華為、三星、蘋果為何自研晶片，而不是全部使用高通？是巧合？

全球三大手機品牌蘋果、三星和華為，都有自己的晶片，蘋果的A系列仿生晶片、三星的Exynos獵戶座、華為的海思麒麟Kirin，這三個品牌不僅手機賣得好，而且晶片大多是自產自銷。

那為什麼三家要花大價錢去研究自己的晶片，而不是使用高通晶片，那不是更加節約成本？

蘋果：賈伯斯看不上intel的不得已而為之。

蘋果在2009年推出第一代iPhone的時候是想和Intel合作的，因為當時蘋果的電腦用的是intel的晶片，但是當時因特爾的手機晶片很爛，所以賈伯斯想和intel做聯合的晶片研發，改造晶片可以更加好實現蘋果軟硬體一體的產品布局。

Intel當時也想和蘋果合作，當時的CEO保羅歐的寧也和賈伯斯開會討論，但最後還是不了了之，原因是什麼呢？賈伯斯覺得Intel的反應太慢，而又擔心Intel把雙方聯合成果賣給蘋果的競爭對手。

而因特爾一方面覺得蘋果出價太低，另一方面賈伯斯有強烈的控制欲，每個環節都要介入，這讓因特爾沒有控制權。

所以最後ipod的開發工程師，iPod開發工程師托尼.法德爾以辭職反對採用英特爾晶片，最後賈伯斯只能妥協，因為當時法德爾是蘋果最優秀的員工。

之後，蘋果公司獲得ARM架構授權，收購了晶片製作公司，所以最後有了A4晶片，當時是由三星製造。

現在蘋果晶片已經做到了A22，由台積電獨家製造。

華為：任正非堅持布局，技術領先

海思開始做手機晶片，和華為手機業務沒有半毛錢關係，直白地說，就是被當時大發橫財的聯發科刺激的。

聯發科2006年推出的GSM Turnkey solution方案，包含軟硬體一攬子方案，將手機進入的門檻降到極低，三個人就可以做手機。

結果山寨機火遍全國，聯發科也被稱為」山寨機之王「，賺了不少錢。

海思看得眼熱心癢，於是也效仿聯發科，搞GSM Turnkey solution方案。

3年後的2009年，推出K3V1晶片，用於Windows mobile作業系統。

相比聯發科的產品，海思K3V1性能不理想，採用110nm工藝，大幅落後聯發科（當時65nm），就此成為啞炮。

海思也就此死了給山寨機供芯的想法。

當時，要不要繼續做手機晶片，華為內部分為兩派，在公司EMT會議上研討時，雙方吵成一團。

最後任正非出面調停：將移動終端晶片從海思轉移到手機公司做，手機公司補償海思的前期投入。

根據會計師事務所核算結果，手機公司給了海思三千萬美元，補償做K3V1晶片的投入。

華為花錢從ARM公司獲得授權，採用ARM架構，2012年推出K3V2，雖然工藝、性能方面，仍落後於高通APQ8064和三星Exynos4412，但因為是華為手機的親兒子，成為華為手機御用晶片，後來不斷修煉，到2014年發布Kirin925晶片時，華為的自研晶片終於成熟。

三星：CEO幾代人的心血布局

三星自2011年正式命名自家晶片為獵戶座（即Exynos)後，之後發布的旗艦機型幾乎都是用自家CPU，同時因為三星機型較多，國外發布版本也較多，處於全球化戰略考慮，在海外生產製造以及推廣版本中，也廣泛使用高通生產的CPU，和少量德州儀器的CPU等。

三星在CPU研發領域可以說是安卓陣營中較為獨特的存在，它的CPU晶片性能位列全球前五毫無問題，其晶片製造及生產能力也能排入全球前三名（甚至可以說僅在台積電之下），但獵戶座僅用於本土極少量機型身上，這種應用更像是小試牛刀。

這種「低調」可能也是讓高通既疑惑又高興的地方，可以說在華為嶄露頭角之前，三星是安卓陣營唯一能夠與高通相抗衡的手機製造商。

而且三星是存儲晶片行業全球最大的供應商（市場份額高達70%），而DRAM是CPU的核心部位之一，換而言之它屬於CPU的上游產業。

其厲害指出可見一斑。

某種程度上來講，三星早就意識到CPU對於手機和手機品牌的重要性，所以才能夠堅持研發，哪怕並不需要這部分業務為自己獲取更多利潤。

總結來說，三家公司的掌舵者都擁有很清醒的前瞻性目光，他們能夠看到企業發展到十年之後，哪些東西會成為企業的核心競爭力，哪些東西會成為生存基石。

三星是在發展中看到了這一點，以自己強悍的經濟和技術實力實現了基石的夯實。

蘋果依靠更多的是技術實力和天才般的想像力。

華為依靠的是憂患意識和任正非的戰略性思維。

未來在智能終端系統和晶片領域，必然會存在更多競爭，目前蘋果是唯一將系統+CPU+硬體+應用生態統一的公司，華為將著力打造鴻蒙的結果也是如此，所以有些事情是必然發生的，只是能看到同時也能做到的企業太少，才會讓必然看起來像是巧合。