關於小米晶片的四大疑問：今年會量產嗎？

從年末開始，小米要推出自己晶片的消息層出不窮。

今年初，在微博中有消息稱將在2月底推出的小米5c將會適配這枚晶片。

此消息一出，網上對這枚晶片看好之外，也有些人對這枚晶片表示存疑的態度。

小米確實要出晶片

通信行業人士項立剛在微博中稱「從公開資料來看，小米的松果成立只有3年時間，況且做手機晶片技術難度極大、巨額投入產出低，連英特爾也放棄了手機晶片。

小米今年能否推出自主晶片的手機，還存在疑問！」那麼小米要出晶片是真的嗎？

時間倒回2014年11月，小米旗下公司松果科技與大唐電信旗下聯芯科技簽署了《SDR1860平台技術轉讓合同》，正式以1.03億的價格得到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平台技術。

而與聯芯科技簽署合同的松果科技的核心人員正是小米公司內部負責技術研發的核心員工之一。

小米將研發自己的晶片的傳聞被證實。

小米推自主晶片的動機是什麼？

多數人認為，小米推自主晶片無非就是兩個原因，一個是以減輕對上游供應鏈的依賴，更方便打造自己獨家特色的產品，另一方面可以降低整機成本，提高整體利潤。

之前，新浪手機寫過一篇新聞說的就是，今年各類電子產品的價格都將上漲，尤其是對於紅米/魅藍這種主打千元產品的手機來說影響會更大，紅米4本月漲價就是個很好的例子。

這和小米如此急於推出這枚晶片的動機相符。

不過筆者認為，小米推出這枚晶片更多的是迫不得已。

其實小米不止一次經歷過因晶片問題而陷入被動的事故。

比如說制衡高通推出的使用英偉達晶片的小米3，但由於英偉達失利，小米又不得不轉向高通處理器。

但因為驍龍810處理器發熱原因，被迫使小米Note 5頂配版延遲了近兩個月才能發售。

而現在，小米又成為「高通壟斷案」的買單者，支付不斷漲價的專利費。

小米不再想被牽著鼻子走，推出自己的晶片才是當務之急。

今年就會實現量產？不太可能

隨著距離2月底越來越近，雖然小米沒有給出官方邀請函，但已經有網友曝光了該晶片的主要參數，搭載在小米5c上的將會是一款中端晶片V670。

採用中芯國際的28nm製程打造，使用4顆A53大核和4顆A53小核的 big.LITTLE架構，圖像處理器為Mali T860 MP4，主頻為800MHz，最高主頻為 2.2GHz。

而今年第四季度還將有款旗艦處理器適配小米6中。

雖然已經給出了具體數據，但今年就會實現量產？或許不太可能。

咱們不說短短兩年的時間就能研發出晶片，先來看看華為和中興兩家公司研發處理器的艱辛。

相信大家對華為和中興的名字再熟悉不過，這兩家算是國內乃至國際手機行業屈指可數的企業，但對研發自主晶片仍是個艱巨的任務。

華為、中興：處理器套路深，不是想有就能有的

2012年，華為曾推出海思K3V2，並用於下代旗艦P6手機中。

但由於採用的GC4000 GPU在兼容性上除了重大問題成為這枚晶片的敗筆。

經過三代更新之後，直到海思950的面世，首發A72架構CPU和Mali-T880MP4 GPU，才讓華為真正走上旗艦晶片的正軌。

再看中興，自15年宣布研發訊龍處理器以來，至今沒有消息，去年的AXON 7仍舊使用高通處理器。

研發處理器，到底難在哪？

上面舉了兩個手機廠商做晶片的例子，華為經過了幾代產品的疊代更新，中興直至現在還沒做出成品，近成立兩年的松果科技就可以研發出一套成熟可行的手機晶片嗎？可見處理器的活是有多難做。

做處理器到底難在哪了？

首先要強調的是SoC並不是你認為的CPU。

如果把CPU比喻成大腦，那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統。

CPU負責的是計算核心，其實還有圖像處理器（GPU）、協處理器（ISP）、視頻編碼器、傳感器處理單元等等都是SoC中的一部分。

而負責研發SoC的廠商則要根據產品定位，進行SoC單獨設計，定製單元庫和存儲。

再將這些外圍器件融合到其中，進行測試調整再測試再調整，經過反反覆復的調整確認無誤後，才能送至代工廠。

所以在時間上，2年時間或許還尚早。

還有一點不能忽視，就是專利問題。

做晶片和做手機的最大區別就是，手機可以依賴上游產業鏈供給，即便像羅永浩這樣的門外漢，也能在短時間內做出來一部像模像樣的產品。

但手機晶片本身是一個高難度產品，這是一個耗時耗錢的產業，能從外部獲取的東西太少，並且會碰高通、聯發科這種手握專利的大公司，小米要想不觸碰這些專利有些困難。

小米的急迫之心可以理解，拋開了高通不僅可以為自己創造更多利潤，而且自主的晶片不再讓高通牽著鼻子走，自己會有更多的把控權。

當然了，理想很豐滿但現實卻很骨感，在松果科技沒有公布SoC之前，這些只是猜測，小米出的晶片究竟行不行，我們用時間來見證，畢竟晶片不像發布手機，這可難多了。

來源：新浪手機