華為正式發布麒麟970處理器，全球首款帶AI晶片處理器

在北京時間 9 月 2 日晚，在德國柏林的 IFA 2017 展會上，華為正式發布了新一代移動 SoC 晶片。

華為余承東表示， 麒麟 970 是華為首款人工智慧移動計算平台，並且是全球首個集成獨立 AI 人工智慧專用 NPU 神經網絡處理單元的移動晶片，所採用的是創新的 HiAI 移動計算架構。

AI加持：全球第一枚集成 NPU 神經網絡單元的移動晶片

所謂的 HiAI 移動計算架構，主要由四部分組成，CPU、GPU、ISP/DSP 和 NPU。

作為全球第一枚集成專用 NPU 的移動晶片，華為一開場就重點介紹 NPU 神經網絡單元，聲稱在 HiAI 架構下 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU，能夠用更少的能耗更快的完成更多任務，大幅提升晶片的運算效率。

更具體來說，在 16 位浮點數(即FP16)時，麒麟 970 內置的 NPU 運算能力達到 1.92 TFLOPs，在 AI 人工智慧深度學習下，所有硬體能夠協調晶片內部的各個組件及手機硬體，如 ISP、DSP，保持處理某些特定任務時，提升速度並低功耗運作。

例如有了 NPU 的加成，在圖像識別任務上，對比 Cortex-A73 CPU 性能提升 25 倍，能效提升 50 倍之多，拍攝 1000 張照片僅僅消耗 4000mAh 電池手機 0.19% 的電量，圖像識別速度可達到約 2000 張/分鐘。

相比之下，三星 S8 使用 CPU 處理每分鐘僅 95 張，蘋果 iPhone 7 Plus 同時使用 CPU 和 GPU，每分鐘也僅能識別 487 張，華為完勝：

簡而言之，麒麟 970 有了 NPU 單元之後，至少在拍照和圖像處理上，比之前單純依賴 CPU 和 GPU 要快得多。

而對於競爭對手，麒麟 970 最直接的就是保持高效率，並且更加的省電。

未來 AI 獨立單元內置於晶片一定是趨勢，蘋果也在做，只是華為搶先開了個頭，據說拿到了中科院寒武紀授權的 AI 指令才加速了研發。

當然了，所謂的 AI 加持提升多少運算處理效率，目前並沒有統一標準進行衡量，只能聽華為官方的舉例來解釋。

無論如何，在 AI 人工智慧晶片領域，FP16 和 FP8 已經變得越來越重要，因為神經網絡使用十進位數作為計算矩陣的一部分，然而這些浮點數不需要那麼精確，這意味著 FP16 和 FP8 比一個完整的 32 位或 64 位浮點數更重要。

按照華為的說法，AI 晶片能夠以人類的思考方式來理解人類訴求，具備高處理速度，高密度和高能效比，而麒麟 970 只是個開始，並超越競爭對手。

余承東表示，麒麟 970 更快，更強，更聰明，更出色帶來了人工智慧時代下的嶄新體驗，展望智慧型手機的未來，我們正處於一個激動人心的新時代開端，「移動AI=設備AI+雲AI」，未來智能終端將能夠看懂、聽懂，更了解你，能夠思考更懂你，能夠對話以更好的服務你。

CPU 無提升令人失望，GPU 難得首發了 Mali-G72

麒麟 970 採用的是台積電的 10 納米工藝製程打造，余承東表示這枚晶片複雜程度集成度非常高，在約 100 平方毫米的狹小體積內集成了 55 億個晶管體。

相比之下，競爭對手高通當下最強旗艦晶片驍龍 835 集成的電晶體數量是 31 億，而蘋果 A10 則是 33 億，暫時不清楚即將登場的 A11 是多少。

CPU 部分，麒麟 970 與上一代麒麟 960 一樣為八核心設計，由 4 個主頻為 2.4GHz 的 Cortex-A73 大內核與 4 個主頻 1.8GHz 的 Cortex-A53 內核組成，性能上無變化，畢竟同樣的架構頻率，傳聞所說的 2.8GHz 主頻吊打驍龍 835 並沒能實現， 但跑分上追平驍龍 835 應該沒問題，並且得益於 10 納米工藝的進步能效提升 20%。

GPU 圖形處理器單元部分，華為麒麟 970 全球首發了 ARM 的 Mali-G72 MP12，12 個核心，這是華為首次上兩位數核心的 GPU 了，圖形處理性能相比 960 強很多，性能提升幅度達到 20%，同時能效還降低了 50%。

話說回來，整體看完 CPU 和 GPU，其實麒麟 970 在功耗方面進步不大，麒麟 960 高功耗的問題沒有通過 10 納米得到徹底解決。

因為按照正常晶片的更新換代，必定有性能提升功耗下降的進步，而麒麟 970 的 CPU 性能未能得到提升的情況下，也僅降低了 20% 功耗。

如此來看，加入 NPU 單元的確是華為本次升級工作的重點了，而不是搶先冒險用上 ARM 今年早些時候發布的 A75 和 A55 架構。

全球領先的 4.5G 網絡基帶，還支持 UFS 2.1

華為還全球首發了「4.5G，Pre 5G」數據機，支持 LET Cat 18 通信規格，下行峰值速度最高可以達到 1.2Gbps，其他參數還包括有 4X4 MIMO、5CC CA 和 256QAM，支持雙卡雙 VoLTE。

余承東介紹稱，這一數據機能夠在全球範圍內實現各運營商的高速率組合，華為經過了40 萬公里的高鐵測試，因此在高鐵上也能保持穩定的下載速率，再也不用擔心坐高鐵掉網「失聯」。

麒麟 970 提供雙 ISP 圖像處理單元和 Image DSP 信號處理單元，得益於更加強大的算法優化和 AI 神經網絡輔助下，吞吐量增加 25%，響應時間增加 15%，支持 AI 場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測，同時夜拍效果提升。

所以，發布會上余承東展示了搭載麒麟 970 晶片的設備，在拍照上日常吊打三星的 Galaxy S8：

另外，麒麟 970 集成有最新的 i7 協處理器，視頻解碼支持 4K HDR10 格式，內建 TEE 和 inSE 安全引擎，擁有更高的安全性集成 HiF 級硬碟晶片，支持音頻流高達 384KHz/32bit 母帶級別音質。

需要注意的是，華為官方參數標明，麒麟 970 不僅最高支持 LPDDR4X 內存，而且還支持 UFS 2.1 快閃記憶體儲存，未來推出的麒麟 970 設備時候還混用 eMMC 快閃記憶體就不清楚了，畢竟上一代麒麟 960 也支持 UFS 2.1。

首發麒麟 970，新旗艦 Mate 10 將於 10 月 17 日登場

最後，余承東預告，華為 mate 10 將全球首發麒麟 970 處理器，10月 16 日在德國慕尼黑正式發布。

余承東已經確認，mate 10 將是華為首款全面屏設計的智慧型手機，並且由於搭載出色的麒麟 970 讓更加讓人期待。

關於 Mate 10 目前可以確認的是，該機子所採用的螢幕來自於 JDI，剛好是前段時間正式宣布的全面螢幕，6 英寸大小，18:9 的螢幕比例，解析度為 Quad HD 級別的 2160×1080 像素，採用 Pixel Eyes 技術。

而在此之前，余承東曾表示，華為新一代旗艦 Mate 10 的目標是幹掉同一時期的蘋果新一代 iPhone，屆時 Mate 10 綜合實力強大。

除了強大的麒麟 970，余承東強調，該旗艦擁有驚艷的全面屏設計、更長的續航、更快的速度以及更出色的雙攝表現，還有不能透露的重磅功能。

講真，在 CPU 性能上麒麟 970 應該不是今年最快的晶片，在安卓領域今年最快的應該是未發布的驍龍 836，下半年穀歌 Pixel 2 有望搭載，而蘋果即將發布的 A11 晶片同樣令人無比期待。

最後用一張圖，讓大家讀懂這塊CPU