7nm工藝三星可能再次領先台積電

三星半導體高管確認明年初正式投產7nm工藝，由於台積電眼下正面臨諸多問題，很可能前者在7nm工藝上將贏得領先優勢，對後者是一個重大的負面影響。

三星在14nmFinFET工藝上首次領先台積電，並幫助它推出的Exynos7420取得Android市場性能之王的稱號，這是它的一個重大勝利。

台積電與三星14nmFinFET工藝相當的16nmFinFET工藝研發可謂一波多折。

2014年在華為海思的幫助下它首先研發出16nm工藝，不過由於能效不佳，甚至比20nm還要差，並沒獲得晶片企業的歡迎，華為海思也僅採用該工藝生產網通處理器。

其後在華為海思的幫助下，到了2015年三季度才正式量產16nmFinFET，相比三星的14nmFinFET量產遲了近半年。

台積電誓言要在10nm工藝上挽回聲譽，因此積極推進該工藝研發，台媒也頻傳它研發進展順利，不過三星去年10月率先宣布其10nm工藝投入量產並用該工藝生產高通的驍龍835晶片，而台積電用10nm工藝生產的聯發科helio X30則至今未能上市，無疑三星在10nm工藝上再次領先於台積電。

台積電當下正遇到諸多問題。

10nm工藝良率太低，這迫使它將更多的精力放在改進該工藝上；台積電的最大客戶正要求台積電提升10nm工藝產能以投產期A10X、A11晶片，這也耗去它大量資源；為提供更佳的性價比它同時在研發12nmFinFET工藝，這是在16nmFinFET工藝改進推出的工藝。

在這樣的情況下它能給7nm工藝提供的資源將受到一定的牽扯。

在16nmFinFET工藝延遲量產看，台積電已失去了用戶的信任，也正因此華為海思去年並沒有等待它的10nm工藝，而是為了確保高端晶片麒麟960的及時上市而採用了成熟的16nmFinFET工藝；也因為在16nmFinFET工藝上它優先照顧蘋果華為海思沒有在10nm工藝上與台積電如16nmFinFET工藝一樣全力合作，當然這也讓其他晶片企業吸取教訓，在與台積電開發最新工藝的時候全力投入。

對於工藝研發來說，任何工藝都需要晶片企業的幫助，以發現工藝研發中存在的問題，如今台積電的眾多客戶都不願全力協助，自然台積電開發7nm工藝會面臨困難。

三星顯然不存在這樣的問題，它可以藉助自己的存儲晶片錘鍊7nm工藝，自己的晶片部門和高通也在積極協助該工藝的研發。

因此筆者相信三星的7nm工藝應該能如它的計劃那樣在明年初投產，而台積電的7nm工藝研發則存在相當大的變數，比三星的量產時間要遲的機率是相當大的。