小米加步槍，打響宣戰全球晶片壟斷巨頭的第一槍

小米發布了首款自主研發的八核手機晶片，並搭載在最新的小米5c智慧型手機上，3月3日就將上市。

從立項到開賣只花了28個月，無愧於中國手機廠商的又一個榜樣！

響應國家號召，小米成為全球第四

國務院在「十三五」國家科技創新規劃當中指出，重大科技項目是體現國家戰略目標、集成科技資源、實現重點領域跨越發展的重要抓手。

而「十三五」期間，國家科技重大專項當中首個目標就是核心電子器件的自主發展能力，以扭轉我國基礎信息產品在安全可控、自主保障方面的被動局面。

可以看出，開發核心電子器件並不是一件容易的事情，全球目前只有三家終端廠商擁有自主研發處理器的能力：蘋果、三星、華為。

中興、LG都在成為第四家的道路上剎羽而歸。

高投入才有高產出

小米成為全球第四，靠的是時間、金錢、人才三方面的重大投入。

也正如雷軍在視頻當中所說的，「一條道走到黑」，花十億美元起步，就是要把晶片造出來。

其成果也是值得稱道的，作為小米首款自主研發的手機晶片，其綜合性能已經達到中端不錯的水平。

感謝華為自2004年起的不斷探索，小米松果處理器用了3年時間，快步跑過了華為10年來開拓過的道路。

相對於華為海思早年間的產品K3V2，松果晶片吸取了一些經驗教訓，在市場上的相對表現要更好，這實屬不易。

資深媒體人預計，只要小米持之以恆重金投資研發， 5年後很有可能成為下一個華為海思麒麟。

自主研發的背後是專利積累

小米在晶片研發道路上能夠「快速補課」的原因是近年來深厚的專利積累，從而在各路國際組織當中也有了一席之地。

正是由於中興、大唐電信、小米等在國際5G通信標準投票當中的鼎力支持，華為主推的Polar Code編碼方案才能打敗高通，取得5G通信標準的半壁江山。

據統計，目前小米在全球專利累計申請量達16840件，累計授權量3612件，其中國際專利1767件。

除了依靠研發，小米近年來也成了專利市場上的大買主。

全球知名專利律所ROL Group發布的報告稱，2016年小米在美國購買專利者排名中位列第四，超過臉譜、谷歌、華為、微軟、台積電、推特等名企。

也難怪一貫高冷，只向別人收專利費的微軟在2016年少見的和小米簽署了專利交叉授權協議，小米也成了唯二兩家微軟願意轉讓專利的公司，反映了小米自身的專利實力。

正是由於專利的催化，知名的BCG諮詢公司和商業雜誌《快公司》才能夠將小米評選為全球創新公司50強。