國產麒麟晶片將超越高通驍龍、蘋果晶片？看麒麟980和Mate20

2020-12-20

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智慧型手機圈的高屏占比競爭加快了全面屏手機的發展步伐，但是全面屏的發展空間終究會達到上限，屏占比再高也不會超過100%，而目前屏占比較高的OPPO Find X已經達到了93.8%，視覺效果近似「真全面屏」。

所以，屏占比的參數競爭只是市場暫時的動向，而手機圈的終極競爭依然是實力元器件的競爭。

實力元器件的核心，則是手機處理器，比如大家熟知的高通驍龍晶片、蘋果A系列仿生晶片、華為海思麒麟晶片、聯發科晶片等。

那麼，作為國產手機晶片實力代表的華為海思麒麟晶片，相比高通驍龍晶片和蘋果A系列仿生晶片，在工藝製程、實際表現、功耗釋能等方面，實力怎麼樣？三款晶片的差距有多少？華為新一代海思麒麟980晶片是否能夠超越高通驍龍845或蘋果仿生晶片A12呢？

對於這個問題，比較層次本身存在不平衡之處，因為高通驍龍845與麒麟980、蘋果A12存在代差，但不是不能比較。

如果忽略代際交錯感，只談實力的比較，主要是為了準備換手機的用戶提供核心參考依據，況且華為的余承東已經對麒麟980表示了十足的信心，有望於8月31日在德國的IFA國際大會上發布。

相比上一代麒麟970處理器，本代麒麟980晶片將採用台積電7納米工藝製程，整體功耗將降低20%，釋能表現穩步提升，搭載於華為新一代商務大屏旗艦Mate20系列手機上。

據悉，麒麟980處理器將加持寒武紀新一代的NPU（人工智慧處理單元），強化新一代機型的智能表現能力。

從7納米工藝製程和NPU說起，麒麟980晶片的確可以抗衡高通驍龍處理器，甚至可以超越高通驍龍或蘋果的A系列仿生晶片。

但是，從處理器的GPU和CPU來說，華為的麒麟980處理器欠缺底氣，因為麒麟的歷代晶片一直沿用公用的CPU、GPU架構，尤其在GPU方面的實力不佳，所以才會有GPU Turbo和CPU Turbo補短板。

雖然，華為有望自研CPU、GPU架構，以全面優化集成電路，但是正否馬上適配麒麟980，還不確定，需要在8月31日見分曉。

而國內用戶最關心的5G通訊能力，是否能在麒麟980身上實現？目前可以肯定的是，華為要在2019年正式實現麒麟晶片的5G通訊，而麒麟980不會完全具備5G能力，但至少可以實現4.5G的通訊速率，畢竟麒麟970已經突破了4G+的高速率通訊。

憑藉通訊元器件起家的華為，在新一代晶片的通訊實力方面不會弱，這一點要強於高通和蘋果。

儘管國產晶片的綜合實力表現與高通驍龍、蘋果的晶片存在一定差距，但是，在特定領域，華為的海思麒麟晶片已經實現了超越，展現了國產半導體產業的創新實力。

所以，我們有理由對國產晶片保持充分的信心，並支持國產半導體產業的快速發展。

對於國產晶片麒麟980處理器，大家怎麼看？

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