掀起的競爭漣漪，以及對台灣強力挖角的效應，預料將是市場關注的焦點。